简介：为了满足对直流电流进行检测的同时实现对电流信号缩小的需要,设计了一款电流检测电路,采用CSMC0.5μm120VBCD工艺。不同于传统电流检测电路,该电路直接对电流信号进行处理,输出具有较好的线性度,同时对输入信号基本无影响,并且电路结构较为简单,能够较好地满足IP核应用的需要。通过仿真验证以及流片、测试,证明该电路具有良好的功能性。文中同时给出该电路IP数据提取过程以及后续电路。

简介：SOICMOS技术在一些特殊应用领域中有着体硅无法比拟的优势。文中叙述采用SIMOX材料和0．8μmSOICMOS工艺加固技术成功研制出抗辐射性能较好的器件和电路，并且给出了SOICMOS器件的特性随辐照总剂量的变化关系，试验电路通过了总剂量500Krad（Si）钴60γ射线辐照实验．

简介：文章提出了一种新的基于CORDIC算法的硬件电路实现方法。首先介绍CORDIC算法及其原理,然后介绍了CORDIC算法的16级流水线结构硬件电路实现,最后介绍了一种新的改进型实现方法,可以有效在兼顾16级流水线结构的高实时性优点的同时,解决CORDIC算法本身对角度范围的限制问题,同时在某种意义上也降低了电路的复杂度。

简介：

简介：为了更好地满足生产质量要求，严格测试电路的全部功能及交直流参数是十分必要的。在多年测试实践基础上，文章提出了数字电路测试程序设计的概要。随着集成电路的集成度越来越高，功能更加强大，测试向量越来越大，测试时间也越来越长。为了降低测试成本，TeradyneJ750测试系统以测试速度快的特点，顺应测试行业的发展，在行业中得到了广泛的应用。文中以74HC123芯片为例，对于一些数字电路关键测试技术在TeradyneJ750测试机上的调试做出了较详细的阐述。

简介：摘要传统Buck-Boost主拓扑电路在电压转换过程中易出现，电压变换稳定系数低输出纹波电流大杂波发生系数大等缺点；针对传统Buck-Boost的相关缺陷，本文提出一种组合式Buck-Boost主拓扑电路，并基于SaberDesigner仿真软件展开性能验证。

简介：

简介：很多微控制器电路都内嵌有LCD驱动模块，而基于这类微控制器电路的应用也是非常普及的，其中最为大家熟悉的应该算便携式计算器了。基于不同的应用场合和成本考虑，不同微控制器电路的LCD驱动模块实现方式是不同的。文章首先讲述了LCD显示的基本原理，接着通过对3种不同微控制器电路在计算器LCD显示方面的应用，详细讲述了如何把CPU运算结果转化成可驱动LCD的显示数据，以及LCD显示寄存器中的数据如何送到显示驱动单元，最终驱动LCD字段显示的原理和过程。

简介：中国国内集成电路产值只能满足市场需求的近20％！目前中国集成电路（IC）产业已初步形成了设计业、芯片制造业及封装测试业三业并举、比较协调的发展格局，出现了长江三角洲、珠江三角洲和环渤海地区三个相对集中的产业区域，建立了多个国家集成电路产业化基地。芯片制造的工艺技术水平已进入国际主流领域，设计和封装技术接近国际水平。但是在全球集成电路产业中，中国仍然处于比较弱小的地位，落后于美国、欧洲。

简介：<正>我国第一个当代制造技术最高水平(12英寸、0.13微米)的超大规模集成电路生产线中芯国际北京项目于2002年9月29日正式启动。该项目总投资12.5亿美元,目前正在进行主体厂房和水、电、气等所有辅助设施建设,其中两个大型厂房和特种气体厂房于2003年年底封顶。2004年初开始设备安装,2004年6月开始试生产。

简介：中国集成电路产业发展现状2003年中国集成电路产业仍然呈现高速增长的势头,全年国内集成电路总产量达到131.4亿块,首次突破100亿块,同比增幅为39.3%.全行业共实现销售收入351.4亿元(折合为42.34亿美元),同比增幅为30.9%.全行业近三年发展状况见表1.

简介：

简介：IC切筋技术作为电子封装产业的一项分支技术，在IC产业近年来迅猛膨胀的推动下，得到了飞速发展。针对IC切筋系统多维高性能运动控制的关键技术问题开展了相关研究。介绍了IC切筋运动平台广义并联方式的机械结构和模型，这为控制系统设计提供了很大的帮助。重点介绍了基于PLC技术的电机控制的系统定位、原点搜索和速度控制。视觉自动对准系统由光学照明系统、光学成像系统、CCD摄像器件、图像处理软件和运动控制系统等部分组成，实现图像自动采集，自动定位的目的；最后介绍了LCD图形显示界面。检验报告表明系统运行全自动、切筋速度达到150冲次／min、切筋误差小于0．05mm，该设计控制灵活有效。

简介：文章主要对集成电路失效问题进行分析，列举出了容易引起集成电路失效的原因：压焊劈刀选型不当，生产过程中造成芯片表面沾污，芯片表面内压焊点铝层与底层硅化合物结合不牢，选用压焊参数不当，环氧塑封料的特性不佳，存储环境恶劣导致成品电路吸潮等，并逐一进行了分析。同时，还简要的对环氧塑封料特性：耐热性、耐腐蚀性、热膨胀系数、电气特性、耐湿性、结合力方面引起集成的电路失效进行了进一步的分析，提出了预防因产品吸潮而引起塑封体与芯片表面产生分层造成集成电路失效的方法、

简介：介绍了YIG滤波器主要性能及其在应用中所需的驱动电路设计方法，重点介绍了YIG滤波器驱动电路的磁滞、非线性和温度飘移等非理想特性及其补偿与校正方法。

简介：在传统参考电流源的基础上,设计了一种结构更为简单,与电源电压、温度无关的参考电流源,并在此基础上进一步优化了自偏置电路镜像电流的精度,更好地提高整个电路的性能。该电路基于SMIC0.18μmBCDCMOS工艺,使用Cadence仿真软件进行电路仿真。结果表明,在-55~125℃的温度范围内,该电路的输出电流变化不超过3%,并且优化后的电流源镜像精度也得到了大幅度的提高。

简介：短期内我国集成电路产品出口以加工贸易为主导的格局还将维持。

简介：<正>美国加州大学柏克莱分校(UCBerkeley)的科学家们表示已经找到一种可推动芯片电感器(on-chipinductor)技术进展的新方法,将有助于催生新一代微型射频(RF)电子与无线通讯系统设计。加州大学的研究人员们深入探索在纳米磁铁(nanomagnet)中纳米材料合成的最新发展。根据加州大学柏克莱分校机械工程系教授LiweiLin表示,研

简介：为了解决单脉冲回波方式超声测距中存在的问题，借鉴雷达中的脉冲压缩技术，文章把扩频技术加入到超声测距中，利用伪随机码的特性和FPGA本身的高速和可靠性，通过对静电超声换能器性能的研究，设计了伪随机码超声发射和接收电路，并且在FPGA上利用数字匹配滤波器实现了渡越时间的捕获。

简介：文章针对集成电路产品的封装长期可靠性，期可靠性的考评，按照国际标准的要求进行了分析。了研究和总结，并且针对实际产品进行了案例分析。用条件下长期使用的稳定性，有一定的应用价值。