简介：Synopsys近日正式推出其面向中端SoC原型验证市场的HAPS-80桌面系统（HAPS-80D）。SynopsysHAPS-80D系统是基于HAPS-80原型验证产品系列而开发，HAPS-80目前已部署超过1500套系统。

简介：日前，2018世界人工智能大会（WAIC）在上海拉开帷幕。作为在嵌入式人工智能领域有着核心技术能力的人工智能创业企业，地平线携地平线征程、旭日处理器、Matrix自动驾驶计算平台、以及基于AI芯片技术的驾驶员行为监控系统（DMS）等亮相大会的智能核芯展区。

简介：Imagination与GLOBALFOUNDRIES(GF)日前在GTC2018年度大会上宣布:双方携手采用Imagination的Ensigma连接方案半导体知识产权(connectivityIP),在GF的22nmFD-SOI(22FDX)工艺平台上,为业界提供用低功耗蓝牙(BluetoothLowEnergy,BLE)和IEEE802.15.4技术的超低功耗基带和射频(RF)解决方案。此外,Imagination也已加入GF的FDXcelerator合作伙伴计划(FDXceleratorPartnerProgram)。将22FDX工艺技术与Imagination的EnsigmaIP结合在一起,可为客户提供一种在功耗与成本两方面都更高效的解决方案。

简介：S2C公司发布了基于IntelStratix10GX2800FPGA的SingleS102800Prodi剐刑LogicModule（S10S）。S10S是为要求高性能以及高逻辑容量的开发者而设计的。和其他基于Intel的原型验证平台一样，为了提供最大的灵活性，耐用性和便携性，S10S系统均配备了独特的设计紧凑的机箱，机箱内装配了所有组件，包括FPGA板，可扩展的电源控制模块和电源。

简介：大联大控股日前宣布，旗下大联大品佳力推集成微芯科技（Microchip）和欧司朗（OSRAM）产品的汽车流水转向灯解决方案。

简介：1引言HDMI2.1是HDMI最新推出的HDMI标准。该标准的视频传输速度提高300%,压缩功能增强300%,视频带宽比HDMI2.0的18Gbps高9倍。除此以外,HDMI2.1标准增加了一系列新特性,包括动态HDR（DynamicHDR）、可变刷新率（VariableRefreshRate,VRR）和快速媒体切换（QuickMediaSwitching）。您需要购买新的视频输入设备和电视机才能体验上述全新功能。搭载这些全新功能的设备将在未来几年内陆续推出。单台设备无法提供上述所有功能。

简介：赛普拉斯日前宣布，旗下的Wi-Fi^（R）和蓝牙^（R）combo（组合）解决方案被应用于先锋公司（Pio—Deer）旗舰产品——内置式导航AV接收器中。

简介：瑞萨电子株式会社日前推出的R—CarV3M入门套件可以简化并加速开发新车评估项目（NCAP）的前置摄像头应用、环视系统和激光雷达。新入门套件以R—CarV3M图像识别SoC为基础，为日益增长的NCAP前置摄像头市场提供兼顾低功耗和高性能的方案。通过将R—CarV3M入门套件与支持软件和工具相结合，系统开发人员可轻松开发前置摄像头应用，从而有助于减少开发工作量、缩短产品上市时间。

简介：中国移动研究院，中国移动全资子公司中移物联网有限公司和高通公司子公司QualcommTech-nologies公司日前正式发布了基于高通9150C-V2X芯片组解决方案的全新符合3GPPRelease14LTE-V2X直接通信的路侧单元。

简介：高效的白盒验证方法极大地提高了芯片前端开发的工作效率。本文对几种典型电路（仲裁逻辑、中断逻辑,FIFO逻辑）进行了白盒验证测试,并总结了其高效的验证方法。

简介：近日，由国民技术牵头，联合武汉天喻、深圳大学共同承担的国家科技重大专项“双界面金融卡SoC芯片研发与产业化项目”顺利通过“核高基”课题验收，成为我国首家通过此类课题的项目承担单位。

简介：在“2018春季国际PCB技术／信息论坛”上，刚时新增设了“智能制造专场”和“新产品技术发布会”，共有50余场演讲。

简介：本文主要介绍二层探性覆铜板的产品结构、制造流程和产品特性.

简介：伴随着5G移动通信、物联网、云计算、人工智能等新技术和新业态的蓬勃发展,与之相关的智能家居、汽车电子、机器人、可穿戴装备等应用场景已经成为未来拉动产业持续增长的主要驱动力。全球集成电路产业正迈入新一轮重大转型和变革期,中国集成电路产业发展也面临着新的机遇和挑战。

简介：本文对现代通讯设计中,微波多层器件闲多种型号液晶聚合物树脂基板材料进行了性能及特点介绍.运用传统FR-4基板实现印制电路板制造技术,以及微波多层印制电路板加工技术,可实现通讯用微波多层电路板的可靠性制造.并对制造过程所涉及的液晶聚合物树脂基板运用粘结片技术、多层化制造工艺、孔金属化实现等关键技术,进行了阐述,对相关通讯用微波器件的制造具有指导意义.

简介：刚挠结合印制板综合了刚性板和挠性板各自的优点,在电子电路技术中得到了广泛的应用。其工艺实现上主要的关键技术是材料匹配技术、多层板层间对位技术、层间互连技术以及软板区防损技术。

简介：埋嵌铜块印制电路板具有高导热性、高散热性和节省板面空间等特点,能有效解决大功率电子元器件的散热问题。本文从埋嵌铜块设计、叠层结构、关键生产工艺、产品相关检测和可靠性等方面研究与分析,系统阐述了埋嵌铜块印制电路板的设计和关键工序的制造方法。

简介：能够直接合成无线电频率范围内信号的转换器（RF转换器）已经成熟,常规无线电设计将因此发生变革。由于能够数字化并合成高达2GHz到3GHz的瞬时信号带宽,RF转换器现在可以兑现提供真正宽带无线电的承诺,无线电设计人员得以大幅减少创建无线电所需的硬件数量,并支持通过软件实现更高水平的再配置能力,这对于常规无线电设计来说完全没有可能。本文探讨了RF转换器技术的进步使得这种新型数据采集系统和宽带无线电成为可能,并讨论了软件配置能力带来的可能性。

简介：UltraSoC近日宣布：杭州中天微系统有限公司（中天微）已经购买了UltraSoC的嵌入式分析技术授权，用于其在国内开发的系统级芯片（SoC）产品中。双方计划建立一项长期合作伙伴关系，首批产品将针对复杂的、基于人工智能的应用。

简介：在2017年度IEEE国际电子组件会议（IEDM）上，Intel与GlobalFoundries分别介绍了让人眼前一亮的新一代工艺技术细节。英特尔（Intel）透露了将在10nm工艺节点的部分互连层采用钻（cobalt）材料的计划细节，Global—Foundries则是介绍该公司将如何首度利用极紫外光（EUV）光刻技术决战7nm工艺节点。