简介：摘要随着时代的发展，科技的进步，微电子技术对于各行各业的发展起到了极大的推进作用。数字集成电路作为微电子技术的重要组成部分，能够有效的推动信息产业化的快速发展。文章对集成电路封装技术可靠性进行了研究分析，以供参考。

简介：随着电子封装微型化、多功能化的发展，三维封装已成为封装技术的主要发展方向，叠层CSP封装具有封装密度高、互连性能好等特性，是实现三维封装的重要技术。针对超薄芯片传统叠层CSP封装过程中容易产生圆片翘曲、金线键合过程中容易出现0BOP不良、以及线孤（wireloop）的CPK值达不到工艺要求等问题，文中简要介绍了芯片减薄方法对圆片翘曲的影响，利用有限元（FEA）的方法进行芯片减薄后对悬空功能芯片金线键合（Wirebond）的影响进行分析，FilmonWire（FOW）的贴片（DieAttach）方法在解决悬空功能芯片金线键合中的应用，以及FOW贴片方式对叠层CSP封装流程的简化。采用FOW贴片技术可以达到30％的成本节约，具有很好的经济效益。

简介：摘要制造而成的晶圆需经过测试，并进行芯片的封装和测试才能够完成半导体的生产加工。半导体封装指的是晶圆经过测试合格以后，以产品功能和具体的型号为基础，对独立芯片进行加工的整个过程。半导体封装工艺技术的不断创新，极大的推动了半导体设计领域的发展。鉴于此，本文首先对半导体封装分类进行了分析，并对典型的半导体封装过程及工艺技术展开了研究，以供参考。

简介：文章主要是对大功率LED芯片封装技术进行介绍。包括了大功率LED的封装要求、封装的关键技术、封装的形式,大功率LED封装技术的工艺流程简单介绍。

简介：摘要：现代空战要求实现面向不同任务时系统具备自组织能力，能够实现任务、应用、服务、数据、资源的动态调整,在通用领域容器、OSGI等技术均被应用到实际的软件封装过程之中，它们各有优缺点，本文通过对嵌入式环境下不用应用程序的运行场景分析，提出了不同环境下软件的服务化封装的方法，极大地提升了系统的扩展性，具有重要的意义。

简介：摘要：现代空战要求实现面向不同任务时系统具备自组织能力，能够实现任务、应用、服务、数据、资源的动态调整,在通用领域容器、OSGI等技术均被应用到实际的软件封装过程之中，它们各有优缺点，本文通过对嵌入式环境下不用应用程序的运行场景分析，提出了不同环境下软件的服务化封装的方法，极大地提升了系统的扩展性，具有重要的意义。

简介：摘要：由于信息技术的飞速发展，光电器件的应用范围越来越广泛。在光电器件的生产过程中，光电封装作为一个重要的工艺环节，对产品的性能和质量有着至关重要的影响。因此，如何优化光电封装生产线工艺流程，提高生产效率和产品质量，一直是光电行业研究的热点问题之一。本文旨在探讨光电封装生产线工艺流程的优化和改进，以期提高生产线的效率和产品的性能和质量。

简介：摘要：高速光器件是推动人工智能、自动驾驶、5G网络、物联网等新兴智能科技产业发展的重要因素，随着摩尔定律减缓，芯片研发效益降低，封装技术重要性得到了广泛重视，当前已然成为电子信息产业中提能降耗的关键。在高速光器件封装技术的发展历程当中，由于光器件自身大规模、高密度、高速率的发展趋势，封装技术将走向多维度、多形态的发展路径，促进高速光器件集成性的提升。

简介：摘要：

简介：商务传媒集团（BMCAG）于11月4日-5日在喜来登豪达上海太平洋大酒店成功举办了第二届中国国际电子封装和组装技术大会（ChinaSMTForum2008）。

简介：

简介：发光二极管（LED）是一类可直接将电能转化为可见光和热等辐射能的发光器件，具有一系列优异特性，被认为是最有可能进入普通照明领域的一种“绿色照明光源”。目前市场上功率型LED还远达不到家庭日常照明的要求。封装技术是决定LED进入普通照明领域的关键技术之一。文章对LED芯片的最新研究成果以及封装的作用做了简单介绍，重点论述了封装的关键技术，包括共晶焊接、倒装焊接以及散热技术，最后指出了未来LED封装技术的发展趋势及面临的挑战。

简介：高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战。为了应对挑战，新的测试技术不断涌现。本文主要介绍了几种新型测试技术的特点，并对未来测试技术的发展趋势及方向进行了初步分析。

简介：塑封集成电路在高可靠性领域应用越来越广泛，国内已有相当数量的塑封集成电路应用于国防领域。但是，目前大部分关键塑封集成电路依赖进口，采购渠道不是很通畅，市场中存在大量的翻新件。文章基于塑封集成电路封装工艺，简要介绍如何识别翻新塑封集成电路。

简介：摘要随着LED高效率、大功率、高可靠性和低成本的不断发展，LED封装技术面临着巨大的挑战，变得越来越重要。近年来LED芯片功率呈现出逐渐增高的发展趋势，这就对于LED灯管的发热量控制与出光率提出了更高的要求，也为当今LED的封装技术带来了更为严峻的挑战。

简介：<正>据《SolidstateTechnology》2003年第3期报道,美国北卡州三角研发园区的Ziptronix公司新开发了不同半导体界面材料的键合技术,将微机电系统(MEMS)和声表器件(SAW)进行全晶圆级的封装。这一工艺技术进行各种灵活且低成本的设计,并使MEMS与IC技术匹配,而无需复杂的结构、测试和组装,这一工艺技术约占MEMS元件成本的

简介：近年来，我国IC产业发展迅速，己成为国家经济发展的主要驱动力量之一。

简介：意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）已量产采用塑料封装的MEMS麦克风。从手机和平板电脑到噪声计和消噪耳机，在消费电子和专业级语音输入应用中，意法半导体首创专利技术可节省MEMS麦克风的占板空间并延长其使用寿命耐用性。

简介：据预测，全球LED市场将从2004年的32亿美元，增长至2008年的56亿美元，其中，高亮度LED市场产值将由16亿美元增至26．4亿美元，超高亮度LED市场则从2006年起快速成长，并将于2008年占到全球市场22％的份额；不断扩展的应用市场以及技术的不断创新为我国LED产业提供了良好的发展环境。

简介：长电科技（滁州）有限公司 安徽省滁州市 239000 摘要： 可靠性是产品质量的一个重要指标，就是产品在规定的条件下和规定的时间内，完成规定的功能的能力。确切的讲，一个产品的使用寿命越接近设计寿命，代表可靠性越好。