简介：1月4日,工信部公告了第315批许可生产汽车、摩托车、三轮汽车的企业,河南速达电动汽车科技有限公司(简称“河南速达”)位列其中。这意味着,河南速达成为了第11家获得发改委和工信部核准的“双资质”生产企业。《公告》内容显示,同意在《公告》内设立纯电动乘用车生产企业,企业名称为“河南速达电动汽车科技有限公司”,企业注册地址为“河南省三门峡市经济开发区东区”,企业生产地址为“河南省三门峡市经济开发区东区”。

简介：虽然2011年是谷歌的Android系统和苹果的iOS系统席卷智能手机市场份额的一年，但2011年同样也是微软WindowsPhone7打破此局势的一年，尤其是在南非市场。这主要得益于诺基亚的加入。

简介：

简介：由ReedElectronicsResearch出版并由In—Stat发行的报导中最新数据显示，2005年全球非娱乐汽车电子产品市场价值估计为368亿美元，且其2010年预计将达521亿美元。

简介：四通打字机诞生以来,我们的字库一直采用日立公司的芯片,由三井进口给我们。后来打字机卖火了,可能是日立的字库供应不上,也可能是三井想多赚一点钱,在未事先告知的情况下,三井用一批韩国产的芯片代替日立的芯片。

简介：最近几年，非洲移动电话用户飞速增长，年平均增长率超过其他洲。根据非洲银行的数据，移动电话用户每增加10％，非洲GDP就将增长1—1．5％。移动电话对于非洲大陆来说已经成为重要的经济因素之一，并不断影响着相关人群的生活和工作方式。

简介：沈阳机床集团董事长关锡友于日前集团新闻发布会谈到，搭载全部自主研发技术的沈阳机床i5新品智能机床于去年上市当年订单销售突破2000台，浙江区域用户重复购买率达64％。今年1月份i5智能机床订单突破百台量级，五轴智能机床今年将实现量产。未来3年，沈阳机床将实现2万台i5智能机床网络互连。

简介：信产部统计：电子百强利润创5年半来最低文章来源：最新采集发布时间：2006-8-308：11：13信产部公布了电子信息百强企业今年前6个月的经营情况统计，其中指出，电子信息百强虽然销售额增长，但利润率平均利润率为1．6％，同比去年又下降。而结合5年半来的情况，电子信息百强已经创下了利润率最低记录。

简介：半导体市场出现好转，2004年全球半导体设备市场的版图也出现改变。SEMI的数据显示，意料之中，2004年亚洲的半导体设备市场增长速度最快，而北美市场的增长速度则最缓慢。总体看来，2004年全球半导体制造设备销售达到370．8亿美元，比2003年增长67．1％。

简介：近日《北京市振兴发展新能源产业实施方案》已经编制完成。该方案明确指出，到2011年北京全市将建设一批单个项目容量5兆瓦以上的大型光伏电站和一批与建筑结合的太阳能屋顶光伏发电项目，实现太阳能发电系统总装机容量70兆瓦。

简介：质量是产品的生命．标准是衡量质量的尺度。

简介：据美国汽车媒体消息，在9日发布最新一季度财报时，丰田表示计划今年在自动驾驶汽车开发方面投资超过220亿美元（约人民币1395．68亿元），以在公司总裁丰田章男（AkioToyoda）所称的“未知领域”中与谷歌Waymo和苹果等科技公司保持同步发展。

简介：“半导体行业目前存在数量庞大的供应商队伍，这引发了致过度竞争，但今后10年内可能有约40％的供应商撤出该领域。”美国Gartner于当地时间9月13日公布了关于今后半导体行业动向的调查结果。

简介：据悉，全球电源管理解决方案领先供应商安森美半导体荣获中兴通讯“2006年全球最佳合作伙伴”奖。中兴通讯是中国电信设备制造业的先驱，中国领先的综合性通信制造业、移动终端和服务提供商。

简介：简要分析了2002年上半年我国电子元件行业的主要经济运行特点及下半年的经济形势。

简介：根据《农产品进口关税配额管理暂行办法》、《2003年重要农产品进口关税配额分配实施细则》的规定，国家计委于2002年12月31日前将2003年重要农产品一般贸易进口关税配额分配到有关企业。

简介：一、2015年1月份纯电动、插电式混合动力客车销售数据情况简述根据工信部根据机动车整车出厂合格证统计,2015年1月,我国新能源汽车生产6599辆,同比增长近5倍。其中,纯电动乘用车生产2108辆,同比增长近5倍,插电式混合动力乘用车生产2278辆,同比增长近7倍;纯电动商用车生产1343辆,同比增长6倍,插电式混合动力商用车生产870辆,同比增长近2倍。列入《免征车辆购置税的新能源汽车车型目录》前三批的新能源汽车生产5664辆,占1月产量的86%。

简介：12月14日从工信部获悉，工信部印发《工业和信息化部关于贯彻落实〈国务院关于积极推进“互联网＋”行动的指导意见〉的行动计划（2015—2018年）》，意见提出总体目标，到2018年，互联网与制造业融合进一步深化，制造业数字化、网络化、智能化水平显著提高，其中提到智能制造培育推广行动等七大行动计划。

简介：本章叙述刚性印制板和高密度互连(HDI)层或板的技术要求，标志、包装、运输和贮存的基本原则。本章提及的印制板通常是指带有镀通孔(即金属化孔)的双面、多层板，带有或不带埋／盲孔的多层板。

简介：本文概要地介绍了第23届国际电力电子器件与功率集成电路会议（ISPSD11）上发表的一些主要研发成果和进展,诸如精细功率技术（包括集成功率器件、集成技术、精细IC拓扑）、高压功率器件（包括IGBT、二极管、高压MOSFET）、新材料功率器件、模块与封装技术、器件与工艺可靠性、低压功率器件等几个方面。