简介：摘 要：本文主要介绍了在利用机器视觉技术【1】获取产品外表面热缩膜图像后，对热缩膜的热缩及封切口的质量进行检测的方法，快速地识别热缩膜在封切热缩后是否存在破损、散包、切口不齐及变形等缺陷，从而保证带有热缩膜的批量产品质量。
简介：由于全球经济回暖，市场调研机构Gartner于本周四修正了对2009年全球半导体市场的估计。根据其最新预测，2009年全球半导体市场规模将缩水114％，至2260亿美元。
简介：PCB多层板的制作由多张内层芯板压合而成,而影响芯板图形对准的关键因素为各层别芯板的涨缩值。本文阐述了通过建立计量模型预测菲林系数,达到控制和提高压合精准度的研究过程。分别从方法、过程和结果等几方面,对补偿系数控制进行了详细说明。
简介：“我们关注的不仅仅是产品，我们更关注产品的使用者。”“产品不仅要能满足应用需求，更要能为使用者带来舒适的感受和愉悦的心情；反映使用者内心的生活品位和价值取向。这体现的是对人性的一种尊重，也是华硕在“功能、配置、价格、品质”之外所追求的“第5元素”。
简介：OmniVision日前推出全球第一款113英寸8百万画素CMOS影像传感器。全新的OV8810是该公司第一款使用最新推出的1．4微米0mniBSI^TM背面照度技术所研发的CameraChip产品。1／3英寸的OV8810体积小到足以纳入8．5×8．5×7mm的相机模块当中，并且可以用每秒10个讯框（fps）的速度以最高的8百万画素分辨率输出数据。
基于机器视觉技术的热缩膜包装质量检测方法
PCB产业复苏显示半导体市场缩11．4％，至2260亿美元
数学计量模型控制PCB芯板涨缩补偿系数的研究
华硕演绎“第5元素”
OmniViSion推出全球首款1／3英寸的8百万画素传感器
