简介：环氧树脂具有优异的力学性能、电绝缘性能及加工性能，广泛用于电子电气行业中，是印刷电路板最主要的复合材料基体。印刷电路板是目前占据广大市场的三大便携型电子产品和卫星传输与通讯制品最为关键的电子部分，其性能的好坏将直接影响电子产品的性能。而其性能很大程度上依赖于基板的介电系数和介电损耗值。由此可知，相对介电系数越小，

简介：针对传统的涡流检测激励频率确定方法存在与实际情况不符和难以得到最佳检测频率的问题,基于大型通用有限元软件ANSYS建立了外径19mm、壁厚2mm的1Cr18Ni9Ti不锈钢管材涡流检测内插式探头和穿过式探头的仿真模型,根据差动探头的特性,通过计算距人工缺陷不同距离时检测线圈电流的实部I_REAL、虚部I_IMAG和线圈的阻抗差ΔZ,进而得到缺陷仿真信号,通过比较不同频率下缺陷信号的幅值和相位,确定穿过式探头的最佳检测频率为50kHz。

简介：近两、三年来,不仅高速覆铜板在技术开发、市场开拓方面表现火热,而且还爆发了全球范围的专利大战。本文重点综述、分析了高速覆铜板专利中所揭示的双环戊二烯酚环氧树脂,以及其他新型双环戊二烯衍生树脂应用技术的新进展。

简介：合成了低分子量的聚苯醚，在浓度为0．5g／dl的氯仿溶液中于30℃测定，它的比浓粘度为0．04～0．18dl／g，而它的分子量分布为1．5～2．5。这种粉末状的低分子量聚苯醚有着高的耐热性和优异的电性能，可用于印制电路板材料和改性其他的树脂。

简介：304奥氏体不锈钢由于其本身组织特性，在制造和在役过程中会产生部分铁素体和马氏体并析出，使其具有一定的磁性，即相对磁导率肼大于1，试验测试结果表明：当不锈钢件形变量在20％以内，随着形变量的增加，试件的磁导率增加，并逐渐开始具有铁磁材料的磁特性，导致不锈钢涡流检测集肤深度降低，也改变了检测的最佳激励频率。此外，通过比较2种不同激励频率的选取方法可得，在不锈钢形变量20％以内，不锈钢形变量增大，其最佳检测频率倾向于降低，且小于100kHz。试验和仿真结果表明，304不锈钢压力容器最佳检测频率范围为40—100kHz。

简介：2013年12月14日，举世瞩目的嫦娥三号任务取得圆满成功。“玉兔”带着泰州市旺灵绝缘材料厂的电路板登月。该厂技术厂长顾根山说：“我们用在玉兔号上的电路板有几万平方厘米。”他介绍，由高频覆铜板制造的电路板是月球车及飞船的重要组成部分，接收到地面的信号后，控制飞船变轨，同时控制月球车按照指定线路行驶。登上月球的电路板，必须经过零下180摄氏度低温和260摄氏度高温的严峻考验，并通过了太空辐射的试验。此外，搭载嫦娥三号探测器的长征三号乙火箭的复合材料部分及整流罩也使用了旺灵板材，其主要作用是脱模。

简介：开发具有阻燃性、且不含卤素的含磷环氧树脂及其固化体系是当今电子化学材料领域中一个重要的课题。研究表明，在环氧树脂分子骨架中磷元素含量超过1％，且配合使用特定的固化剂，就能够使固化体系的阻燃性满足电器产品使用的国际标准UL94V-0级。目前，文献所报导的含磷环氧树脂的合成方法为，先合成一种含磷原子且具有双羟基官能团的中间体，然后将此中间体与环氧氯丙烷反应，

简介：本文分析了在间苯撑双噁唑啉的合成过程中影响产率的因素．通过试验得知．压强、温度、投料比对产率有较大的影响。

简介：60Mn环件在装配150h后发生崩裂。利用断口分析、化学成分分析、显微组织检验以及有限元计算对断裂件进行了分析。结果表明，环件中存在白点，白点在装配应力和内部氢压的作用下发生滞后扩展，当白点裂纹扩展到临界尺寸时，裂纹尖端的应力强度因子超过零件材料的断裂韧度，从而发生崩裂。

简介：环氧值的测定方法很多，现今国际上通用的分析法是高氯酸法，适用于各种环氧树脂，但操作过程繁琐。另外还有盐酸／丙酮法、盐酸-吡啶法以及盐酸二氧六环法。我国沿用的测定方法以盐酸-丙酮法和盐酸-吡啶法为准，其中盐酸-丙酮法适用于分子量在1500以下的环氧树脂，

简介：以阿拉伯树胶为分散剂，采用液相还原法制备超细银粉。探讨分散剂种类、pH值和温度对银粉形貌和粒径的影响。研究表明，阿拉伯树胶通过化学吸附作用可以更好地吸附在银粒子表面，且比其他分散剂具有更好的分散作用。通过调节pH值，银粉的粒径可在0.34~4.09μm的范围内调节；通过改变反应温度可以控制银粉的表面形貌。在21.8~70°C的温度范围内，可成功制备振实密度大于4.0g/cm3的银粉。在50°C的最优温度下，银粉的振实密度大于5.0g/cm3。该合成方法具有条件温和、银浓度高的优点，是一种合成用于电子浆料的高品质银粉的有前景的方法。

