学科分类
/ 2
40 个结果
  • 简介:你对一双跑鞋或者一双篮球鞋的期待是什么?新材料让它们更轻薄?人性化的设计计它们的包裹性更舒适?新技术让你的脚更安全、更惬意地亲吻地面?……

  • 标签: 起跳 芯片 篮球鞋 新材料 人性化 新技术
  • 简介:即使在G20之后的杭州,这也是难得一见的场面。来自美国、德国、意大利、瑞典、日本等国家的各大家族企业成员,会聚2016(第三届)中国民企少帅大会。他们之中,有家族第九代传人、第五代传人、第四代传人、第三代传人。其中德国唯宝创立于1748年,至今差不多有270年历史了。

  • 标签: DNA 企业成员 传人 意大利 第五代 第四代
  • 简介:伴随着'日拱一卒'演进,AI芯片终于到了要突破'Tick-Tock'这个铁律的阶段。寒武纪科技创始人及CEO陈天石此前在一次公开活动上提到这样一个小八卦:谷歌大脑项目用了1.6万个CPU核跑了7天才完成猫脸识别。讲这个八卦的意图在于说明,CPU/GPU用于智能信息处理效率十分低下,神经网络处理器是迄今为止最好解决方案。

  • 标签: 联发科 处理单元 处理器 AI
  • 简介:<正>台湾"农业委员会家畜卫生试验所"最近宣布完成动物快速基因芯片诊断鉴别技术的开发,该芯片可在8个小时之内区别诊断口蹄疫等4种猪只水泡性疾病。猪只水泡性疾病主要包括口蹄疫、猪水泡病、水泡性口炎和猪水泡疹4种恶性传染病,在临床上症状相似,不宜区分,必须采取水泡液、水泡皮、和血清检体送实验室鉴别诊断,耗时费力。

  • 标签: 猪水泡疹 猪水泡病 恶性传染病 基因芯片 家畜卫生 水泡性口炎
  • 简介:摘要 : 随着信息技术行业的发展, 设计规模和 输入数据量的 指数性增长 ,模拟时间已长得无法忍受, 另外, 也很难判断模拟验证的完备性形式验证不用向量、运用数学方法证明设计的特征和等价性 ,对这两个问题给出解决办法 ,但技术发展仍存在不少难题在模拟中引入形式验证技术 ,形成的断言验证方法 ,可能是解决验证危机的有效办法。

  • 标签: 数字芯片 断言验证 数学方法
  • 简介:摘要:回顾IGBT芯片技术的发展历程,从最开始发明,经过不断研究,目前已经广泛的应用在工业控制、电动汽车、轨道交通、智能电网、变频家电中。本文着重介绍了IGBT芯片技术发展历程中,不同时期解决的技术难题,包括闩锁问题、IGBT关断拖尾、降低饱和压降等,以及未来的发展展望。

  • 标签:
  • 简介:WiQuest新参考设计为PC无线坞站应用带来高质量数字视频开发全套超宽带(UWB)解决方案的领先无晶圆厂半导体公司WiQuest通信公司在CES2007上宣布,开始交付全球首个面向PC应用的无线坞站(WirelessDocking)解决方案,及其无线坞站和迷你卡(MiniCard)参考设计套件。参考设计基于WiQuest的WQST100/101芯片组,并加入了WiDV(无线数字视频)技术和先进的1Gbps无线数据传输率,后者适合高速传输高质量的数字视频和PC图形。除传输数字视频外,参考设计还能以无线USB同时连接数据外设,如打印机和存储设备等。

  • 标签: 数字家庭 芯片厂商 数字视频 半导体公司 数据传输率 通信公司
  • 简介:摘要:随着国际社会对环保、节能的大力畅导,发展绿色照明设备,已经成为未来的电子元器件发展的重要趋势。LED以其热量低、亮度高、寿命长、零污染、可回收等无可比拟的优点,已经成为全球瞩目的新一代光源,LED光源也被称为最有发展前景的绿色光源。因此,加强LED芯片制造工艺的探讨具有重要意义。LED是发光二极管(Light Emitting Diode,LED)的缩写,又称发光二极管,是由美国无线电公司的鲁宾·布朗斯坦(Rubin Braunstein)发现的。它的发光原理是在电子和空穴之间,通过加压,电子从一个空穴跳到另一个空穴,而另一个空穴能承受的能量较少,多余的能量以光的形式出来,这就是能量转换的原理。电子从高能级跃迁到低能级,多余的能量以光的形式发射出去。

  • 标签: LED芯片 制造工艺 技术探讨
  • 简介:IBM公司近日发布免费的网络服务技术来协助科学家追踪DNA,与此同时该公司还在不断推动颇有前景的生命科学领域的发展。网络服务的目的是让相关的研究机构连接到独立的应用软件上并分享数据,在AlphaWorks网站上可以下载IBM

  • 标签: 网络服务 DNA医学 IBM公司 生物技术 GENBANK数据库
  • 简介:如果你能更深入地探讨问题,并更好地理解提问者及其问题,那么,你的角色就成了导师。这也是指导与提出一般性管理建议的区别所在。比如说,我常常会面对一个复杂的企业问题,并就此提出建议。

