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16 个结果
  • 简介:首先分析了配置SRAM在SRAM型FPGA中的作用,介绍了配置SRAM的单元结构及在设计中的要点。设计实现了一种基于65nm工艺的SRAM结构,并针对读写能力、功耗、噪声给出相应的仿真结果。此电路结构具有低功耗、抗噪声能力强的优点,已被应用于FPGA设计中并流片成功。

  • 标签: 现场可编程门阵列 配置SRAM 静态噪声容限 读稳定性
  • 简介:电子电路曲面结构对于实现结构功能一体化有重要应用意义。针对LTCC多层电路基板,提出了一种曲面结构基板的加工制造方法。介绍其制造中曲面结构导体制作、曲面结构成形、曲面结构烧结等环节的关键制造工艺。通过X光和剖切方式对所制造的曲面基板进行测试分析,结果证实曲面基板中的多层布线均连通,且层间对位精度优于15μm。提出的曲面LTCC基板制造技术能够满足后续产品的研制加工要求,对于曲面电子技术和LTCC技术的发展都具有借鉴意义。

  • 标签: 低温共烧陶瓷 曲面基板 制造
  • 简介:MCM封装是多芯片组件,它可以将裸芯片在z方向叠层,更加适合电子产品轻、薄、短、小的特点。介绍了MCM封装技术的3种分类——MCM-L、MCM—C及MCM—D。其中MCM—L成本低且制作技术成熟,但热传导率及热稳定性低。MCM—C热稳定性好且单层基板价位低,但难以制成多层结构。MCM-D为薄膜封装技术的应用,它也是目前电子封装行业极力研究、开发的技术之一。最后讨论了MCM封装技术在多芯片组件等方面的最新进展。

  • 标签: 封装 MCM—L MCM—C MCM—D
  • 简介:导弹突防和反导拦截是“矛”与“盾”的关系,构成了攻防对抗体系两个方面。首先,研究了突防作战方案筹划的不确定性决策问题及其解决思路,分析了突防作战方案筹划要素间关系;然后,提出了突防作战方案筹划的新思路和新方法,构建了方案筹划所需模型体系,并给出了典型模型样例;最后,剖析了突防作战方案筹划难点,以期对方案筹划和突防研究提供借鉴。

  • 标签: 导弹突防 作战方案 方案筹划 攻防对抗
  • 简介:针对战区防空预警体系雷达网面临隐身、干扰和低空突防等多种威胁的问题,提出了基于情报质量和探测效能相结合的大区域组网雷达优化部署方法,建立了雷达组网优化部署的评估指标体系和综合效能计算模型,给出了基于遗传算法的雷达组网优化部署求解过程。仿真试验表明,该方法能显著提高组网效能,对雷达组网作战应用有较高应用价值。

  • 标签: 雷达网 优化部署 情报质量 大区域
  • 简介:介绍了国际民航组织、美国联邦航空局和欧洲航行安全组织空管通信系统与技术的发展现状与趋势,分析了我国空管通信系统发展需求,提出了我国空管通信系统发展的能力需求和体系结构.最后,从基础传输层、网络承载层、信息服务层、安全保密系统和综合支撑系统5方面提出了我国空管通信系统与技术发展的思路.

  • 标签: 空中交通管制 通信系统 体系结构
  • 简介:NOR型FLASH存储器因其能够长久地保持数据的非易失性(Non-Volatile)特点,被广泛用作各类便携型数字设备的存储介质,但由于此类器件的编程及擦写均需写入特定指令,以启动内置编程/擦除算法,从而使得采用自动测试系统对其进行测试也具有较高难度。因此,研究NOR型FLASH存储器的测试技术,并开发此类器件的测试平台具有十分重要的意义。首先以AMD公司的AM29LV160DT为例,介绍了NOR型FLASH存储器的基本工作原理,接着详细阐述了一种采用J750EX系统的DSIO模块动态生成测试矢量的方法,从而能够更为简便、高效地对NOR型FLASH存储器的功能进行评价。

  • 标签: NOR型FLASH DSIO
  • 简介:随着射频技术的广泛应用和发展,射频封装已经呈现出更高密度功能集成、更高功率、更高频率和更低成本的发展要求。在这些要求下,3D封装、大功率射频器件集成、多种信号混合集成、硅中道工艺顺应而出。相对于传统射频封装,基于硅中道工艺的先进射频封装面临结构、热管理、信号完整性和工艺等多方面的挑战。

