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论电子组件的手工焊接——错误的焊接习惯及纠正

简介：当大家看到这个标题时，可能会认为这是电子组装行业内最起码的技能，还需要描述吗？只要能生产出符合目前国际通用IPC检验标准要求的三级产品，就不会有错!难道我工艺会不合格？我的回答是“错，大错特错!”作为质量部门、最终用户通常不会考虑生产和焊接工艺等生产过程，他们希望所得到的最终产品功能完整，产品外观、焊接状况都符合三级产品或自己公司的最严格要求。在排除SMT或波峰焊等过程中无任何不良影响的前提下，对有缺陷产品该怎样处理呢？业界广泛的解决办法是利用一定的工艺设备或简单的电烙铁来处理产品缺陷。而由于从事该项工作的员工的技能水平及熟练程度存在差异，同时对电子组件的维修和返工方法及步骤也有所不同，这些人为的不确定性因素的存在使维修后的产品产生出不可预测的故障或缺陷，该缺陷的表现形式更为隐性，不易察觉。
标签：手工焊接电子组件产品功能纠正生产过程缺陷产品

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用无条纹硅制造的整流管和晶闸管的击穿行为

简介：利用核反应^30Si(n,γ）^31Si→β^-^31P，硅可以被掺磷。其电阻率被定在2-200Ω·cm之间的值，测得的电阻率分布情况表明，掺杂剂的宏观均匀分布。从二极管发射出的击穿辐射照片证明，这种硅还具有电阻率的微观起伏呈无条纹状分布的特点。用这种均匀掺杂硅制备的二极管和晶闸管具有400～5200V的电压阻断容量。
标签：核反应掺杂硅电阻率均匀无条纹二极管晶闸管阻断容量

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