简介：铜箔在生产过程中可能会产生各种缺陷,本文对铜箔常规缺陷成因和危害进行了分析总结,将有利于铜箔在生产过程中提高产品质量,同时指导客户正确使用铜箔;特别是对有轻微缺陷的铜箔如何克服使用。
简介：铜箔电镀液中有机添加剂含量的监测目前有两种方法：CVS法和COD值检测法。利用国标法检测COD值污染环境，操作繁琐，安全性差。利用哈希微回流法能较好的克服以上缺点。通过对消解后的电镀液，分别采用分光光度法和滴定法进行实验，确立了一种简便、高效、经济、环保的在高基体介质中测定COD含量的方法。
简介：
铜箔缺陷成因与危害
铜箔电镀液中化学需氧量（COD）的测定
电解铜箔生产中的溶铜方法
N04006用于制造电解铜箔的钛制阴极电极及使用方法