  • 标签: 射频 中介层 3D封装 氮化镓
  • 简介:技术成熟度的评价过程中,现有的TRL(技术成熟度等级)评价方法、TRIZ(发现并解决问题的理论)评价法以及性能预测法均存在有效数据缺乏和评价结果不够精确等不足。采用了基于文献统计的方法,探索技术成熟度的评价方法及实施流程。研究技术指标的构建方法,结合logisticregression(逻辑回归)技术,构建技术发展模型,以保证数据的有效性和拟合结果的准确性。针对二维、三维及系统级多芯片模块3种技术,开展方法的应用研究。研究结果表明,基于文献统计方法的多芯片模块技术的评价结果能合理地解释实际情况下技术的发展程度,验证了文章提出方法的可行性。

  • 标签: 技术成熟度 技术成熟度等级评价 文献统计方法 逻辑回归 多芯片模块
  • 简介:对35micro-x封装的微波晶体管防自激老化电路的各部分功能进行了详细介绍,讨论了如何判定管子是否处于稳定工作状态的方法。通过在测试间里搭建老化电路,模拟实际老炼状态,使用红外热像仪测试壳温的方法,比较了不同散热条件下的壳温测试数据,得出了管子的壳温以及管帽和管底之间的温度差。试验证明:在管底使用铝块和导热硅胶相结合散热的方法,能解决35micro-x封装形式的低结温晶体管老化过程中的结温控制问题。

  • 标签: 微波管 壳温 电老炼 导热硅胶
  • 简介:本研究采用基于德尔菲法的技术预见研究,通过形成技术清单、设计评价指标、开展问卷调研和统计分析,对信息与电子领域技术的重要性、实现时间、研发水平和制约因素进行分析,提出面向2035年信息与电子领域工程科技的关键领域和重要技术,为开展面向未来的信息与电子领域技术发展战略研究提供重要的参考。

  • 标签: 信息与电子 技术预见 调查分析
  • 简介:本文基于原子扩散理论模型,试图介绍一种蓝宝石芯片直接键合技术,给出一定扩散距离下键合温度与键合时间的关系;开展了蓝宝石芯片键合的试验研究;初步制作了键合样品。经测试,键合强度达到0.5MPa,验证了蓝宝石芯片直接键合的可行性。

  • 标签: 蓝宝石芯片 原子扩散 直接键合
  • 简介:为了减小开关电源中的电磁干扰(EMI),研究了单片开关电源中的频率抖动技术,并简要介绍了频率抖动技术及其原理。设计一个具有频率抖动功能的弛张振荡器,分析了以弛张振荡器原理为基础具有频率抖动功能的振荡器结构设计和原理。通过HSPICE仿真分析电路频谱,结果表明频率抖动技术能有效削减方波的各次谐波幅值,从而达到抑制电磁干扰的效果。重点从抖动范围、抖动周期两方面讨论频率抖动模型,频谱对比分析结果表明抖动范围±7%、抖动周期为128T的抖动模型,其谐波至少下降6dB以上,高次谐波的峰值下降更为明显,满足6dB工程裕量的要求,能有效抑制电磁干扰。

  • 标签: 开关电源 脉冲宽度调制 频率抖动 电磁干扰 振荡器 频谱分析
  • 简介:针对IEC61000-3-2:2014版本出版以后的技术发展变化,分析了IEC谐波电流发射限值标准修订中涉及的待测物工况设置要求的新变化。对电视接收机(电视机)的试验条件,自镇流灯谐波电流发射值测试评定程序,带有内置式调光器LED灯具测试要求,涉及LED灯具标准条款的修订趋势,以及谐波电流发射测试技术标准化发展趋势进行了详细分析。对今后在该标准的修订提出了技术层面的意见。

  • 标签: 电磁兼容 谐波 修订 试验配置
  • 简介:在信息安全前提下,利用现代信息技术消除军队院校与单位间的信息孤岛现象,可实现在线交互和技术资源共享,有效提升技术支援能力。可采用安全套接层(SSL)和虚拟专用网络(VPN)技术,实现在线远程技术交流、教学和专家会诊等技术支援功能。针对远程技术支援任务需求,军队院校和单位可依托军网搭建远程技术支援试验系统。该系统已成功应用于岗前培训、改装教学以及远程故障诊疗案例。

  • 标签: 虚拟专用网络 远程技术支援 信息安全
  • 简介:针对雷达组网集成的通信接入与传输管理需求,研究了无源光网络(PON)和软交换技术,提出了基于无源光网络技术的雷达接入体系和基于软交换的雷达探测信息传输控制机制,实现了雷达原始探测信息的大容量远程传输与可控管理,解决了雷达组网集成中数据传输、连接控制和探测资源动态调度指挥的难题.

  • 标签: 无源光网络 软交换 雷达组网 光线路终端 光网络单元 会话初始化协议