简介:摘要现阶段,机载电子信息系统当中较为普遍的热源之一就是机载电子芯片,这两者之间有着十分紧密的关联,其次,在进行系统产热量的估算时,机载电子芯片上产生的热量也是最为重要的参数,当然,它也是不能缺少的一部分。但是目前为止,在电子芯片制造的过程中,部分制造商制造出来的芯片发热参数并不是十分的完美,这就导致芯片发热的参数无法达到相应的标准,一旦在运行专用程序时出现非满负载的情况,那么芯片就会受到一定的影响,比如芯片发热量过大,而芯片额定的发热量不够,这就导致芯片的发热量无法达到额定的发热量。针对以上问题,我们应该尽可能的减小散热冷却系统的规模,所以,本篇论文中主要研究的内容就是芯片发热的机理以及芯片的封装特性。
简介:【摘 要】针对基于MIL-STD-1553B总线的机载网络系统,出现信息传输异常现象,现从设计原理上进行详细的分析,并提出排查方案,为机载MIL-STD-1553B总线信息传输异常排查提供借鉴。
简介:摘要:针对目前国内湿热试验标准未依据不同环境等级进行分级的问题,本文根据不同环境因素和飞机结构特点对飞机结构进行环境分区,并将收集到的环境数据归纳出不同区域的环境量值,参考相关试验测试标准进行剪裁,为海洋环境下机载设备湿热试验方法的确定提供支持。