简介:川西北部地区近地表地层松散,低降速层厚度变化大,导致地震波传播衰减较强,严重影响地震资料的信噪比和分辨率。因此必须对采集的原始资料进行合理的吸收衰减补偿,而以往近地表地层品质因子(Q)常用一个点的成果代表一个区域,很难反映该地区复杂地表Q值的变化情况。故基于双井微测井数据,利用谱比法求取单点的Q值,通过拟合得到纵波速度与Q值之间的关系式,再结合精细的表层速度结构调查成果,获得了复杂地表浅层Q值结构模型的构建方法。结果表明:①针对岩性分层较多的近地表结构,采用综合属性分层可以增加每一层的Q值计算样点,从而降低计算结果的误差;②利用双井微测井和大炮初至信息,构建的近地表Q值模型能真实反映近地表纵向和横向上随地形、岩性、低降速带厚度、速度的变化时Q值的变化情况;③利用这种Q值模型对地震资料进行反Q滤波,有效补偿了近地表对地震波频率和能量的衰减。
简介:钻井诱导裂缝在那些过平衡的钻井中经常会被遇到。这些裂缝典型特征是接近垂直,且具有和那些延伸平行于最大地层应力方向的天然裂缝或水力诱导裂缝相同的方向。填充有油基泥浆和地层流体混合液的裂缝的出现会影响井眼附近的电阻率分布。这种电阻率变化将影响现在感应测井仪器的多种组分以及多种探测深度,它们不同程度地依赖于裂缝的走向、长度以及地层电阻率。裂缝也在井眼附近对声学特性产生各向异性,使用交叉偶极声波仪器可有效地探测这种各向异性。借助于先进的反演和建模技术对测得感应数据的分析可允许对裂缝走向、长度的恢复,同样也可得到原状地层的水平和垂直电阻率。对测得的交叉偶极数据的分析可确定裂缝强度和方向,它们可和多分量感应3DEX结果一起来减少解释不确定性并更好地描述裂缝参数。在本文中,讨论了一个源于印度海上的一个应用实例,在那里一个12.25″的直井被过平衡钻探,钻井泥浆采用的是13.2ppg的合成油基泥浆。大量随钻测井和电缆测井数据被采集到,包括:随钻电磁传播电阻率、电缆阵列感应HDIL、多分量感应3DEX以及交叉偶极声波测井XMACElite资料。一些层位上钻井诱导裂缝的存在可基于随钻电阻率和阵列感应电阻率数据的大差异、深浅阵列感应电阻率曲线的分离及多分量测量3DEXHxx和Hyy的不同响应来立即明显地确定。我们设计了一个增强的数据处理程序以便从被压裂层段的地层里得到精确的地层信息。3DEX里多频聚焦Hxx和Hyy分量的差异及方位测量特性的综合解释可靠地提供了裂缝的方位。基于对Hxx和Hyy数据的最小值、最大值和零交叉点的综合分析,成功地实现了裂缝方位的确定。一种交叉偶极声波方位各向异性分析方法也提供了裂缝方向,其结果和由3DEX确定的方位吻
简介:深层和超深层气藏的开发已成为气藏开发最重要的领域之一。由于气藏埋藏较深,普遍存在高温高压的特点,气藏气体偏差因子的计算直接影响单井井底流压、产能和动态储量的计算准确度,从而影响开发技术对策的制定。然而目前计算偏差因子和井底流压的方法众多,不同的气藏,计算方法的适用性存在差别。针对双鱼石茅口组高温高压气藏,通过BB法、HY法、DPR法、DKA法、LXF法和ZGD法6种偏差因子计算方法的计算结果与实验实测值进行对比,结果表明:①在气藏条件下HY法和DAK法计算准确性最高,最大偏差约为2.5%,其中DAK法计算结果最为接近实验值,并且在8MPa至123MPa压力范围内,平均偏差约为0.6%。②基于实验测试和计算结果确认DAK法适用于该气藏的天然气偏差因子计算。③在此研究基础上,对温压耦合模型进行改进,建立了新的气藏井底流压计算模型。对比现场测试压力和模型计算值,改进的温压耦合模型计算结果偏差最低,仅为-1.593%,具有较高准确性,研究结果表明针对类似于双鱼石这类高温高压气藏,DAK法和改进的温压耦合模型具有较强适用性。
简介:HB1区块气藏属于典型的异常高压、低孔低渗、海相碳酸盐岩薄层气藏。由于异常高压气藏的特殊性,气井合理配产对气藏高效开发具有十分重要的作用。针对HB1井的地质特点,利用前期研究成果,采用合理生产压差法、气井流入与流出曲线法、无阻流量法、试采分析法和数值模拟法等5种方法对HB1合理产量进行了研究。通过综合分析认为,HB1井在试采初期的合理产量是48×10^4m^3/d,如考虑在试采过程中压力敏感性、气藏压力变化对异常高压气藏开发效果影响较大,则这一阶段的合理产量应为30×10^4m^3/d。按照这一思路与方法,确定了后续几口气井的合理产量。表3参4
简介:介绍了一种抗温抗盐型钻井液降粘剂JNJ-1的合成与室内评价结果。该处理剂主要用2-丙烯酰胺-2-甲基丙磺酸(AMPS)、马莱酸酐(MA)、丙烯酸(AA)和丙烯酰胺(AM)等物质来合成。室内实验评价结果表明,该钻井液降粘剂具有很好的降粘作用,抗温、抗盐及抗高价离子污染能力强,是一种新型钻井液降粘剂。还就合成条件对该钻井液降粘剂降粘性能的影响以及合成产物的降粘能力进行了测试和评价。图8表1参4