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10 个结果
  • 简介:对氧脱木素竹浆进行了D0EPD1三段漂白,探讨了卡伯因子、初始pH值、漂白温度和时间及甲醛用量对D0段漂白结果的影响。结果表明,在D0漂段添加0.6%的甲醛,可提高D1终漂段浆料白度,或在保持浆料一定白度时,节约ClO2用量,减少漂白废水中的有机氯化物含量,降低漂白成本。

  • 标签: 氧脱木素竹浆 二氧化氯漂白 甲醛
  • 简介:尾叶桉延伸脱木素蒸煮(EMCC)和常规蒸煮(CK)纸浆经一段氧脱木素,可以脱除40%~45%的木素,之后采用优化的ECF(D0EOD1D2漂序)流程,二氧化氯用量分别为10%和13%时,两种纸浆均能达到88%ISO白度。实验发现,EMCC纸浆比CK纸浆具有高的可漂性。在达到88%ISO白度前提下,卡伯因子分别为0275和0352

  • 标签: 无元素氯漂白(ECF) 可漂性 卡伯因子(Kf)
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  • 简介:摘要目的运用Meta分析法对DCF方案与ECF方案治疗晚期胃癌患者的临床效果和安全性进行分析和对比。方法搜索2000年-2014年国内外发表的相关文献,查找所有对比治疗晚期胃癌时两个方案的随机对照实验,并在此基础上进行筛选、提取和资料质量评价,使用RevMan5.0软件对查找到的相关病例对照研究进行Meta分析。结果文献检索共得到339篇,有10篇符合纳入的标准,共518例患者。通过Meta分析,结果显示DCF方案与ECF方案治疗晚期胃癌患者时DCF方案的有效率更高,P<0.05表示差异具有统计学意义;DCF方案中患者周围神经毒性的发生率高于ECF方案,P<0.05;两种方案中患者3-4度白细胞减少的发生率没有明显差异,患者在经过预防处理后大多可耐受。结论DCF方案用于治疗晚期胃癌的治疗有效率高于ECF方案,患者周围神经毒性的发生率更高,不良反应可耐受。

  • 标签: 晚期胃癌 DCF方案 ECF方案
  • 简介:对卡伯值为11.4的深度脱木素硫酸盐竹浆分别进行了DQP、D0(EOP)D1和CEH3种不同漂序的漂白。结果表明,在适宜的漂白剂用量下3种漂白竹浆的白度均达到80%,以DQP和D0(EOP)D1为代表的ECF漂白具有很好的白度稳定性。打浆后发现,这3种漂白竹浆的强度性能都较好,其中D0(EOP)D1漂白竹浆的各项强度性能最佳。达到相同的漂终白度80%时,DQP和D0(EOP)D1漂白废水的污染负荷均比CEH漂白废水低得多,其中AOX仅为CEH漂白废水的1/10左右,说明ECF漂白具有更好的环境友好性。综合考虑漂白浆的白度、白度稳定性、强度和对环境的友好性,D0(EOP)D1漂序是硫酸盐竹浆ECF漂白的较佳选择。

  • 标签: 硫酸盐竹浆 ECF漂白 CEH漂白 污染负荷 强度性能
  • 简介:概述了高频用途的环氧/SrTiO3复合物嵌入电容膜(ECF)的开发。采用变化SrTiO3粒子填料的3种不同的SrTiO3粉,测量环氧/SrTiO3复合物嵌入电容膜的介质常数。试验数据符合判断环氧/SrTiO3复合物ECF中的SrTiO3粉的有效介质常数的Lichtenecker方程。应用矩形谐振腔法测量环氧/SrTiO3复合物ECF在千兆赫范围(1GHz、10GHz)的介质常数。在千兆赫频率范围内环氧/SrTiO3复合物ECF的介质常数几乎稳定。因此环氧/SrTiO3复合物ECF可以有效地应用于高频用途中。

  • 标签: 环氧 SRTIO3 复合物 嵌入电容膜 介质常数 高频
  • 简介:2014年5月29日,深圳线路板协会(SPCA)、中电材协覆铜板材料分会(CCLA)、中电材协电子铜箔分会(CCFA)联合举办的"PCB、CCL、ECF产业链峰会"在深圳南山鸿丰大酒店隆重召开。来自产业链的一百五十余家单位的二百二十名代表参加了会议。大会邀请了多位行业知名专家在会上作了精彩的报告。报告均紧紧围绕产业链,内容丰富、数据详实,给与会代表较大启示。

  • 标签: 产业链 CCL ECF PCB 聚焦 线路板
  • 简介:在硫酸盐桉木浆的ECF漂白过程中引入03漂白段,可有效减少Cl02用量。不同的ECF漂序,加入的03量有所不同。采用ZDED漂序时,lg03可取代2.5-3.5gCl02,而可取代Cl02的理论量为1.7g,这表明采用ZDED漂序漂白时发生的无效反应较少。相比于DEDD漂序,采用ZDED漂序漂白后纸浆保水值较低、扭结纤维含量较高且更易打浆。当03用量为0.4%时,纸

  • 标签: 桉木浆 Cl02 ECF漂白 O3 漂白过程 理论量
  • 简介:1.2013年覆铜板行业惨淡经营高技术覆铜板成为产业结构调整的关键2014年5月8日,CCLA(中国电子材料行业协会覆铜板分会)发布了《2013年覆铜板行业调查统计分析报告》(中国大陆地区)。现依该报告对我国大陆地区覆铜板行业2013年经济运行情况简述如下。(编者按:本节中的表1~表6,详见本期《2013年覆铜板行业调查报告摘要》一文中的相关表。)1.1.

  • 标签: 覆铜板行业 产业链 技术 PCB CCL ECF