简介：日本AcerAOpen业务部在WORLDPCEXPO上展示了台湾AOpen公司开发的Pentium4主机板“AX4T”，芯片组采用850。目前Intel公司正在修改芯片组850，此次出展的主机板使用的芯片组为修改前的产品。据AOpen的业务人员介绍，虽然此次没有配置Pentium4芯片，但主机板可以正常动作。
简介：在近日举行的“泰克公司HDMI设计和验证研讨会”上，泰克公司专家在现场为工程师演示了HDMI标准从Sink端、Source端到cable和视频内容分析及验证的全系列测试解决方案。同时泰克还携手全球IT测试和验证咨询机构百佳泰（AllionLabs．Inc），为从事领先串行数据测试的工程师分析并介绍了HDMI认证测试与流程。
简介：安森美半导体（ONSemiconductor）推出实现新的高通快速充电3．0协议的参考设计。新协议较现有快速充电2．0方案显著提升能效。这高能效、小型的参考设计，支持高通用于智能手机和平板电脑的下一代快速充电技术——快速充电3．0高压专用充电端口（HVDCP）A类和B类规格，并向后兼容旧的快速充电2．0协议。高通快速充电3．0技术是高通子公司高通科技的产品。安森美半导体推出完整参考设计并符合UL认证，有助于便携式应用的小型充电器的快速发展，提供领先业界的高能效。
简介：XFP芯片组和配套参考设计节省了开发时间并且简化了光网络系统互通性问题。
AOpen展示Pentium 4主板
泰克携手百佳泰展示HDMI2．0完整测试方案
安森美展示符合最新高通快速充电3．0的充电器
ADI公司在2005年阿纳海姆光纤会议上展示XFP芯片组
