简介:灵羊辞旧,金猴迎春11月31日,景旺电子2015年总结表彰大会、2016年“新思路新发展”新春团拜会在深圳隆重举行。SPCA杨兴全副秘书长、GPCA何坚明常务副秘书长一行应邀出席,与景旺人一同回首作别2015、迎接拥抱2016。景旺的2015年,卓越非凡——ERP如期上线,首届供应商大会顺利召开,公司两地三厂超额完成产值日标,全年产能达360万m^2、27个亿,始终保持着20%以上的销售增长率,向“成为全球最可信赖的电子电路制造商”的景旺梦又迈进了一步!董事长、总裁刘绍柏先生在致辞中提出,2016年景旺要始终坚持品质优先战略——以市场为导向,技术引领,品质优先,人才驱动,着力提升生产自动化、市场国际化、管理流程化程度,确保企业可持续发展!
简介:高密度互连(HDI)板是为适应终端客户电子产品轻便化,集成化的使用要求而在近年蓬勃发展的一类新兴工艺。采用高密度的激光微盲孔导通层间线路是制作HDI板的关键技术之一。将HDI应用在刚挠结合板中一个明显的问题是由于刚挠结合板材料繁多,介质多变而导致激光盲孔的加工条件复杂化,可靠性难以保证。文章以刚挠结合板为研究对象,将激光盲孔设计在混合介质(PI与PP及PI与纯胶)中,分别研究对比了激光盲孔加工方法,加工工艺流程对加工激光盲孔的影响,结合扫描电镜(SEM、EDS)和微切片技术对激光盲孔微观形貌分析,并通过IST和回流焊可靠性测试,试验验证了采用常规PP激光钻孔参数,通过化学除胶即可得到满足可靠性要求的激光盲孔处于PI/PP混合介质层中刚挠结合板,为生产控制提供指导方向。