简介：日前，美国微芯科技公司（MicrochipTechnologyInc．）宣布推出全新的PIC32蓝牙入门工具包。这一全功能工具包提供一颗PIC32单片机（MCU）、基于HCI的蓝牙无线通信、Cree高输出多色LED、3个标准单色LED、模拟三轴加速计、模拟温度传感器和5个供用户自定义输入的按钮。

简介：莱迪思半导体公司（LatticeSemiconductorCorporation）近日发布ispLEVERClassic1．5版设计工具套件。功能丰富的ispLEVERClassic1．5设计软件将继续支持超低功耗的ispMACH4000ZECPLD系列，以及所有莱迪思成熟的可编程器件，

简介：致力于提供低功耗、高安全性、高可靠性以及高性能半导体技术产品的供应商美高森美公司（MicrosemiCorporation）宣布SmartFusion~2SoCFPGA用户现在可以获益于其新近发布的系统创建器（SystemBuilder）设计工具。SystemBuilder是Libel＂OSystem—on—Chip（SoC）设计环境版本11．0中的功能强大的全新设计工具，目标是加快客户定义和使用基于ARM系统的Smarffusion2SOCFPGA的设计实现。

简介：日立工具面向金属模具肋槽等既细又深部位的加工，上市了小直径立铣刀“EpochTurboRib”。原来，肋槽等很难进行切削加工，有时需要通过放电加工完成。新开发的EpochTurboRib的目标是将该部位的加工从放电加工改为切削加工。

简介：Cadence与台积电12日联合宣布，用于新的CadenceVirtuoso客户设计平台的台积电90nm射频工艺设计套件（PDK）已经面世。这一90nmRF工艺设计套件是台积电一系列工艺设计套件之一，支持Cadence最新的用于模拟、混合信号和RF器件设计的Virtuoso平台。

简介：采用EDA仿真软件Multisim对预放大与判断电路进行仿真测试，利用此软件的仿真分析功能测试电路的电压传输特性曲线。同时，借助华大电子九天EDA工具（Zeni），设计预放大与判断电路的芯片版图，进而对版图仿真。

简介：SiIiconLabs（芯科实验室有限公司）日前宣布针对物联网市场增加低功耗无线嵌入式产品组合新成员一Ember@ZigBee解决方案。从SiliconLabs全球分销商渠道可获取EM35x片上系统（SoC）和网络协处理器（NCP）产品以及EmberZNetPRO软件，帮助设计人员为快速增长的物联网市场开发出高性能、低功耗和可靠的2．4GHz无线网状网络解决方案，以满足智能能源、家庭自动化、安全、照明以及其他监测和控制应用的需求。

简介：华虹半导体有限公司（华虹半导体）日前宣布：公司基于0.11μm超低漏电嵌入式闪存技术平台(0.11μmULL平台），自主研发了超低功耗模拟IP。

简介：恩智浦半导体近日宣布推出TJA1083和TJA1085FlexRay收发器，从而使公司拥有汽车市场上最全面的FlexRay收发器产品组合。恩智浦完善的FlexRay系列产品完全符合JASPAR和EPL3．0．1认证要求，

简介：概伦电子科技有限公司近日宣布推出其良率导向设计（DFY）平台的新产品NanoYield^TM，该产品以IBM授权的专利技术为基础，旨在通过高效的良率分析和设计优化，提升高端芯片设计的竞争力。

简介：日前，全球领先的高性能信号处理解决方案供应商AnalogDevices，Inc．，推出最新可用于高性能、低功耗通信、便携式设备、仪器仪表和医疗保健应用的26款ADC（模数转换器），扩充了其低功耗数据转换器产品组合。这些节省空间、引脚兼容的新款ADC产品系列为设计人员提供了一个灵活的、面向未来的平台，通过提升分辨率或带宽支持，可实现系统的差异化，并且无需改变核心设计。此外，这些新产品的节能特性可在不影响系统级性能的前提下显著改善功耗。