简介：特点焊点呈不平滑之外表，严重时于线脚四周，产生绉褶或裂缝。
简介：
简介：梁志立总工撰写总结的这篇印制电路员工基本操作规范，虽然是很普通的规定，也非专门技术，也不为著书立说者所采纳，但却是很重要、很实际的印制电路员工的操作规范和行为规范。是长期实践经验的总结。编者相信，每个印制电路员工，包括管理人员和新老工人，阅读本篇定会使你有所受益。
简介：本文对多层印制板制造过程之检验规范进行了简单介绍，对多层印制板总制程的工艺过程之质量检验技术进行了较为详细的论述。
简介：“该军用技术规范已获准用于国防部各部门和机构中。”
简介：本章叙述刚性印制板和高密度互连(HDI)层或板的技术要求，标志、包装、运输和贮存的基本原则。本章提及的印制板通常是指带有镀通孔(即金属化孔)的双面、多层板，带有或不带埋／盲孔的多层板。
简介：1前言表面组装元器件的出现，引起了人们对再流焊工艺中的封装裂纹和分层损伤等质量和可靠性的重新关注。本规范描述了潮湿／再流焊敏感的器件的车间寿命的标准等级，以及在处理、包装、运送过程中，避免器件与潮湿，再流焊相关失效的必要条件。相关文件：J-STD-020定义了分级程序过程，JEP113定义了标签要求。
无钎焊点检验规范
印制电路技术规范
印制电路员工基本操作规范
多层印制板检验规范探讨
IPC—6012刚性印制板的资格认证和性能规范
军用技术规范焊接中应用的松香基液体助焊剂
2003年版《印制电路技术》选登——印制电路技术规范
IPC／JEDEC J-STD-033A 朝湿／再流焊敏感表面组装元器件的处理、包装、运送及使用规范
