简介:摘要:本文主要分析高速SERDES接口芯片仿真验证和实际应用,其次阐述了TLK2711工作原理和工作属性,通过相关分析希望进一步提高高速SERDES接口芯片的应用效果,满足星上数传系统更高的速率要求,解决之前存在的技术难题,仅供参考。
简介:摘要:以北京某SPF级动物实验室为例,阐述该项目概况、温湿度与洁净度要求、空调形式、风量负荷计算、压力梯度控制方法及节能措施等。
简介:摘 要:半导体芯片产业是数字信息产业的基石,是一个国家科技竞争实力的主要表现。当前中美贸易摩擦,美国对我国的科技封锁,半导体芯片产业首当其冲,也是美国对我国“卡脖子”的核心技术领域。存储芯片是数据的载体,也关乎数据的安全,存储芯片已经成为半导体芯片产业最大的细分市场,是半导体芯片产业的主要增长驱动力。半导体芯片产业一直遵循的摩尔定律,现正处于趋缓之际,也给半导体芯片“国产替代”创造了赶超的良机。近几年国产芯片设计企业发展迅猛,但是国产芯片制造环节一直是最大的短板,存储芯片对芯片制程工艺的要求没有处理器芯片高,因此国产存储芯片的突破在于IDM模式。
简介:摘要:城市一级主干道建设中大量采用半刚性基层路面结构,主要由于半刚性材料结构强度高、承载力强且造价低、来源广。可是半刚性材料自身却存在排水性能差、受温湿度影响易开裂等缺点。针对该情况,本文对柔性基层展开研究发现,若将柔性基层材料铺设在半刚性基层上,这两种基层路面相互结合、优劣互补,能提高路面的抗裂性能、延长路面使用寿命。其中级配碎石在柔性基层中运用较广。本文主要通过对城市一级主干道级配碎石柔性基层的施工流程和质量控制管理进行研究,总结施工过程中可能发生的问题和解决办法,探索应用级配碎石柔性基层是否能够有效革新当下传统城市一级主干道的路面基层结构,提高道路的安全性。