学科分类
/ 1
10 个结果
  • 简介:赛灵思公司(Xilinx)日前,在北京举办了新闻发布会,宣布推出Spartan-3A系列I/O优化现场可编程门阵列(FPGA)平台。这一平台是对低成本、大规模应用的新一代Spartan-3系列产品的扩展。Spartan-3A平台为相对于逻辑密度而言更注重I/O数量与功能的应用提供了一个成本更低的解决方案。Spartan-3AFPGA支持业界最广泛的I/O标准(26种),具备独特的电源管理、配置功能以及防克隆(anti—cloning)安全优势,可以为消贽和工业领域中的新型大规模应用,如显示屏接口、视频/调谐器板接口和视频交换,提供灵活的、成本更低的解决方案。

  • 标签: 平台 SPARTAN-3 现场可编程门阵列 视频交换 赛灵思公司 新闻发布会
  • 简介:三菱电机宣布,该公司于8月24日发布的、预定于10月下旬上市的10款空调产品中的两款“全球首次采用了基于SiC功率半导体的逆变器模块”。由此三菱电机部分提前了预定在2011年度开始的SiC功率半导体的量产时间。

  • 标签: 三菱电机 空调产品 逆变器 功率半导体 量产时间 SIC
  • 简介:松下X300手机大胆地采用了直板机身加DV(数码摄像机)造型的设计,开创了手机DV造型的先河。92×49×21mm的尺寸和187g的体积使松下X300显得较为小巧,亮银色搭配上神秘感十足黑色组成的机身,整体感觉比较中性,适合于任何年龄性别人士使用。

  • 标签: 松下X300手机 DV 揭秘 球首 数码摄像机 整体感
  • 简介:近日,中兴正式向全球首发了其新一代波分传送系统iWDM解决方案。在新方案中,中兴汇集了WSON、PXC、L2交换以及OTN等多种技术,具备智能控制平面、大容量光层和电层的业务调度、完善可靠的电信级保护等多种功能,能够充分满足运营商对于现在和未来阶段的网络传送需求。

  • 标签: 传送系统 中兴 波分 控制平面 业务调度 网络传送
  • 简介:在刚刚结束的美国CES展上,以8KULED为代表的ULED和激光影院电视旗舰版,在海信12000平方英尺的超大展台上熠熠生辉。凭借对未来显示技术上的创新和突破,海信激光影院电视荣获了国际权威机构(IDG)颁发的“全球最具竞争力未来电视奖”。

  • 标签: 电视 影院 激光 海信 国际 CES展
  • 简介:OKInternational宣布推出新型MetcalMX-5200焊接、除焊和返修系统,此产品具备与MX-5000系列相同的高生产率和工艺控制性能,现亦增加双路同时输出端口。MX-5200现配置双路同时输出操作选项,这意味着两个手柄可以使用相同电源同时工作。动力选项使两个手柄可根据需要共享80瓦的输出功率,使应用灵活性和速度进一步增加。

  • 标签: 输出端口 返修系统 双路 焊接 国际 控制性能
  • 简介:随着发改委对5G网络部署的大力推动,5G网络正在通过高带宽、低时延、大连接等多种优势使能千行百业向智能化数字化快速发展。而中央广播电视总台作为党的宣传思想文化重要阵地,也紧随5G技术的发展脚步,推动自身新媒体业务的孵化。日前,中央广播电视总台联合中国联通、华为等单位已经完成了签署战略合作协议,联合共建5G新媒体平台。

  • 标签: 中国联通 新媒体 业务 5G网络 广播电视 网络部署
  • 简介:DiMog半导体公司日前宣布,首次推出两款纳安级电源PMIC—DA9230和DA9231。这两款新的PMIC在降压电路激活,并且在没有负载的条件下,仅消耗750nA总输入电流。它们是目前市场上同类别尺寸最小的PMIC,帮助持续运行的物联网应用实现更长的运行时间和更高的效率。

  • 标签: 运行时间 物联网 续航时间 电源 电池 半导体公司
  • 简介:近日,中兴通讯业界首发了IoT+AI白皮书。白皮书中,中兴通讯结合过去10年在IoT和AI领域的探索和实践,与电信运营商和产业界合作伙伴对万物智联新时代做出了畅想。过去的两年,物联网(IoT)产业大规模跃进,经过三大运营商大规模的NB网络建设,产业界迎来了IoT业务蓬勃发展的新阶段;同时,AI技术也在不断演进,产业化进程不断加速,IoT+AI将推动万物智联时代的到来。中兴通讯认为,IoT平台是实现IoT连接和AI能力的载体,其中流动着的数据显示出了平台强大的生命力。

  • 标签: 中兴通讯 白皮书 通讯业 产业化进程 电信运营商 AI技术
  • 简介:在适应我国集成电路产业的快速发展,让企业界、投资界、教育界及时、详尽地了解世界和我国集成电路技术和产业的发展进程的科技工作者强烈需要的大背景下,2015年,在多名专家的支持下,由王阳元院士提出了撰写《集成电路产业全书》(《全书》)的动议,在468位撰稿人、125位审稿人的共同努力下,经过三年的不懈努力。

  • 标签: 集成电路产业 同频共振 发明 发式 论坛 中国