简介：摘要随着科技的发展和人们生活的不断追求，电子产品不断向着轻型化、薄型化、多功能化发展，这也就对电子产品的主要基材-铜箔提出更加严格的要求。目前，我国的电解铜箔技术还处于相对落后阶段，这主要受到其生产工艺过程技术，尤其是表面处理技术。对高性能电解铜箔进行表面处理工艺技术的探讨分析，可以更好地促进电解铜箔工业的发展。
简介：
简介：摘要石墨烯因其具有优良的特性，一直受到广泛地关注。以铜箔为基底的化学气相沉积法是目前应用前景最好的石墨烯制备方法。本文主要对铜箔在石墨烯中的应用进行分析研究，对铜箔制备工艺进行介绍，可以更直观地看出铜箔对于石墨烯制备的影响，在此基础之上又进一步介绍了表面预处理方法，以提升石墨烯的制备质量。
电解铜箔表面黑化工艺优化研究
高频覆铜板及其所用铜箔发展浅析
高性能电解铜箔表面处理工艺探讨
铜箔在石墨烯制备中的应用研究
