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  • 简介:SiIiconLabs(芯科实验室有限公司)日前宣布针对物联网市场增加低功耗无线嵌入式产品组合新成员一Ember@ZigBee解决方案。从SiliconLabs全球分销商渠道可获取EM35x片上系统(SoC)和网络协处理器(NCP)产品以及EmberZNetPRO软件,帮助设计人员为快速增长的物联网市场开发出高性能、低功耗和可靠的2.4GHz无线网状网络解决方案,以满足智能能源、家庭自动化、安全、照明以及其他监测和控制应用的需求。

  • 标签: 产品组合 LABS 物联网 无线 网络解决方案 市场开发
  • 简介:随着越来越多的功能走进便携式设备,使得手机等便携无线产品不再单纯的只具有某一单一功能,同时也将集数码相机、移动电视终端、游戏机和多媒体终端等于一体;另一方面消费者总是希望便携产品越小越薄,这无疑给业界提出了一个挑战:如何控制功耗。

  • 标签: 无线产品 低功耗 IC设计 便携式设备 多媒体终端 数码相机
  • 简介:文章介绍了纸电池的基本结构和印刷制备方法,并讨论了印刷纸电池在无线温度传感标签中的应用。

  • 标签: 纸电池 印刷电子 无线射频标签
  • 简介:高阶宽带电路交换核心芯片XY0660是西安聚芯电子有限公司与西安邮电学院A-SIC设计中心共同设计开发的通信SDH专用芯片(兼容于PMC5374)。该芯片采用深亚微米数模混合设计,在日本fujistu公司0.11umCMOS工艺流片。芯片通过信息产业部光通信产品质量监督检验中心测试,其应用范围:子波交叉连接、多业务提供平台、SDH数字交叉连接设备、SDHADM设备、SDH终端复用器、SDH线路复用器等。

  • 标签: 专用芯片 通信产品 数字交叉连接设备 质量监督检验中心 多业务提供平台 CMOS工艺
  • 简介:IDT公司(IntegratedDeviceTechnology,Inc.)日前宣布对低噪声计时芯片组进行优化,以满足无线基站收发台(BTS)射频卡应用。这款全新芯片组产品对IDT广泛的通信信号链产品系列进行了补充,为工程师提供所需的工具,帮助他们解决相位噪声相关的挑战,并建立一流的无线系统。

  • 标签: IDT公司 无线基站 芯片组 低噪声 射频卡 计时
  • 简介:能够直接合成无线电频率范围内信号的转换器(RF转换器)已经成熟,常规无线电设计将因此发生变革。由于能够数字化并合成高达2GHz到3GHz的瞬时信号带宽,RF转换器现在可以兑现提供真正宽带无线电的承诺,无线电设计人员得以大幅减少创建无线电所需的硬件数量,并支持通过软件实现更高水平的再配置能力,这对于常规无线电设计来说完全没有可能。本文探讨了RF转换器技术的进步使得这种新型数据采集系统和宽带无线电成为可能,并讨论了软件配置能力带来的可能性。

  • 标签: 宽带无线电 转换器 RF 技术 无线电设计 数据采集系统
  • 简介:宽带接入网技术是未来通信网发展的关键,并成为近期开发和建设的热点。WIMAX技术是解决“最后一公里”的一种方法。本文首先介绍了WIMAX技术的出处,本身感念的理解,然后介绍了WIMAX的一些关键技术,其次着重介绍了WIMAX技术通信网络的影响,有线领域,无线领域等等。

  • 标签: WIMAX 3G IEEE 802.16
  • 简介:Dialog半导体公司13前宣布与BoschSensortec公司开展合作,结合使用BoschSensortec的传感器与Dialog的智能蓝牙技术,开发一款极低功耗智能传感器平台。

  • 标签: DIALOG 智能传感器 BOSCH 无线平台 低功耗 合作
  • 简介:本文首先对无线接入技术作了简单的介绍,然后对无线接入技术的几种技术方案作了扼要的评述,着重介绍了作者对3.5GHz宽带点对多点固定无线接入系统在安顺移动通信方面的设计应用及使用情况分析,对不合理的组网方式进行了调整,使安顺移动在从未使用过3.5G固定无线接入系统的情况下采用3.5G系统组建城区传输网达到了很高的系统稳定性和合理性.

  • 标签: 固定无线接入系统 无线接入技术 点对多点 传输网 移动通信 组网方式
  • 简介:过去二十年来,商用航空领域一直依赖卫星通信协调民用航空乘客出行。随着数据流量和物联网(10t)应用的增长,对卫星通信系统的需求已达到顶峰。对于商用喷气机和大型客机而言,商用飞机的高带宽数据访问需求也增长显著。我们发射了支持更高频率的新卫星,以实现这种带宽增长。

  • 标签: 卫星通信系统 带宽需求 通信设计 压力 商用飞机 民用航空
  • 简介:伴随着5G移动通信、物联网、云计算、人工智能等新技术和新业态的蓬勃发展,与之相关的智能家居、汽车电子、机器人、可穿戴装备等应用场景已经成为未来拉动产业持续增长的主要驱动力。全球集成电路产业正迈入新一轮重大转型和变革期,中国集成电路产业发展也面临着新的机遇和挑战。

  • 标签: 集成电路产业 集成电路技术 移动通信 应用 中国 赋能
  • 简介:中国移动研究院,中国移动全资子公司中移物联网有限公司和高通公司子公司QualcommTech-nologies公司日前正式发布了基于高通9150C-V2X芯片组解决方案的全新符合3GPPRelease14LTE-V2X直接通信的路侧单元。

  • 标签: 中国移动 直接通信 芯片组 单元 路侧 QUALCOMM