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  • 简介:2004年间,在世界范围的PCB技术进展中,技术开发工作表现得最为活跃的,是表现在挠性印制电路板(FPC)及挠性基板材料(FCCL等)方面。“FPC的基础技术,是挠性覆铜板等原材料制造技术和设备制造技术。——FPC用的基板材料的技术发展,在整个FPC技术发展历史上,起到十分重要的推动作用”(引自日本住友电工印制电路公司技术部部长柏木修二氏语)。

  • 标签: 挠性覆铜板 日本 挠性印制电路板 性能 品种 设备制造技术
  • 简介:本文,在对松下电工公司覆铜板产品的发展战略及近年新问世的覆铜板品种的性能、对应市场深入研究的基础上,对其产品作以综述与分析。

  • 标签: 松下电工 覆铜板 发展 印制电路板
  • 简介:日本几家大型环氧树脂生产厂家,在近年内都纷纷推出用于PCB基板材料的适应环保要求(无铅化、无卤化)、高性能(高耐热性、高尺寸稳定性)的PCB基板材料用新型环氧树脂。这类环氧树脂新产品有着两个共同的特点:其一,特性突出且优异;其二,产品性能的改善,针对性很强。适应CCL新要求的这些环氧树脂的问世,对日本覆铜板业制造技术的创新、进步,起到重要的推进作用。

  • 标签: 环氧树脂 基板材料 制造技术 PCB 日本 品种
  • 简介:1.我国覆铜板用环氧树脂消费量统计及主要供应厂家根据对国内环氧树脂需求市场的调查、统计,2014年国内环氧树脂的消费量达到134万吨(见图1)。其中,在国内覆铜板行业中,消费的各类环氧树脂量达41万吨,约占国内环氧树脂消费总量的30.6%(见图2)。在我国覆铜板业中,除三大类常见的刚性覆铜板(FR-4型CCL、复合基CCL和纸基

  • 标签: 覆铜板 供应厂家 高耐热性 纸基 基板 松下电工