简介:<正>TriQuintSemiconductor公司新推出三款Ka波段VSAT应用的低噪声放大器(LNA)IC,即TGA4506,TGA4507以及TGA4508。TGA4506在1.2mm×0.8mm×0.1mm封装中工作频率为20~27GHz,典型噪声系数为2.2dB,增益为21dB,输出功率为+12dBm。TGA4507在1.86mm×0.85mm×0.1mm封装中工作频率为28GHz~36GHz,典型噪声系数为2.3dB,增益为22dB,输出功率为+12dBmP—1dB。TGA4508在1.7mm×0.8mm×0.1mm封装中工作频率为30GHz~42GHz,噪声系数为2.8dB,增益21dB,输出功率为+16dBmP—1dB。
简介:针对抗辐照SOIPMOS器件的直流特性与低频噪声特性展开试验与理论研究,分析离子注入工艺对PMOS器件电学性能的影响,并预测其稳定性的变化。首先,对离子注入前后PMOS器件的阈值电压、迁移率和亚阈摆幅进行提取。测量结果表明:埋氧化层离子注入后,器件背栅阈值电压由-43.39V变为-39.2V,空穴有效迁移率由127.37cm2/Vs降低为80.45cm2/Vs,亚阈摆幅由1.35V/dec增长为1.69V/dec;结合背栅阈值电压与亚阈摆幅的变化,提取得到埋氧化层内电子陷阱与背栅界面态数量的变化。随后,分析器件沟道电流噪声功率谱密度随频率、沟道电流的变化,提取γ因子与平带电压噪声功率谱密度,由此计算得到背栅界面附近的缺陷态密度。基于电荷隧穿机制,提取离子注入前后埋氧化层内陷阱态随空间分布的变化。最后,基于迁移率随机涨落机制,提取得到离子注入前后PMOS器件的平均霍格因子由6.19×10-5增长为2.07×10-2,这表明离子注入后器件背栅界面本征电性能与应力稳定性将变差。