  • 标签: DNA 提问者 管理建议 创业企业家 就是你 真人秀节目
  • 简介:<正>在全球强劲的个人计算机销售及对半导体猛增的需求前景的促使下,日本最大的集成电路芯片制造厂家——日本电气公司已下决心投入巨资建设新厂。日本电气公司的发言人马克·皮尔斯最近在东京说,该公司将在苏格兰或加利福尼亚的工厂投资10亿美元,为制造16兆位元和64兆巨大的随机存取存储器建设一条新的生产线。皮尔斯说,投资的地点尚未确定,英、美“两国政府正在竭力谋取日本电气的合同”。分析家们预测90年代晚期全球半导体将严重短缺,为此,他

  • 标签: 日本电气公司 集成电路芯片 随机存取存储器 半导体 皮尔斯 需求前景
  • 简介:美商博通(Broadcom)公司日前发布一款最新的整合芯片,它在单个硅芯片上集成了BluetoothV21+增强数据率(EDR)基带、射频与软件,以及一个高性能的调频立体声无线电收发器。该款针对移动设备的下一代主控制器接口(HCl)解决方案扩充了Broadcom公司无线整合芯片产品线,增加了调频发射功能、

  • 标签: 硅芯片 Broadcom公司 调频发射 移动设备 无线电 数据率
  • 简介:摘要:众所周知,全世界电网都采用交流方式进行供电,但是实际用电设备内部大多是直流电源,而且有不同电压。为了实现交流转换为直流以及转换为不同电压,需要复杂的转换电路,一方面需要大量变压器、电解电容等体积庞大成本高易损的器件,另一方面引入了 EMC问题和功率因素低等附加问题,并且还有电源部分电路复杂、成本高、体积大、易损坏等一系列问题。如果在技术上能够实现交流电直接驱动用电器,那么电源电路将大大简化,进而可以将电源部分集成在一个芯片中,从而解决现有技术的问题。随着电源技术和功率半导体技术的发展,这个方向是完全可以实现的。 关键词:交流直驱,单芯片技术,电源变换,电压转换,电磁噪音,功率半导体工艺

  • 标签:
  • 简介:摘要: LED 作为一种节能环保的固态半导体光源,已经越来越得到各国政府的重视,优异的性能使其在照明领域扮演着越来越重要的角色。大功率 LED 是目前应用最广泛的,但是传统大功率 LED 需大电流驱动,导致器件出现严重的热耗,光出射效率低, Droop 效应严重,电流扩展差。以上这些现象都会导致器件严重老化甚至烧毁。同时,大电流驱动对于散热铝壳要求比较严格,导致照明灯具成本居高不下,限制了 LED 的照明普及。为了解决大电流驱动带来的问题,人们提出了高压 LED 的概念。简单而言,高压 LED 就是把一个芯片的外延层分割成数个独立的芯粒单元,并通过电极互连而构成的新型 LED 芯片。由于使用的是低电流驱动,高压 LED 器件具有更高的可靠性,同时又简化了匹配电源,可使用具有更少电子元器件的驱动电源,减小了电源中元器件之间能量转换的损失。

  • 标签: 高压 LED 热分析 热阻
  • 简介:恩智浦半导体宣布推出其最新的基于SmartMX高安全平台的芯片P5CD081,作为行业最高性能的非接触IC芯片,该款高安全芯片适用于电子护照与电子身份识别领域。P5CD081的处理速度是目前非接触智能卡行业标准的两倍,并且通过(CommonCriteria)CCEAL5+的最高安全级别认证。在世界范围内,恩智浦参与了超过85%的电子护照项目,全球60个国家中有51个国家在使用恩智浦智所提供的非接触智能卡芯片技术,其中包括美国、法国、德国和新加坡。

  • 标签: 非接触智能卡 安全芯片 半导体 出新 电子护照 行业标准
  • 简介:摘要: LED的电学性能对 LED器件的效率、可靠性等有着至关重要的影响。一方面,希望降低 LED的正向电压,以降低电源效率;另一方面,由于电流是以焊盘一个点注入,扩散至有源层一个面,如果电流不能均匀地注入有源层,将降低电流注入效率。在芯片制作的过程中,最基本的目的就是制作电极,为 LED正常工作提供电学连接,并在这一过程中,通过电极材料和电极结构的设计降低 LED的驱动电压,实现电流的均匀注入,同时设计光学微结构以提高取光效率。

  • 标签: LED芯片取光结构研究现状 发展趋势
  • 简介:随着世界计算机和网络的快速发展,人们的日常生活、娱乐、经济往来,已与电脑和网络密不可分。由此,数字化生存中的身份问题也逐渐突现,保护个人信息安全和商业机密,已是当今信息化时代必须解决的一个关键课题。指纹识别技术,这个目前生物检测学中研究最深入,应用最广泛,发展最成熟的技术,正使得数字化生存中的身份问题得到有效解决,

  • 标签: 指纹识别技术 芯片业 数字化生存 身份问题 信息化时代 日常生活
  • 简介:百利通半导体公司(PericomSemiconductor)日前宣布:其最新一代的USB3.0、DP(DisplayPort)1.2和PCle3.0产品系列将使新CPU芯片组实现采用更高速串行协议的串行连接。新一代的计算和服务器芯片组将整合新的高速串行协议,例如USB3.0(5.0Gbps)、DisplayPort1.2(5.4Gbps)和PCle3.0(8.0Gbps)。

  • 标签: 芯片组 CPU 连接 半导体公司 服务器 USB