简介：摘要：本文设计了一种新的测试芯片测试装置，通过更简单的结构就实现对芯片多个位置的功能检测。本设计在于提供一种通过一个电机驱动蜗轮蜗杆，再带动单凸轮轴实现多个运动的测试装置，以解决现有技术中测试芯片的测试装置内部机构复杂，体积大费用高的问题。

简介：摘要通过对半导体芯片测试数据系统的基本架构描述,研究了半导体芯片测试数据传输的过程及方法,为生产企业提供了技术支持。

简介：

简介：摘要基因芯片技术是近年来诞生的一项高通量、高效率检测技术，能够帮助人们大规模的获取生物信息，为生命科学的研究提供了新的理论支撑。本文主要针对基因芯片技术的应用进行分析。

简介：摘要近年来，移动电话在社会范围内普及，改善了人们的生活方式，丰富了社会大众的精神世界，研发单位对手机的研究仍在持续不断进行，本文研究GSM手机基带芯片SOC设计相关内容，分析GSM数字移动电话系统特点，探究GSM手机基带芯片SOC设计用到的信道编码，思考GSM手机基带芯片SOC的功能设计。希望本文的观点能为关注此话题的研究者提供参考意见。

简介：摘要近年来，移动电话在社会范围内普及，改善了人们的生活方式，丰富了社会大众的精神世界，研发单位对手机的研究仍在持续不断进行，本文研究GSM手机基带芯片SOC设计相关内容，分析GSM数字移动电话系统特点，探究GSM手机基带芯片SOC设计用到的信道编码，思考GSM手机基带芯片SOC的功能设计。希望本文的观点能为关注此话题的研究者提供参考意见。

简介：摘要本文主要讨论了软件测试中的功能测试方法，及其在软件系统中的应用。相应的着重分析了功能测试在软件用户测试中的应用，并以某企业关键业务的评估管理系统为例进行了说明。由此得出结论，软件测试的基本方法为用户测试提出了较好的方案建议，完全可以应用于软件用户测试中，只需注意用户测试的自身特点。

简介：摘要：纵观现代信息技术社会，发展的核心依然是现代微电子科学技术，而硅0.5导体材料依然是现代微电子科学技术的主导。大口径硅单晶片的制造是进一步提高集成电路整合度的基石，怎样有效控制它们的点缺口和二次缺口仍将面对重大技术挑战。超大规模集成电路的生产科学技术是一种发展的科技，唯有把握最前沿的科技才能在国际竞争中占有国际市场。但是由于一些材料的缺乏,新器件设计技术原理和新的0.5导体先进工艺的发展仍在探索阶段，集成电路的制造技术水平还将继续向新的高度攀升。

简介：摘要在工业设计中，产品族设计DNA得到了广泛运用。基于这种认识，本文在分析产品族设计相关概念的基础上，对工业设计中产品族设计DNA的提取、编码、辨识、推理等方法展开了探讨，从而为关注这一话题的人们提供参考。

简介：摘要循环肿瘤DNA（ctDNA）是液体活检代表性指标之一，近年来在肿瘤诊治中的价值备受关注。ctDNA临床研究涉及的方向包括伴随诊断、疗效预测、预后判断、耐药监测、免疫治疗等。随着相关临床研究的开展，ctDNA逐渐从基础走向临床应用。本文回顾近期ctDNA临床研究进展，介绍新的观点及研究思路，探讨ctDNA临床研究瓶颈及前景。

简介：摘要：集成电路产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础，并已逐渐成为国家经济增长的新引擎。

简介：摘要本文介绍了机车信号车载设备的测试中灵敏度测试的必要性，并详细阐述了灵敏度测试的环境搭建，对测试时间过长进行改进。

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简介：摘 要：二十大报告指出必须坚持科技是第一生产力、人才是第一资源、创新是第一动力，深入实施科教兴国战略、人才强国战略、创新驱动发展战略，开辟发展新领域新赛道，不断塑造发展新动能新优势。因此，本文以基因芯片应用领域文献为研究出发点，分析该领域国际学术论文，为国家实行更加开放的人才政策，构筑集聚国际顶尖人才的科技创新高地，加强国际科技合作主动融入全球创新网络，在开放合作中努力实现更多“从0到1”的突破略尽微薄之力。

简介：摘要本文针对汽车前挡风玻璃显示导航系统展开研究，主要工作介绍了汽车前挡风玻璃显示导航系统的图像源—DLP微型投影机的光学设计方案，投影机采用RTIR的结构形式，照明部分采用复眼透镜进行匀光和光斑尺寸的调整，投影成像镜头为三片式远心光路设计。成像效果表明，此投影成像系统的像质均匀性好、对比度高，分辨率优，满足作为汽车前挡风玻璃显示导航系统图像源的使用要求。

简介：摘要移动手机越来越深入民众的生活当中，已经成为必备的通信工具，因此手机中存储的大量个人信息、隐私数据是非常重要的。对于人为摔坏破损、无法开机、无数据接口等情况的手机想要恢复提取当中的电子数据，ISP物理技术、JTAG技术、芯片级数据提取技术能有效解决特殊的需求。

简介：摘要：对某大功率半导体集成电路芯片生产厂房的设计，必须要在相关工艺的配合下完成。在具体设计中，相关人员需要熟练掌握各个生产工艺的原理和技术特点，以此保证相关工作有序进行。基于此，本文着重探究半导体集成电路芯片厂房建筑设计，以期能够保证厂房建筑设计效果达到相关要求。

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简介：摘要以0.25微米6英寸MOSFET芯片前工序加工和芯片封装的减薄、划片工序为背景，介绍集成电路的生产工艺及公用工程特点，旨在为类似厂房的建设及其公用工程提供实践经验。

简介：摘要本文首先介绍了半导体芯片行业用金属溅射靶材的应用、溅射原理以及靶材分类，随后对各种溅射靶材的特性和应用进行了详细描述，然后对国内外主要的7家半导体芯片用溅射靶材生产企业的行业地位、发展现状、优势产品及其市场份额进行了全面分析总结。