简介：“智慧城市”是当代城市发展的新模式,也是城市信息化发展的高级阶段.自2009年初IBM提出了“智慧地球”发展理念以来,“智慧城市”在全球的发展方兴未艾.“十二五”期间,我国将智慧城市建设提升到了国家发展战略的高度。
简介：采用粘塑性Garofalo—Arrhenius模型描述无铅焊料的蠕变行为，确定了96．5Sn3.5Ag焊点材料的模型参数。采用与固化过程相关的粘弹性力学模型描述倒装焊底充胶的力学行为。利用有限元法模拟了无铅板上倒装焊在封装工艺及热循环条件下的应力应变行为。结果表明由于无铅技术在封装中的引入，封装工艺对倒装焊器件的影响更为重要。
简介：随着信息化在世界的快速发展，国际社会要求对信息化发展水平进行监测和定位的呼吁不断加强。信息化的发展覆盖了国家和地区经济、社会、政治、文化等建设的全局，涉及范围广，综合性强，
“十二五”时期北京智慧城市发展指数（SCDI）统计评价研究报告
倒装焊封装中无铅焊点在封装工艺中的热机械力学分析
《中国信息化发展指数统计监测年度报告（2011）》出版发行
