简介：中国上海，3月18日——全球电量传感器的知名制造者和电量传感器领域的领导者瑞士莱姆（LEM）集团日前在慕尼黑上海电子展期间，召开媒体座谈会，发布其最新—代传感器HMS。发布会结束后，LEMT业行业全球副总裁HansDieterHuber和北京莱姆电子有限公司销售总经理张宗慧先生接受了来自《变频器世界游多家专业媒体的采访。

简介：随着科学技术的发展，SMT面临两大挑战：电子产品的微小型化和组装材料的无铅化，这给产品质量检测技术带来了一定的影响。本文针对主要的检测手段ICT，AOI和X—ray检测，简单论述了各自的优缺点以及相应地改进措施。

简介：由于电子技术的飞速发展，促使了印制电路技术的不断发展。PCB板经由单面-双面—多层发展，并且多层板的比重在逐年增加。多层板表现在向高*精*密*细*大和小二个极端发展。而多层板制造的一个重要工序就是层压，层压品质的控制在多层板制造中显得愈来愈重要。因此要保证多层板层压品质，需要对多层板层压工艺有一个比较好的了解．为此本人就多年的层压实践，对如何提高多层板层压品质在工艺技术上作如下总结：

简介：本文对印制板干膜图形转移制作进行了简单介绍，对该制程的工艺过程和品质控制进行了较为详细的论述。

简介：随着电子设备趋向“轻、薄、短、小”和多功能化的发展，对印制电路板电路图形的设计和制作要求就越来越高，特别是导线越来越精细化、导线之间的间距越来越狭窄化（L／S=75／75微米）。按照传统的工艺控制方法，常常会发生导线变细超标或断线等缺陷。所以，如何提高精细导线制作高质量高精度却是关键。

简介：在印制电路板生产过程中，经常出现诸多的质量缺陷，有许多质量问题很难及时而又快速地解决之。为此，要确保印制板的高品质，就必须对发现的问题进行有计划的、按程序和规程、步骤进行数据统计，以便于更好的解决产品在制作过程中的所产生的质量缺陷，确保生产顺利地进行。

简介：在印制电路板生产过程中，经常出现诸多的质量缺陷，有许多质量问题很难及时而又快速地解决之。为此，要确保印制板的高品质，就必须对发现的问翘进行有计划的、按程序和规程、步噱进行数据统计，以便于更好的解决产品在制作过程中的所产生的质量缺陷，确保生产顺利地进行。

简介：近年来，片式多层陶瓷电容器（MLCC）以高频化、小体积、高可靠性及表贴化等技术优势而受到越来越多的关注。深圳第17届国际集成电路研讨会暨展览会上，本刊市场部经理李向阳见到了宇阳科技市场部主管罗建秋，并与我们分享了宇阳产能扩充与占占质管控的经验，并对如何运用技术支持帮助客户降低总成本，以及未来MLCC发展的IH场趋势提出了自己的见解。（以下简称李和罗）

简介：凭借着在欧洲市场的知名地位．益蒂莱不久前来到中国，并在上海开设了全资子公司益蒂莱电子（上海）有限公司，以生产叠层母等产品。新公司成立之后。益蒂莱与客户联系将变得更加紧密．并在高速成长的亚洲母排市场中扮演更加重要的角色。益蒂莱电子（上海）有限公司将获得母公司在技术、经验等各方而的支持．