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简介：罗姆从2012年3月开始量产在晶体管和二极管中都采用SiC的“全SiC”功率模块。据该公司介绍，全SiC功率模块的量产尚属“全球首次”。

简介：勃姆石有好的耐热性和低的硬度，本文对比了勃姆石和氢氧化铝对覆铜板耐热性和阻燃性的影响，并研究勃姆石不同添加量对覆铜板剥离强度、吸水率、热膨胀系数和介电性能的影响。

简介：日前，国内专业的电力电子盛会上海国际电力元件、可再生能源管理展览会（PCIMAsia2014）于6月17日至19日在上海世博展览馆隆重举行。PCIMAsia被誉为“亚洲最大规模的电力电子核心部件以及相关制造业产品的最佳展示平台”。作为全球领先的电量传感器制造商，莱姆电子（LEM）携基于开环霍尔ASIC技术的HO系列传感器新品亮相展会，为工业领域带来创新性和高性能解决方案。

简介：在这期的靓碟补给站栏目里．再给读者们介绍一套歌副录音唱片吧，但是在大家决定购藏这套唱片之前，先要给交个底，以免大家兴冲冲地买回碟听了以后抱怨连天，这套由法国作曲家德里布（1836—1891）所创作的《拉克美》歌剧录音唱片，

简介：<正>日本知名半导体制造商罗姆株式会社日前面向EV/HEV车(电动汽车/混合动力车)和工业设备的变频驱动,开发出符合SiC器件温度特性的可在高温条件下工作的SiC功率模块。该模块采用新开发的高耐热树脂,世界首家实现了压铸模类型、225℃高温下工作,并可与现在使用Si器件的模块同样实现小型和低成本封装,在SiC模块的普及上迈出了巨大的一步。这种模块是600V/100A三相变频,搭载了罗姆的6个SiC-SBD和6个SiC沟槽MOSFET,经验证工作温度可高达225℃。此外,该模块使用范围可达1200V级。因此,与传统的Si-IGBT模块相比,其损耗大大降低,不仅可实现小型化,而且与以往的母模类型SiC模

简介：(1)故障现象:冬天,某小区各频道电视信号有拉条干扰,特高频段比甚高频段拉条干扰明显,晚上比白天拉条干扰明显。故障分析:此类故障是有线电视系统某级放大器失控,造成交互调干扰,产生非线性失真,产生的原因是因为冬天气温低,电缆的温度特性变化,超出放大器自动电平和自动斜率控制的范围,引起放大器输出电平过高,斜率变大。故障处理:用场强仪测量,放大器输出

简介：GaN（氮化镓）功率器件的全球领军企业GaNSystemsInc．和功率半导体的领军企业ROHMCo．，Ltd．为促进电力电子市场的创新与发展，开始就GaN功率器件事业展开合作。

简介：<正>罗姆日前发布了耐压为1200V的第二代SiC制MOSFET产品。特点是与该公司第一代产品相比提高了可靠性、降低了单位面积的导通电阻,以及备有将SiC制肖特基势垒二极管(SBD)和SiC制MOSFET集成在同一封装内的新产品。可靠性方面,第二代产品可抑制在MOSFET内寄生的体二极管通电时产生的导通电阻上升等特性劣化现象,单位面积的导通电阻比第一代产品降低约30%。

简介：从广义的信号拉远角度介绍射频拉远技术的分类和应用；TD—SCDMA以智能天线为核心的天馈系统在实际应用中面临馈线多、拉远距离有限和施工维护困难等弊端，制约了TD—SCDMA射频信号拉远的应用，为此提出的TD—SCDMA中频信号拉远、基带信号拉远（BBU＋RRU）作为补充，多种技术选择也为运营商建设网络带了便利和优势。

简介：近日得悉，美卓纸业已决定出售卡胡拉的工厂。现在，业务与设备的转让协议已经达成，而且接收卡胡拉工厂的企业会将卡胡拉工厂的105名工人一并接收，而卡胡拉工厂的土地及建筑，则将出售给另外一家公司，卡胡拉工厂的出售，不会对美卓纸业的经营业绩产生实质影响。

简介：Molex公司推出的EZ—Conn连接器间距仅为1．5mm，为工业传感器应用提供了业界最小的间距。该产品具有简便的引线终端，易于现场安装，且成本低。

简介：摘要拉曼光纤放大器是一种利用受激拉曼散射效应来实现光放大的光纤器件。拉曼增益谱比较宽，在普通光纤上单波长可实现约40nm范围内的有效增益，若采用多个泵浦，可以较容易实现宽带放大，并且直接可通过选择泵浦波长和强度调整其增益谱的方式。人们关注到其增益介质、宽增益带宽（最高可达120nm）、低噪声等特点,解决了衰减对光网络传输速率与距离的限制。本文介绍了拉曼光纤放大器的原理及特点,并根据光纤通信的现状现状和热点,分析了光纤拉曼放大器应用和最新进展,论证了光纤拉曼放大器用于现代通信的重要性。

简介：本文通过分析多波长泵浦拉曼放大器和混合拉曼／掺铒光纤放大器的结构和原理，指出了它们在增益、带宽等方面具有很大的优势，是传统光纤拉曼放大器的进一步发展趋势。

简介：<正>日本知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都)面向智能手机等便携设备开发出业界顶级的低VF小型肖特基势垒二极管"RBE系列"。本产品已经以月产500万个的规模开始量产,随着客户采用的增加,从2012年9月份开始将产能扩充为每月1000万个。此次,产品阵容中新增了更加小型的VML2封装(1.0×0.6mm)。通过这些

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简介：在本文中，一个微环谐振器（MRR）采用双串联谐振环系统提出并探讨拉比振荡。该系统是由绝缘体上硅和连接到总线波导，它是用作传播和振荡介质。散射矩阵的方法来确定输出信号作为二Rabi振荡态之间的输入源，在时间的Rabi振荡频率的增加是在谐振状态下获得的。由于非线性自发辐射过程，激发态的种群概率在光共振态下更高且不稳定。增强的自发辐射可以管理的原子（光子）激发，它可以是有用的原子相关的传感器和单光子源应用。

简介：小提琴史上，演奏与创作皆自成一派的大家并不罕见，他们对于小提琴作为一件独奏乐器于过去数百年间住音乐舞台上的发展自是功不可没。

简介：摘要航空航天领域轻量化要求的不断提高，促进了轻质、高强度材料的应用。但是，由于这些材料的成形性能差、回弹不易控制等问题，导致冲压成形难度大。针对变速/变载成形提高板料成形性能的问题。提出成形载荷控制板料弯曲回弹的方法，建立了回弹预测模型。本文将应用上述结论指导变速/变载下的拉深实验工艺设计，深入研究变速/变载提高板料成形极限的规律，分析变速/变载提高板料成形极限的机理。

简介：焊盘作为线路板与电子元器件焊接装联的必要媒介,其焊接的可靠性是影响最终产品的寿命和可靠性的重要因素。本文以三家供应商的无胶挠性板材为例,运用万能实验拉力机在不同条件下对焊盘进行拉脱,从材料种类、铜厚、焊盘尺寸、焊接温度、焊接次数五个方面考察了其对焊盘拉脱强度的影响;通过金相显微镜和热重分析讨论了挠性板材在焊接过程中焊盘脱落的机制;最后运用正交分析法得出了焊接过程中的主要影响因素是焊接温度及焊接次数,在此基础上给出了参数范围,优化了工艺设计。