简介：静态随机存储器（StaticRandomAccessMemory，SRAM）的功能测试用来检测该集成电路（IC）是否有功能缺陷，而目前大部分测试程序都只是集中在如何提高IC测试覆盖度，却很少能够做到检测IC是否有缺陷的同时分析这些缺陷的物理失效机理。本文介绍了一种利用不同测试算法组合测试的方法，在检测IC是否有缺陷同时，还能进行失效故障模型的分析，进一步利用该故障模型可以推测出具体的物理失效机理。该方法能显著提高测试中电性失效分析（EFA）的能力，进而提高了物理失效分析和IC制程信息反馈的效率和能力。

简介：覆铜板(CCL)作为印制电路板的重要原材料,其性能与质量直接制约着电子产品制造技术、电子安装技术的发展。为此,论文总结了本研发团队近期公开发表的覆铜板制造设备相关专利的创新内容及思路,以期对我国CCL制造业界有所借鉴和启发。

简介：传统DC/DC变换器建模过程中进行了较多近似且计算量较大。本文对混杂系统的概念和模型作了一个系统的介绍,对其内部结构进行了逐个分析说明,基于混杂系统模型,对Buck型变换器和开关控制器进行建模,可以完整准确地描述Buck变换器的动态过程,全面分析系统稳定性,通过调整控制参数和控制策略,把变换器的连续过程和离散切换过程进行统一控制,完成纹波特性理想的直流开关电源的设计。用MATLAB仿真工具对建立的模型进行验证,给出了从24V到12V的降压变换器的特性仿真曲线,从而证明了这种设计方法的有效性。

简介：一前言由于多层板的制造不但有高层化发展的趋势,而且还有细线小孔以及孔环(ANNULARRING)愈来愈小的困难,使得多层板各内层的定位,不但要精确还要能做到使大批量生产快速及方便,故各层间的定位也要作相应的改进才行。美国NULTILINE公司推出并经实践考验的POSTPROCESSINGSYSTEM(PPS)正是针对这种要求而应市的,其中:

简介：从研究铣机加工精度机理出发，通过试验数据分析，得出了基于加工精度机理的计量检测方法，从而可客观的评价铣机的加工精度与能力。

简介：PCB多层板的制作由多张内层芯板压合而成,而影响芯板图形对准的关键因素为各层别芯板的涨缩值。本文阐述了通过建立计量模型预测菲林系数,达到控制和提高压合精准度的研究过程。分别从方法、过程和结果等几方面,对补偿系数控制进行了详细说明。

简介：0前言手机的振动功能是由挠性电路马达板的振动马达得以实现。为有效消除马达工作时产生的感应电,延长振动马达的工作寿命,避免由于感应电对手机正常工作产生的不良影响,需要对振动马达进行接地处理。

简介：本设计对免缩放因子CORDIC算法进一步改进，改进包括进一步减少迭代次数和减少双步CORDIC算法中区间折叠模块输出调整方式。将改进后的算法与免缩放因子单步算法和免缩放因子双步算法相结合，给出一种正余弦波形产生的架构。用Verilog编写RTL级实现改进后的架构代码，仿真输出与Matlab数据对比，其中正余弦误差都集中在2％一下。在A1teraEP2C70F89C6芯片上做FPGA验证，时钟频率可达1000MHz。

简介：导电聚合物直接金属化孔技术在1980年代后期推出，发展不快，目前全球仅有5％～8％的份额。进入21世纪后，一种新改进的导电聚合物直接电镀面世，能够符合内层板、挠性板的小孔电镀批量生产要求。本文介绍这种垂直式导电聚合物直接镀铜工艺。与传统的化学镀铜工艺相比，工序省去一半，浸镀时间少于2分钟，

简介：文章通过匹配Tobin模型等计量模型与最优控制模型．计算不同铜厚要求的印制电路板的电流密度和电镀时间最优水平，进而建立各批印制电路板订单的电流密度和电镀时间的数学模型。并将该模型嵌入公司ERP系统。以提高电镀工作效率。同时达到降低生产成本的目的。

简介：片上系统(SoC)的设计需求(包括项目规模、设计内容以及设计成功所需的技术)正在同步增长,并且在许多情况下呈指数级增长.商业成功越来越要求这些创新且具有竞争力的新产品能够迅速走向市场,并实现量产.大多数情况下,设计产品的寿命趋于下滑,从数年缩短到一年.本文介绍了近来行业内几项首发的片上系统,在开发过程中积累的设计经验--涵盖了设计方法、新的设计技术、以及对首次芯片设计成功贡献良多的电路和芯片电子及物理设计技术.结果表明这种方法能够实现上述设计在商业及技术上的目标.