简介：

简介：安森美半导体推出模块化IoT开发套件（IDK），为工程师提供所需的所有硬件和软件构件模块，加速评估、设计和实施医疗、家居和工业IoT应用。安森美半导体提供领先市场的高能效半导体产品阵容用于智能和连接的IoT设计，包括传感器、电源管理、互通互联、处理器和致动器。把这些硅方案与全面的软件框架结合，该IDK提供一个模块化、易用和紧凑的平台，让开发人员获得一切所需以快速开发基于云的IoT设计。

简介：通常使用Microchip的PIC单片机(MCU)并利用MPLAB生态系统进行开发工作的设计人员现在可以轻松评估AVRMCU,并将其融入到应用中。美国微芯科技公司(MicrochipTechnologyInc)推出MPLABX集成开发环境(IDE)5.05版,目前暂属测试版,但可支持大部分AVRMCU。未来的MPLAB版本还将加入更多增强的功能以及对其他AVRMCU的支持。

简介：IARSystems正式宣布IAREmbeddedWorkbenchforARM与IARPowerPac已完全支持AtmelSAM3U系列Cortex—M3芯片。IARSystems与Atmel紧密合作，在IAREmbeddedWorkbencbforARM里面添加了SAM3U的配置文件、flashloader以及工程例子，帮助用户更快速地启动项目，从而更关注项目的应用开发。IARPowerPac的最新升级中包含SAM3U的板极支持包（BSP），IARSysterns同时也发布了sAM3U的评估套件。SAM3UBSP拥有所有驱动程序、操作系统所需的底层函数以及用于连接硬件和访问开发板外设的通信软件。

简介：美普思科技公司（MIPSTechnologies，Inc．）宣布其对称多处理（SymmetricMultiProcessing，SMP）可支持运行在MIPS—Based多内核SoC上的Android平台。现在，采用MIPS32多线程与多处理内核的MIPS授权客户，已能够将丰富的网络与多媒体内容带到具有Android平台的智能手机。

简介：德州仪器（TI）推出16款针对电气仪表测量应用的最新超低功耗MSP430微控制器（MCU），

简介：MathWorks推出Simulink,DSPSystemToolbox和EmbeddedCoder支持包，以生成针对ARMCortex—M系列处理器的优化代码。这些MATLAB和Simulink支持包现与Release2013b一起发布，提供三个级别的集成支持。

简介：泰克科技推出全自动发射机色散眼图闭合（TDEC）测量和100GBASE—SR4合规性测试解决方案，确保新产品设计满足这一光规范，使这一复杂过程变得更快、更简便。802．3bm标准工作及其互操作能力承诺拓宽了已经非常活跃、竞争激烈的100G光模块和系统市场。这里，合规性测试变得异常重要，要求强健的验证工具。通过增加TDEC测量及全面的100GBASE—SR4合规性测试支持，泰克现在提供了交钥匙式全自动光测试解决方案。这一解决方案基于DSA8300等效时间示波器，并配有80C15光模块——这是在25．781Gb／s以上速率支持全面时钟恢复和TDEC自动化的光工具。

简介：赛普拉斯半导体公司宣布其USB—C控制器产品组合现已支持最新USBPowerDelivery（PD）3．0规范，从而为笔记本电脑和移动设备提供了功能更强大的电力传输和充电解决方案。

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