简介：美国电子电路和电子互连行业协会副会长DavidW．Bergman日前表示，美国PCB产业景气已出现触底反弹讯号。经过连续3年的市场洗牌后，估计美国地区目前PCB业产能仅剩下原来的50～65％；本土供需失衡的情况已不像以往那样严重，加上近期全球信息产业景气回春，

简介：本文介绍了热固性低介电常数PCB基材的研发思路、构成、制法以及几种商品基材的结构、性能和应用情况。

简介：本文介绍了新发明的一种树脂配方，把诺伏拉克型萜烯酚树脂和引发剂加入到聚苯醚中，使PPE的分子量降得较低，因而能形成较高的交联密度；而且双马来酰亚胺／环氧树脂／聚苯醚的不同用量比例，可形成半互穿聚合物网络结构；从而提高了实验产品的玻璃化温度、耐热性及耐溶剂性能。

简介：本文讨论了高导热性PCB基材的制法及其主要性能。

简介：本文中介绍了物联网的特点及其相关电子产品对PCB基板材料的要求、目前市场上可供选用基板材料的品种、规格及其主要性能等情况。

简介：2014年5月29日,深圳线路板协会（SPCA）、中电材协覆铜板材料分会（CCLA）、中电材协电子铜箔分会（CCFA）联合举办的＂PCB、CCL、ECF产业链峰会＂在深圳南山鸿丰大酒店隆重召开。来自产业链的一百五十余家单位的二百二十名代表参加了会议。大会邀请了多位行业知名专家在会上作了精彩的报告。报告均紧紧围绕产业链,内容丰富、数据详实,给与会代表较大启示。

简介：自2007年下半年起，我国覆铜板业连续几年旺盛市场的大好形势已开始逐渐离去，向着不景气的态势转变。许多CCL企业及人士在最近一段时期更加关滓着CCL下游市场——PCB业的发展变化。笔者在今年五月中旬赴华东、华南对国内多位知名的PCB专家就PCB业发展形势及热点问题进行了“面对面”的访淡。现将这次访淡的相关的内容整理如下，与读者共享、参考。

简介：改革开放三十年后的中国，出现了沿海产业内移的大趋势。于是出现了许多所谓“二线”城市，准备积极承接这些转移的产业。铜陵绿色PCB产业园就是其中颇有特色并取得初步进展的一例。近日，本刊记者就此采访了安徽铜陵经济技术开发区管委会招商局程军局长。下面是采访记录。

简介：电子行业发展日新月异,电子产品不断的升级换代,客观上要求PCB及上游材料CCL(覆铜箔板)同步发展。本文通过对通讯,存储、服务器,以及汽车制造这三大行业发展趋势的分析,归纳出了这些行业对PCB的性能要求,并因此提出对于CCL的性能要求,同时给出了CCL工厂在原材料及工艺方面的应对方法。

简介：本文讨论了一种高导热性PCB基材的制法及其样品的主要性能。

简介：台湾电路板协会（TPCA）于2012年3月27日发布年度计划，理事长陈正雄表示，2011年台湾电路板产业产值、产量己超越日本，成为全球第一，依估计，今年全球电路板产业产值年成长率可达6．5％，主要成长动力是智能型手机、平板计算机、云端等领域，但因为这领域是台商的擅长，所以台厂的产值成长预估会超过全球的平均。

简介：本文介绍了金属芯印制电路板的原理、结构、作用与类型，讲述了设计导热性粘接介质材料的两组数学模式及金属基覆铜箔层压板的主要性能．

简介：上市公司金安国纪科技股份有限公司（证券代码：002636证券简称：金安国纪）于2014年7月18日以2014—043号公告，发布《关于对外投资处于筹划阶段的提示性公告》。

简介：IPC-国际电子工业联接协会近日发布《2011年全球PCB生产报告》。报告显示，2011年全球印制电路板（PCB）增长2．4％，产值超过590亿美元。该报告为年度报告，可按照国家和产品类别对PCB行业的产值提供统一估量，并对全球及地区PCB行业的趋势进行分析。特别是金属芯PCB市场和高密度板／微通孔板的发展趋势、应用和预测也涵盖在此年度报告之中。

简介：在汽车和电动汽车中需要的PWB必须具有高的热传导性和良好的连接可靠性。根据安装在汽车引擎室内的环境要求，日本新神户电机公司新开发的具有超过150℃玻璃化温度的金属基覆铜板CEL-323。该覆铜板制作的PWB在-40℃-125℃下进行冷热循环实验，无铅焊接通过了3000次的冷热循环实验，镀通孔连接通过了超过3000个冷热循环的实验，被确认比常规的FR-4材料更可靠。

简介：

简介：采用体视学显微镜和扫描电镜（SEM）结合X射线能谱分析（EDS）研究不同厚度0.1mol/LNa2SO4薄液膜下浸银处理电路板（PCB-ImAg）和无电镀镍金处理电路版（PCB-ENIG）的电化学迁移行为与机理结合交流阻抗谱（EIS）和扫描Kelvin探针技术（SKP）对电偏压作用后PCB金属极板的腐蚀倾向和动力学规律进行分析。研究结果表明,经电偏压作用后,在不同湿度条件下,PCB-ImAg板上银的迁移腐蚀产物数量极为有限,而在高湿度条件下（85%）下,PCB-HASL两电极间同时发现了铜枝晶以及铜/锡的硫酸盐、金属氧化物等沉积物。SKP结果表明,阴极板表面电位明显低于阳极板表面电位,具有较高的腐蚀倾向。建立电偏压作用下PCB电化学迁移腐蚀反应机理模型,并对两种电路板电化学迁移行为差异进行比较。

简介：铜箔侧蚀问题是近几年在PCB生产中越来越受大家关滓的问题，因为随着科技的迅速发展，IT产品越来越高的信息储存量和处理量成为大势所趋，这就对PCB的线宽和线距提出了更高的要求；因为单位面积和体积内的线路越多，其所能储存和传输的信息就越多；所以PCB行业为了满足这一需求，也在逐步改善生产工艺，做出线宽和线距更小的线路板出来；PCB行业的发展对上游的原材料供应商提出了更高的品质要求，其中对于电解铜箔的品质要求趋向于以下几点：

简介：PCB产业链按产业链上下游来分类,可以分为原材料-覆铜板-印刷电路板-电子产品应用,其关系简单表示为：玻纤布：玻纤布是覆铜板的原材料之一,由玻纤纱纺织而成,约占覆铜板成本的40%（厚板）和25%（薄板）。

简介：介绍了氟树脂体系基材等几种高频PCB在电子产品中的应用及基材的主要性能。