简介:摘要:从微波集成电路芯片结构、工艺、材料等特性对实际使用的影响出发,对微波集成电路芯片的结构单元进行分解,识别并分析对集成电路芯片结构、工艺、材料对应用中的敏感要素,提出集成电路芯片结构、工艺、材料对应用可靠性的评价指标,结合评价指标考核要素特点,设计芯片的结构分析试验方法,得出微波集成电路芯片的结构分析试验项目。
简介:摘要:2022年8月,美国总统拜登签署《2022年芯片与科学法案》(下称“芯片法案”),对美国本土的半导体制造和其他相关前沿领域的科研活动提供了巨额的财政拨款和投资税收抵免等产业优惠举措。10月7日,美国政府进一步加码对中国半导体产业的出口管制。一系列措施的密集出台,展现了美国试图利用其技术实力作为优势,阻碍和压制我国半导体产业发展的根本目的。严峻形势下,保持战略定力,探索建立新型举国体制,有效应对全球集成电路价值链重构的挑战和风险,实乃当务之急。
简介:摘要:随着我国武器装备自主可控要求的不断推进,电子产品国产化器件的比例越来越高,在这些国产元器件中,出于可焊性和防腐蚀的要求,多数的国产器件的引脚均要求涂镀厚度为1. 3 ~ 5.7μm 的金镀层。然而,镀金的引脚在焊接前若不去除金层,会使金在焊接过程中熔入焊点形成脆性的金属间化合物,短期内焊点功能正常,长时间使用之后焊点容易从脆性的金属间化合物界面开始出现裂纹并最终开裂失效,出现焊点金脆现象,最终影响产品实物质量。本文介绍了几种常见的去金方式,分析了各自的优缺点。并通过选取典型封装(QFP100)芯片,分别从工艺流程制定、夹具设计、工艺参数选择、去金结果分析四个方面重点研究波峰去金方式。