简介:在军用电子元器件和民用消费类电路中,电子封装均起着举足轻重的地位。当今社会,电子技术日新月异,集成电路正向着超大规模、超高速、高密度、大功率、高精度、多功能的方向迅速发展,对集成电路的封装技术提出了愈来愈高的要求,使得新的封装形式不断涌现,新的封装技术层出不穷。文中介绍了一种新型的封装发展趋势——圆片级封装技术,主要详述了圆片级封装的概念、技术驱动力,列举了主要厂家圆片级封装技术的应用情况。
简介:<正>今年TSMC资本支出将达60亿美元,其中8亿美元集中在研发,50多亿美元的支出主要用于扩充先进工艺和成熟工艺的产能。因先进工艺设备比较贵,所以支出占比较大。"TSMC(台积电)中国区业务发展副总经理罗镇球在IC-CAD2010年会上对《中国电子报》记者表示,"台积电已占全球代工市场的半壁江山,在先进工艺方面,65nm工艺的市场占有率达70%,40nm工艺占有率则
简介:<正>由复旦大学微电子研究院自主设计、上海宏力半导体和中芯国际制造的、具有完整自主知识产权的"中视一号"数字电视地面传输芯片,最近在上海投片成功。"中视一号"芯片集成了70多块存储器、200多万逻辑门,总晶体管数超过
简介:Palomar科技推出其获奖自动化装片机的最新版本——3500-Ⅲ机型。该受计算机控制的灵活的工作单元专为全自动高精准度微电子装配而设计,其可在720平方英寸(0.46平方米)的广阔工作区内进行胶粘剂点胶、元件贴装、附晶及倒装芯片操作。相关应用包括倒装芯片、堆叠晶粒、板上芯片技术、细间距表面安装技术(SMT)、微机电系统(MEMS)设备、多芯片模块、微波模块、光电子模块及混合微电路。详情请访www.palomartechnologies.com
简介:4月14日,高性能电力线通信(PLC)芯片公司ADD半导体日前宣布任命罗秉舫(RobbinLuo)先生为中国区总经理,该公司产品主要应用于智能表计和家庭/楼字自动化领域。在其新角色中,罗先生将负责中国大陆、台湾和新加坡的业务拓展活动,其工作地点是ADD半导体在北京的办公室,并直接向ADD半导体全球销售副总裁JesusTeijeiro汇报。
简介:文章讨论了引线键合芯片与板上或有机基板上焊料凸点式倒装片的成本比较问题。核查了IC芯片效率、金丝与焊接材料及这些技术使用的主要设备对成本的影响。采用有用的公式和图表,确定成本,并比较了采用这些技术的成本状况。
简介:当具有诸如分层等可靠性缺陷的微电子器件焊接在线路板上,通过回流焊时会产生塑封体裂缝、塑封体鼓胀等重要缺陷。粘片胶未充分固化、水汽未完全排除、环境湿气较大易吸湿等原因导致水汽沿着塑封体与引线引脚向内部扩散。表现为各结合面的分层,粘片胶与芯片之间、塑封体与引线之间、塑封体与芯片之间,各种分层在快速加热产生的热应力下水汽快速膨胀,从而引起器件可靠性隐患。
简介:<正>从重庆超硅光电技术有限公司获悉,该公司集成电路用8/12英寸半导体级抛光硅片及其延伸产品制造基地的土建工程即将于近日完工,可达到取证验收要求。按计划今年底可以出片,一举改变该材料依靠进口的局面。据悉,重庆超硅半导体项目,投资15亿元,用地200多亩,厂房面积12万平方米,达产后将实现8英寸硅片年产600万片、12英寸硅片年产60万片的产能。项目投产后,将有力促进两江新区乃至重庆的半导体材料产业发展,填补我国规模生产8/12英寸半导体级硅产业的空白,改变该材料依靠进口的局面。
简介:<正>1引言增压流化床燃烧联合循环(PFBC-CC)具有高于41%的发电效率,比常规燃煤电站约38%的发电效率高了不少。煤在燃烧时释放的90%以上的硫可以被脱硫剂除去,同时温度可以维持在低于900℃情况下燃烧;而这一温度低于氮氧化物形成和煤的灰份结渣的起限,有助于燃煤锅炉无需添加污染控
简介:继6月15日完成对克里奥公司的收购之后,柯达图文影像集团(GCG)宣布了新的大亚洲地区(theGreatAsiaRegion,英文简称GAR)管理团队名单。来自克里奥、柯达保丽光(KPG)、柯达万印、柯达Nexpress和柯达文件影像集团(Koda’sDocumentImaginggroup)的精英汇聚于这个新的核心集体。
简介:5月8日,全球GSM协会原中国区总裁雷鸣在接受记者越洋电话采访时表示:由于受到GSM协会战略重心转移到印度、巴西的影响,雷鸣已于近期正式辞去中国区总裁一职。
