简介：

简介：在近日举行的中国电子信息产业发展研究院(CCID)和中国信息化推进联盟共同主办的“2004年中国IT用户年会”上，优派公司一举夺得了“2004年中国IT用户非凡成就奖”、

简介：面对当代电子产品不断朝着小型化芯片器件和IC封装不断朝着微间距方向发展的趋势，如果要避免墓碑现象、芯片中间成球和桥接现象，意味着每个焊盘上面所要求的焊膏量会减少。然而，在绝大多数针对此类情况的电子组装过程中，也有大量的元器件要求采用较多的焊料量，以形成可以满足产品使用要求电性能和机械性能的焊点。因此在一块印制电路板上各种器件对所实施的焊料量会有各自不同的要求，如何能够兼顾各种需求？最近国际电子生产商联盟（iNEMl）（亚洲）焊膏涂布研究小组（SolderPasteDepositionGroup）对此开展了一项研究，本文试图就这项研究的一些情况作些介绍，供相关人员参考。

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简介：针对利用雷达侦察信号挖掘雷达脉冲重复间隔（PRI）模式问题，提出了一种基于频繁项集挖掘的雷达PRI模式提取方法。首先，对PRI值进行离散化聚簇分析，将杂乱的PRI数据变成一组PRI特征值，并按照时间、方位及载频进行聚类分析，从而将同时侦测到的数据归为一类；然后，按类分别提取PRI特征值，得到以PRI特征值为元素的频繁项集；最后，对PRI特征进行关联提取，挖掘出雷达PRI模式。在Spark集群中仿真分析表明，该方法能够从海量数据中并行、高效和准确提取雷达辐射源的PRI特征参数模式。

简介：信息化专家曲成义近日发表观点认为，在城市信息化建设方面要抓好以下几点：构建一个宽带的城域网络；建设城市信息资源交换和共享体系；建设好电子政务；推动电子商务环境建设

简介：本文利用有限元软件MARC模拟分析了PBGA经红外回流升温过程的变形机理。由分析结果得知，PBGA在受热后，由于材料的性能差异而导致PBGA发生翘曲，随温度上升PBGA会往上翘曲，当温度达到模塑封材料的玻璃转化温度时趋势反转，由基板主导的翘曲趋势改为由模塑封材料主导，从而使翘曲开始有往下的趋势。降低基板与模塑封材料的热膨胀系数是降低PBGA翘曲的一种解决方法。

简介：摩托罗拉公司的区域负责人透露，到今年年底为止印度将至少启动两项3G试验项目。

简介：LDO类IC（低压差线性稳压器）作为新一代集成电路稳压器,以其低噪声、高电源抑制比、低成本、高效率等特性,目前正广泛应用于各种供电系统中。输出电压（基准值）作为低压差线性稳压器最重要的参数是测试过程中最为重要也是最为关注的一项。在CP测试时,一旦输出电压因各种原因出现了偏差,将造成难以挽回的后果。探讨了提高LDO类IC基准值测试精度的一些方法。

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简介：中国正处在“国家生命周期”中的大国崛起阶段,正需要广东扛起“中国制造”大鼎,广东却出现了肩头乏力的不祥征象;广东自身正处在“企业生命周期”中的低谷,因改革开放形成的第一曲线,高潮已过,能否在信息化中迎来第二曲线高潮,决定着中国未来企业竞争力的高度,进而决定中国现代化奖杯的成色。

简介：光影精灵其实就是一枚枚小小的LED半导体照明技术。每晚7点,华灯初上之时,上海世博园内10.3亿枚LED芯片一同闪烁,像亿万萤火虫在人类智慧的调动下飞舞、盘旋,汇成曼妙灵动的光影图案。

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简介：为确定在再流焊接过程中印制线路板翘曲的程度及其印制线路板翘曲对焊接到板子上的球栅陈列的影响而进行了一项研究。目的之一是确定印制线路翘曲与球栅陈列的开路之间是否有关系。

简介：2004年1月4日信息产业部在无锡召开由中电科技集团公司第五十八研究所研制的2003年度新品成果鉴定会。到会的有上级领导、专家和各系统、各单位的用户代表，共17个单位，40余名代表参加了会议。鉴定委员会由西安电子科技大学、中船公司724所、中电科技集团30所、东南大学、中电科技

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简介：作为世界上最大的发展中国家和最大的发达国家,中美两国在信息通信领域有很多共同点--都拥有世界最大的网络,在发展和监管等方面都面临许多共同的课题、共同的挑战;同时又有很强的互补性--两国信息通信业处于不同的发展阶段,有各自不同的特点和差异.这些共同点与互补性是我们合作交流、互利共赢的基础.

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简介：第二代曲波变换除了具有一般小波变换的多尺度和时频局部特性外,还满足各向异性尺度关系,能够很好表示图像边缘和平滑区域.提出了一种改进的基于第二代曲波变换的低照度彩色含噪图像增强算法.该算法利用YUV色彩空间的折衷因子及改进的增益函数,分段抑制、提升或保持曲波系数,有效地抑制了噪声,预防增强过度.试验结果表明,与传统的基于小波变换算法相比,该算法不仅能抑制噪声,而且能使低照度下图像边缘和平滑部分得到最优恢复,有效提高彩色含噪图像增强质量.