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微波晶体管满功率老炼技术研究

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摘要对35micro-x封装的微波晶体管防自激老化电路的各部分功能进行了详细介绍,讨论了如何判定管子是否处于稳定工作状态的方法。通过在测试间里搭建老化电路,模拟实际老炼状态,使用红外热像仪测试壳温的方法,比较了不同散热条件下的壳温测试数据,得出了管子的壳温以及管帽和管底之间的温度差。试验证明：在管底使用铝块和导热硅胶相结合散热的方法,能解决35micro-x封装形式的低结温晶体管老化过程中的结温控制问题。

DOI ldeqg96ed3/1671541

作者王小萍;李雪;张利敏;秦皓

机构地区不详

出处《电子与封装》 2016年10期

关键词微波管壳温电老炼导热硅胶

分类 [电子电信][物理电子学]

出版日期 2016年10月20日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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电子与封装

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