简介:<正>我国首条可满足0.25μm线宽IC需求的200mm(8英寸)硅单晶抛光片生产线——硅单晶抛光片高技术产业化示范工程日前通过整体验收。业内人士认为,200mm硅单晶抛光片示范工程项目,可在一定程度上满足
简介:<正>"支持设立前海股权投资母基金",是2012年6月国务院批复前海开发开放支持金融创新的8条政策中的突出亮点。本文针对该项政策,提出在前海试点由境外投资机构以外币设立的私募股权基金,结合深圳发展战略新兴产业和现代服务业的战略目标,在前海建立股权投资母基金的配套产业集群区。
简介:针对导弹在飞行中段实现突防的电子干扰要求,提出了采用分布式星载有源干扰的方法来实现。为了有效计算各干扰机对目标雷达的干扰功率,巧妙利用空间两条直线的夹角公式,求得干扰机主瓣方向与该干扰机到雷达连线方向的夹角和雷达主瓣方向与雷达到各干扰机连线方向的夹角,从而将该方法从二维推广到三维。提出了有干扰和无干扰情况下,雷达探测区的通用公式。所提方法不仅适用于单干扰机对单雷达,也可用于多干扰机对多雷达场景。最后进行了详细的仿真分析,验证了理论分析的正确性和有效性。
简介:日前,以专注打印跻身美国《财富》500强的著名打印解决方案供应商利盟公司在广东珠海举办了规模隆重的亚太区渠道大会.来自亚太地区400多家利盟打印机代理商代表参加了此次为期3天的交流活动。利盟亚太区总裁柯汉忠先生在会上宣布公司2005年将继续开发更好的技术.加强品牌建设.并以产品质量为核心。
简介:摘要随着科学技术的不断发展,我国当前的电子信息技术也在不断的发展进步当中,而且电子信息技术也已经得到了大范围的应用,并对当前的电力系统产生了重要的影响。本文就对电力自动化系统当中电子信息技术的应用进行分析。
简介:为了解决多机场地区日益严重的交通拥堵及大面积航班延误问题,提出了一种基于延误分配的多机场航班排序模型。通过分析多机场终端区结构及运行特性,充分考虑管制运行规则约束及终端区延误消耗限制等因素,保障延误消耗的可执行性,以加权延误最小化为目标构建了基于延误分配的多机场终端区航班排序模型,并设计了相应的遗传算法进行求解。仿真结果表明,该模型可有效减少航班延误并合理分配空中及地面等待延误。
简介:<正>3月15日下午,南京经济技术开发区(简称"南京开发区")举行了重大项目集中签约仪式,引进一批高端产业项目、科技创业项目和城市功能项目。本次签约项目包括填补了国内高功率化合物半导体空白的立升化合物半导体研发、封装、测试及运营总部项目;国内一流的光电研发及产业化平台——南京光电战
简介:针对近年来岛礁区海军合同作战领域的研究热点,提出了一种岛礁区海军合同作战体系结构框架设计方法。在分析美国国防部体系结构框架(DoDAF)基础上,给出了基于DoDAF的岛礁区海军合同作战体系结构框架设计流程,并结合具体作战活动构建了相应的作战体系结构模型,多视图描述了作战节点间信息关系。这些模型直观易懂,对优化岛礁区海军合同作战体系结构顶层设计具有重要作用。
简介:针对传统发射区解算多项式拟合方法存在多项式函数难确定、函数分段范围难把握的问题,采用了BP神经网络(BPNN)实现数据整体拟合。当数据量大且复杂时,拓展神经网络的深度不能完整学习数据特征。针对该问题,引入了深度置信网(DBN)。在DBN仿真训练中,选用双隐层网络结构,随着隐单元数的增加,拟合性能有较明显提升。仿真结果表明,深度学习方法更适用于大数据环境下的深度神经网络架构,可应用于地空导弹发射区解算。
一种新型的封装发展趋势——圆片级封装
中国大陆一次流片成功率高
我国设计的数字电视芯片“中视一号”投片
Palomar的最新自动化装片机提供更高精准度
ADD半导体任命中国区总经理
焊料凸点式倒装片与引线键合成本比较分析
粘片胶固化对塑封集成电路可靠性的影响
重庆超硅半导体8/12英寸抛光硅片年内出片
PFBC-CC中试电站密相区温度测量
柯达GCG大亚洲区领导层重组
全球GSM协会转战印度中国区总裁雷鸣离职
我国首条200 mm硅单晶抛光片生产线通过验收
前海母基金产业集群区建设正当时
分布式干扰下雷达探测区计算与仿真
利盟公司在广东珠海举办亚太区渠道大会
电子信息技术在电力自动化系统中的应用分析杨雨龙
基于延误分配的多机场终端区航班排序模型
一批高科技项目落户南京开发区
基于DoDAF的岛礁区海军合同作战体系结构框架
基于深度学习的地空导弹发射区解算方法