简介:表面组装已成为一种成熟的工艺,并在全球范围推广应用。“平面组装”这个新名词已成为电子组装工业的标准。与传统的通孔(TH)技术比较,表面组装技术(SMT)最显著的优点是提高了电路密度,改善了电子性能。其次是降低了工艺成本、提高了产品质量、降低了:ODT成本及提高了可靠性。此外,多数类型的SMT封装实现了易于自动化组装、返工和返修。由于某些组件的复杂性和密度(例如:印制板两面的混装元件),如果要实现降低工艺成本、减少返工和返修量,那么,适当的设计和工艺控制是最基本的要求。此外,可靠的元件渠道和购置对降低成本所起的作用具有深远的意义。
简介:摘要:本文以出口泰国机车构架框架拼接时各梁形成的几个关键尺寸入手,既要保证后续焊接收缩后的构架整体加工尺寸,又要保证全熔透焊缝的焊接质量,从铆工组装工艺规程进行了简要的分析和介绍。
简介:摘要:近年来,我国的工业化进程有了很大进展,对风电机组的应用也越来越广泛。一般情况下,如果双馈风电机组发电机定子线路出现相间或对地短路,会瞬间触发变频器断路器跳闸,从而避免电缆、变频器或机组烧毁事故的发生。然而,机组运行过程中,有的因变频器存在质量问题,或因现场改造、运维不当在变频器处留下了安全隐患。本文首先分析了电力电缆故障测寻的基本步骤,其次探讨了故障测距,最后就风电机组定子电缆故障进行研究,以供参考。
简介:由于对低成本、高密度PCB的需求越来越强烈,微过孔技术也就显得更为重要了。形态因素的要求迫使缩小元件间距,这样才能形成微型盲导通孔的焊盘。而盲孔可提高有效布局,其在制造商和板子组装厂家在制造方面展开了一系列的竞争。传统的焊盘中的通孔(VIP)组装的主要问题之一是焊点中会产生孔洞。在再流过程中,微过孔中截留的气体不能排除时,就会产生孔洞。本文主要论述不同微过孔结构及其对组装工艺的影响。设计了一个实验(DOE),以便了解通孔尺寸、通孔位置、通孔类型和其它工艺参数的影响。此外,还对其它关键系数的影响,如像印制电路板(PCB)表面涂层和焊膏沉积进行了检测。为减少孔洞而优化再流参数。为了对结果进行量化评估,使用自动X射线检测(AXI)系统记录形成孔洞的数据。实施横剖面以便对X射线检验结果进行确认。传统狗骨形和插入式微过孔的数据用作为评估新的微过孔设计的基线。除了传统的微过孔结构外,还论述了填充的微过孔和倒置的微过孔的组装结果。