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  • 简介:摘 要:本论文介绍了SMC箱体加工成形特点,并分析如何优化结构实现SMC箱的增效和降本目的。通过ANSYS仿真对比优化前后的应力大小和分布,从而验证了优化后结构的可靠性。

  • 标签: SMC 降本 热固化时间 仿真 应力