简介：本文介绍了PCB行业发展的历史及现状，PCB基材用热压机的分类，以及PCB电子行业的加热系统设计应用，文中针对合成导热油、矿物型导热油、重质烷基苯型导热油的热稳定进行了系列实验。

简介：随着电子整机的多功能化、小型化．半导体元器件装配用的基板线条也逐渐趋于微细化。印制电路板一般用的铜箔（以下称为一般铜箔）表面都经过了粗糙化处理．在蚀刻成为线路时．铜箔的粗糙化部分嵌入粘合结构中很难蚀刻干净．所以不适合制作精细线条的印制电路板。为此．日立化成公司研发成功了一种表面不进行粗糙化处理．表面粗糙度在1．5μm以下，表面较平滑适合于制作精细印制电路的铜箔（以下称无粗糙化铜箔）。一般认为．表面平滑的铜箔其抗剥强度较低：但这种新开发的铜箔表面经过了特殊处理．仍然与低轮廓铜箔相当，保持0．7kN／m以上的抗剥强度。采用这种无粗糙化铜箔．以减成法可蚀刻成60μm线宽的精细线路。并顺利地进行无电镀镍／金工艺作业．减少了对镀浓的污染。当前正处于高速度、大容量的信息化时代．使用这种新型铜箔的线路与一般铜箔者相比．同样是传输5GHz的信号，线路的衰减将降低8dB／m。此项技术将对商逮印制电路板基材的研发起到积极作用。

简介：作为新兴的战略性产业，集成电路在今年两会期间受到了极大的关注，并引发了很大的讨论。面对国家的扶持以及各项利好政策，集成电路产业的变革就在眼前，并将进入全新的发展阶段。

简介：玻璃纤维由于它的介电常数高和损耗大，通常只作为普通印制电路基板的增强材料。本文介绍了可用于微波电路基板的低介性能（εr2．35，Dk0．00007）的新型增强纤维-环烯烃共聚物纤维及其应用。通过将环烯烃共聚物纤维与玻璃纤维结合在独特的混合布中制成εr3．08，Dk0．013印制电路板基板；将混合布中环烯烃共聚物纤维熔化构成树脂的一种成分，制成εr3．25，Dk0．0013印制电路板基材；通过将含环烯烃共聚物纤维的混织布涂上独特的低介电树脂制成εr2．8，Dk0．0009印制电路板基材的试验，表明环烯烃共聚物纤维是适应当今电子技术发展要求，制作优异介电性能印制电路基板的新型增强材料，用环烯烃共聚物纤维可制出比目前最好的低介电基材质量更轻、介电性能、机械性能更有竞争力的基材。

简介：在制造挠性印制电路板用的挠性覆铜箔层压板的工艺过程中，为了提高线路图形用铜箔与绝缘基材聚酰亚胺薄膜的粘接性，研究开发了专用的表面处理技术和压制成型技术，制成了无卤素、两层结构型粘接性良好的挠性覆铜板；在线路图形表面的保护涂敷材料方面，研发了无机填料的处理技术，用少量的阻燃性填料即可使环氧树脂得出必要的阻燃性，保证了涂层的柔韧性：这两方面的技术促成了完全无卤素型印制电路板的产生。

简介：漏电流增大是集成电路的主要失效表现,通过光发射显微镜（PEM）和光束感生电阻变化（OBIRCH）技术互补地结合使用,对集成电路中常见的PN结漏电、介质层绝缘性降低、间接漏电流失效和芯片的背面分析案例进行研究,分析由过电应力、金属化桥连、静电放电损伤导致漏电的定位特性。得出以下结论：根据光发射显微镜得到的缺陷形貌和位置可以断定是否为原始失效或间接失效,结合电路分析进而可以解释发光的原因;OBIRCH对原始缺陷的定位更为准确,多层结构的背面OBIRCH分析更有优势。

简介：本文介绍了新标准JPCA—TMC—LED01S（高亮度LED用电路板）的内容和特点，以及测试方法JP-CA-TMC-LED02T（高亮度LED用电路板测试方法）．特别是这一新标准，是一个包含了传统有机树脂型PCD的辐射标准本文主要介绍了基板导热评价的新方法和新标准的优势。

简介：某发动机后轴系石墨密封环虽经结构改进，在试验中依然多次发生断裂。本文通过尺寸测量、断口观察和痕迹分析。对断裂的原环和改进环进行了分析。结果显示，两种石墨密封环的断裂都是由于磨损失效所致。石墨密封环的特殊结构是造成其磨损和断裂的主要原因，石墨材料不耐磨是另一原因。为了防止失效的再次发生，本文给出了相应的改进建议。

简介：4m^2电铲的环轨工作表面发生早期剥离，本文对剥离环轨的化学成分、显微组织及断口特征进行了分析。分析结果表明：环轨的剥离断121形貌为疲劳断裂，其工作面淬硬层深度不足2mm，低于图纸技术要求的4mm-5mm。淬硬层以外区域的布氏硬度为200HB-204HB，也低于技术条件要求。环轨的基体组织为粗大不均匀的回火索氏体，铁素体呈网状、针状分布，属于热处理的缺陷组织。环轨的周向组织呈严重的带状分布，材料中的非金属夹杂物含量比较多。环轨的早期失效属于交变接触应力作用下的疲劳剥离，是由环轨的热处理组织缺陷和材料中含有较多非金属夹杂物等因素的综合作用引起的。