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铜箔表面
处理
工艺
作者：
乔楠
学科：
电子电信
>
微电子学与固体电子学
创建时间：1995-12-22
出处：
《印制电路信息》
1995年第12期
简介：
概述了在铜箔表面上形成Si,Zr,Ti的氧化物或氢氧化物膜层的铜箔表面
处理
工艺,可以获得粗化的铜箔表面,进而提高了覆铜箔板的剥离强度和焊接耐热性。
标签：
铜箔
复铜箔板
剥离强度
焊接
耐热性
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处理
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