简介：在印制电路板（PCB）制作过程中，阻焊膜的制作也是一个重要的程序。本文主要介绍印制电路板在这个工序中操作的技术要点、品质的控制和一些故障的处理方法。

简介：USBOn-The-Go技术于2001年年底推出,之后,许多半导体公司陆续推出了支持这一新型标准的芯片解决方案,其中ISP1362主机及外设控制器就是飞利浦公司推出的OTG解决方案系列产品中的一款.文中介绍了ISP1362的芯片结构和ISP1362与外部微处理器的两种总线接口连接模式,PIO和DMA模式,最后结合飞利浦公司的FlexiStackOTG软件包,给出基于ISP1362的嵌入式系统的软件架构,并对其进行了简要分析.

简介：直流电机控制与驱动模块是基于单片机技术和PWM驱动所实现的直流调速控制技术,运用AVR编程技术、串口通信技术、电子制版技术,通过小型电子模块的表现方式,将小型直流电机的驱动与控制功能集成在一块小型的电路板上,为各种小功率的直流电机和直流减速电机提供控制与驱动。

简介：该文对多层印制板内层图形制作之蚀刻工艺技术进行了简单介绍,对该制程的品质控制进行了较为详细的论述.

简介：4月13日，深圳市环境科学研究院召集深圳市各主要行业协会、中国清洁空气联盟、能源基金会等团体，共同召开了“深圳市空气质量管理试点项目协同控制措施”座谈会。深圳市人居环境委员会大气处卢旭阳处长与会并积极听取各行业代表的意见。SPCA何坚明副秘书长、资讯部李帅、景旺电子刘频刚工程师参与会议。

简介：近年来汽车用PCB订单需求迅猛,文章立足于PCB厚铜板在生产过程中最易发生的品质问题,重点阐述了与此密切相关的工程资料设计(板材选用、拼板设计及其线路设计等)及生产控制要点(层压、蚀刻、感光丝印等),有效改善了此类多层板的品质。

简介：引言电子组装厂家成功的关键在于确保产品质量,降低产品缺陷。统计过程控制(SPC)是一种利用监控制造过程来保证产品质量的方法。采用SPC能对组装中的不合理问题及时进行修改,对生产过程中发现的问题及时解决,减少返修,降低生产成本。

简介：随着高频通信技术的不断发展和进步,陶瓷填充类高频印制板的需求越来越多,它们提供了出色的电气和机械稳定性,被广泛应用于商业微波和射频应用。此类陶瓷填充板虽然具有极低及稳定的介电常数和介质损耗因数,但因其材料结合力不到普通材料的一半且很脆,使其在设计连接位较小又有半孔设计时,比FR-4材料在机械加工时更易断板和产生毛刺。从工艺流程上进行优化设计及控制,对此类板件制作的关键点控制进行了研究。通过改进和优化,找出了有效解决此类半孔设计板的断板和半金属化孔毛刺问题的方法。

简介：对于任何人来说，数字电源系统管理（DPSM）在通信和计算机行业内的持续采用，在很大程度上继续由位于其系统架构核心的20nm以下ASIC和／或FPGA所需之高电流水平驱动都是不足为奇的。