简介：最近，全球各大半导体公司陆续公布了今年第三季度的财报，通过对比各公司前几季度的表现，并结合市场分析公司ICInsights发布的“2007年第三季度全球十大半导体公司排行榜”可以发现：虽然今年第三季度全球半导体产业较第二季度整体回暖，但是各大公司却是冷暖自知。

简介：<正>大多数半导体芯片都是用硅制成的,虽然塑料价格低廉,但在制作芯片之前,需要对其作很大改变,其属性必须能够得到极精微的控制,才足以挑战硅片的地位。塑料芯片的最大优势在于极低的制造成本,其成本仅几美分,而目前一家半导体制造厂的建设和启动成本高达20亿美元,这使得芯片成本始终居高不下。

简介：<正>美国知名科技网站CNET、最新报导,美国加州纳米技术研究院(简称CNSI)成功使用MoS2(辉钼,二硫化钼)制造出了辉钼基柔性微处理芯片,这个MoS2为基础的微芯片只有同等硅基芯片的20%大小,功耗极低,辉钼制成的晶体管

简介：<正>市场调研公司ICInsights称,2003年ASIC市场将复苏,销售额将增至138亿美元,到2004年将增至176亿美元。该公司称,该市场2003年将增长21%,2004年将增长18%,而到2005年和2006年将下降15%。ICInsight表示,ASIC市场将出现萎缩,原因是它在整个IC产业的比例从1996年

简介：就在芝加哥Print05印刷展上，爱克发宣布隆重推出新系列的热敏直接制版机：Avalon天龙星。天龙星系列采用爱克发新的Avalon高精度成像头（HDImagingHead），更加方便可靠、功能更强大。

简介：<正>刚刚在深圳会展中心落幕的2013中国3D打印(增材制造)产业发展与应用技术高峰论坛上,东道主深圳提出了一个响亮的口号:作为高新技术产业前沿的深圳,具备技术路径与市场需求上的优势,不能在3D打印产业激流中落人之后。3D打印前景为什么诱人?原因只有一个,3D打印最有

简介：<正>继LED背光TV后,LED照明将成为带动LED产业高度成长的应用产品。根据DIGITIMESResearch最新统计,高亮度LED市场规模将由2010年82.5亿美元,成长至2011年的126亿美元,年成长率将高达53%;其中,LED照明使用颗数由2010年48亿颗,将增至2011年124亿颗,主因为2011年LED灯泡取代传统白炽灯效应开始显现。

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简介：在中国3G牌照迟迟未发之际，WiMAX悄然占据了各大媒体的头条。其实从2004年开始，WiMAX作为宽带无线接入的新技术，就一直受到各方的高度关注，甚至一度被奉为“3G终结者”。如今，越来越多的设备厂家和运营商纷纷加入到推广WiMAX的阵营，特别是一些中国运营商也已经开始了固定WiMAX相关设备和网络的测试，这给Wi4MAX推广者带来了极大信心。

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简介：据悉,工信部酝酿从三个方面加大对石墨烯产业的扶持力度,包括出台石墨烯产业发展指导意见,建立石墨烯产业联合创新中心,成立石墨烯产业发展联盟。业内分析认为,针对石墨烯产业的扶持措施四季度将加速落地,随着民用领域的迅速拓展,石墨烯产业化有望提速。政策扶持加码接近国家部委的权威人士介绍,目前科技部、工信部等部委都在加紧进行

简介：<正>据美国物理学家组织网1月31日报道,近日,瑞士洛桑联邦理工学院(EPFL)纳米电子学与结构(LANES)实验室称,用一种名为辉钼(MoS2)的单分子层材料制造半导体,或用来制造更小、能效更高的电子芯片,在下一代纳米电子设备领域,将比传统的硅材料或石墨烯更有优势。研究论文发表在1月30日的

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简介：日前，记者从重庆客运段得到消息，随着列车综合无线网络系统在直达特快及特快列车上逐渐推广，不久后搭乘重庆往返北京的T9／10次特快列车，在旅途中也能玩在线游戏了。

简介：<正>东京都市大学(原武藏工业大学)综合研究所开发出了可在室温(300K)且电流注入的条件下发光的Si类半导体元件。发光时的Q值高达1560。为室温下Si类半导体的全球最高值,完全可作为LED使用。在以Si类半导体实现光传输的"Si光子"技术领域,包括光敏元件和导光路

简介：<正>英国曼彻斯特大学的科学家发现,含有白色石墨烯的三明治结构石墨烯有望用于制造高频电子器件。由诺贝尔奖获得者曼彻斯特大学的诺沃肖洛夫领导的研究团队已证实,通过将二维材料堆叠组合,可产生用于下一代晶体管的完美晶体结果。该研究成果发表于自然纳米杂志上。该研究的合作方包括英国兰开斯特和诺丁汉大学的科学家,以及俄罗斯、韩国和日本的科研人员。

简介：<正>与现行的陶瓷和层压模块等封装解决方案相比,专为高集成度RF模块而设计的CSP(chip—scalepackaging,芯片规模封装)封装工艺—Pyxis平台有望使封装的成本、高度和面积分别下降50%、60%和75%。由封装工艺开发商美国的Tessera公司推出的此项技术能够将RF模块与功率放大器、收发器、滤波器以及开关等周边电路结合起来。与传统的9mm×10mm大小的层压式封装相比,Pyxis技术将无源器件以及所需衬

简介：<正>中国首次实现碳化硅大功率器件的批量生产,在以美、欧、日为主导的半导体领域形成突破。业内专家指出,这一突破有望缓解中国的能源危机。泰科天润半导体科技(北京)有限公司G2S06010碳化硅肖特基二极管产品鉴定会暨新产品信息发布会近日在北京举行。鉴定委员会认为该公司的量产

简介：<正>市面上能买到的LED灯,虽然耗电量仅为白炽灯的6%,使用寿命长达5万小时以上,但动辄数十倍的售价,使LED灯无法走入百姓家。南京理工大学近日传出消息,该校取得新型二维半导体研究进展,有望制造出新型材料,大大降低LED灯生产成本,该研究成果已经在线发表在化学与材料等学科顶尖期刊