简介：近年来随着电子设备的小型轻量化和高性能化，高密度封装的半导体器件等正在飞速地发展成多针化和窄间距化(见图1)，为此，要求小型轻量化和高密度细线化的印制电路板与此要相适应，方能满足半导体器件高精度封装技术要求。于是在90年代初期，松下电子部品(株)研制和开发出新型的积层式多层板，并实现产量化。并与96年实现全层积层构造(全层IVH构造)的树脂多层印制电板，

简介：3．2．4射流喷砂法制造积层多层板工艺射流喷砂加工技术，在电镀、喷漆的行业中，早已得到广泛的应用，它能最有效地将工件表面生成的氧化层、锈斑、熔渣等污物除去，并使工件表面组织形成了适宜的粗糙度，从而有利于涂（镀）覆层与工件表面的结合力。而在积层多层板的制造中，利用射流喷砂加工微孔技术，是近几年发展起来的新工艺。

简介：

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简介：本文主要针对低压功率开关管的功耗进行了理论分析，并在此基础上分别对两种典型结构槽栅MOSFET和e-JFET在不同工作频率下的功耗分布和总功耗进行了定量的仿真计算和对比。通过研究发现，在一定工作条件下，常闭型e-JFET比目前常用的沟槽栅型MOSFET仅开关功耗就降低约24%，总功耗则降低约30%，将其运用于CPU电源电路中的开关功率管的制造，在高频领域有着极好的应用前景。

简介：在很多人的印象中，日产公司总裁兼CEO卡洛斯戈恩是业界不多的对混合动力持“谨慎”甚至怀疑态度的高管。然而，日产最新公布的6年环保计划中，却明确提出将在2015年推出插电式混合动力车的计划。对此，人们不禁要问，戈恩在新能源态度上的变化，是在向市场妥协，还是要向对手宣战？

简介：据台积电公司负责开发的高级副总裁蒋尚义透露，他们计划于2012年第三季度开始试产22nmHe（高性能）制程的芯片产品，并将于2013年第一季度开始试产22nmLP（低功耗）制程的芯片产品。蒋尚义是在日前于日本横滨召开的一次半导体产业论坛会议上透露这些信息的。

简介：中国台湾领先的半导体代工制造商台积电计划投入巨资在台中建立下一代300mm晶圆工厂。

简介：随着中国市场势力的茁壮，半导体外商包括超微(AMD)、NVIDIA、美普思、安捷伦等公司，对中国大陆、香港、台湾三地所组成的大中华区板块策略，近年出现微妙的变化。

简介：电子信息基础产业是电子工业的支撑产业，是电子工业发展的基础。它们是组成电子设备的基本单元，电子基础产业发展的快慢、技术水平和生产规模，不仅直接影响整个电子工业的发展，而且对发展信息技术，改造传统产业，提高现代化技术装备水平，促进社会科技进步都具有重要意义。有数据统计表明，电子基础产品应在信息产业中占有30％左右的比例，

简介：8月15日，2009中国人工智能检测与运动控制会议在广州宾馆隆重举行，本次以“智能检测与运动控制”为主题，来自全国各地的高校及企业围绕如何不断提升中国伺服运动控制产品的国际竞争力，如何不断提升中国制造业的水平与竞争力，如何不断提升中国伺服产品的国际比较优势、竞争优势和可持续发展优势等论题畅所欲言。

简介：台湾《经济日报》报道，台湾“经济部投审会”二十日再度处罚一家犬陆台两，前剑度董事长、现任上海剑腾董事长凌安海因在上海投资一点五亿美元的液晶显示器厂，遭“投审会”比照前宏力半导体重事长蔡瑞珍的“开罚规格”，裁罚新台币二百万元。

简介：北高智科技有限公司日前与台湾威盛科技（VIA）正式签署产品代理协议，从而成为VIA在中国大陆地区的正式代理商。据介绍，在由USB带来的电脑外接系统高速发展之前，VIA在其生产的逻辑芯片内部装上了USB1.1。此次北高智将与VIA合作，则旨在PC方面共同开拓广阔的中国大陆市场。

简介：潮湿的空气中弥漫着田野的气息和浓浓的土腥味，屋外的雨“哗哗”地下着，似乎不会停歇，苏北的夏天就在这充盈着水汽的氛围中慢慢拉开了序幕……。屋内，一位青年坐在书桌旁，桌上厚摞的书籍已陪伴他几载春秋，自高中毕业插队至大丰县已是第四个年头，每个夜晚，他都会在这昏暗的油灯下翻看这些书。下月就要高考了，从繁华的江南城市到这闭塞的农村，这一刻的到来他已期待了许久。目标早已在心中默念了千万遍，他就像一位老练的猎手，没有十分的胜算，不会轻易出手。

简介：2007年进出口额均继续高速增长。由于中国大陆电子信息制造业的高速发展，电子元件进出口总额也持续高速增长。中国大陆一方面电子元件产品产量位居世界前列，大量出口：而另一方面，也是全球最主要的电子元件产品进口国之一。形成这种局面的原因主要是国产电子元件产品主要集中在技术含量较低的中低端领域，大量新型电子元件仍然依靠进口。

简介：华上计划投资3000万美元在中国大陆江苏吴江地区投资设立LED外延厂华上光电，由华上持股100％，当地政府提供补助资金。

简介：2010年1月28日,西门子驱动技术集团最新传动产品SINAMICSS120新产品发布会在位于天津的西门子电气传动有限公司隆重举行,在发布会上,西门子大型传动部总经理付强先生（以下简称＂付总＂）、运动控制部总经理Franz-PeterPetz先生（以下简称＂Petz＂）,以及西门子电气传动有限公司总经理HerrmannKleinod先生（以下简称＂Kleinod＂）接受了来自全国各地自动化行业专业媒体的联合采访。