简介:近日,遂宁市创新工业园区与深圳博敏兴电子有限公司、诠脑电路有限公司投资签约仪式顺利举行,总投资3亿元的多层电路板和总投资1.6亿元的柔性电路板两个项目正式落户创新工业园区。
简介:ASC国际宣布投放VisionMasterM450和AP450系列焊膏检测系统。最新发布的M450和AP450继承了VisionMaster产品系列经久不衰的成功史,并实现了诸多新改进,包括更加广阔的彩色视野、1秒钟内实现数据采集,以及改善的用户界面等。
简介:本文介绍了有机银膏挠性板制备过程及其性能测试,有机银膏挠性线路板属于全加成工艺,它具有成本低、电阻率低,散热快等优点,是一种很有发展前途的新工艺。
简介:博敏集团逆势扩张,领军民营企业进入高端线路板制造领域,增资梅州博敏2亿元,扩产二期工程顺利落成,高密度互连板HDI项目投产,设计高端HDI线路板产能2万平米/月,年产值达4.3亿元人民币。梅州宝得电子亦同期投产,月产10万平米内层AOI力口工及内层压合能力。
简介:焊膏印刷是SMT生产中关键工序之一,其控制直接影响着组装板的质量。本文简要介绍了当前焊膏印刷领域中的一些热门先进技术以及工作原理,例如流变泵、焊膏喷印和30AOI等等。这些新技术的出现极大地促进了表面贴装技术的发展,并有效控制焊膏印刷质量。可以确信这些新技术将会被更多地应用于电子组装生产上以保证电子组装质量。
简介:本文详细地介绍石墨烯导电膏线路板的制作过程,石墨烯导电膏线路板属于全加成工艺,它具有成本低、电阻率低,散热快等优点,是一种很有发展前途的新工艺。
简介:历时两年由AMD公司董事会主导的首席执行官继任计划终于画上了圆满的句号。经过两年的逐步过渡,年仅46岁的原AMD公司总裁兼首席运营官德克梅尔即将接过帅印,出任AMD公司首席执行官一职。而原AMD公司董事长兼首席执行官海克特鲁毅智,将任职AMD公司董事会执行董事长,继续协助公司进行重要客户的管理,并完成职务的顺利交接。
简介:为贯彻执行“安全、品质、交期、成本”的八字方针,增强员工对PCB的质量意识,提升公司产品良率,根据“品质年”年度计划,博敏电子品质管理中心组织举办TPCB缺陷展览会。活动在各工厂内部设点,以画报上墙的形式展示各工厂生产过程中出现的各种不良缺陷板。
简介:电路板企业的污染可以治理,博敏用实际行动树立了行业典范,成为了标杆。把环保理念贯穿到整个公司,博敏人上下—心,注重清洁生产,保证了PCB生产的达标排放。
简介:恩智浦半导体近日宣布推出TJA1083和TJA1085FlexRay收发器,从而使公司拥有汽车市场上最全面的FlexRay收发器产品组合。恩智浦完善的FlexRay系列产品完全符合JASPAR和EPL3.0.1认证要求,
简介:资不抵债,亏损连年;全面止亏,盈利奔跑,截然不同的状况分别代表了博康的昨与今。2013年它在“以效益为中心,以品质为保证,实现创新发展”的经营理念下,创造卓越。
简介:恩智浦半导体近日宣布与深圳市航盛电子股份有限公司签署战略合作意向书,正式与航盛结为中国战略合作伙伴,进一步拓展双方在中国车载娱乐市场的业务。
简介:恩智浦半导体与意法半导体近日宣布,2008年4月10日所发表双方将整合核心无线业务成立合资公司ST-NXPWireless的交易已经完成。新的合资公司将于8月2日开始运营,作为全球业界前三甲,ST-NXPWireless拥有完整的无线产品和技术组合,是全球主要手机制造商的领先供应商,而这些手机制造商加总在全球市场份额超过80%。
简介:恩智浦半导体NXPSemiconductorsN.V.近日宣布,PlusCPU非接触式微型控制器已中标俄罗斯索契市(2014年冬奥会主办城市)陆路交通网自动售检票(AFC)系统项目。这也是PlusCPU技术首次进入俄罗斯和独联体国家。恩智浦将携手解决方案供应商/设备制造商Strikh—M公司、
简介:软硬实力的结合是企业的前进的动力。本文在企业软实力方面进行了必要的探讨.企业的软实力不仅仅是在口号上,而且还要使每一个员工在思想上得到认同、在日常行动上有所落实,只有这样,才能使企业软硬实力相得益彰,柔刚相济,促进企业良性发展!
简介:10月19日下午,江西志博信科技股份有限公司(简称“志博信”)两化融合管理体系贯标启动大会正式开始会议上,志博信副总经理谢凡荣指出,企业将朝着信息化高度发展方向前进,不仅是生产自动化,更多是生产过程的可及时控制和生产数据分析上面。管理生产过程中实现线上全方面把控。
简介:目前,以“汇聚互联网+助力企业创新”为主题的,2015年广东省企业自主创新活动周开幕式暨企业创新论坛在广州召开,开幕式上,60家企业被授予“2015年广东省自主创新标杆企业”荣誉称号,120家企业被授予“2015年广东省自主创新示范企业”荣誉称号。其中,博敏电子股份有限公司光荣入选“2015年广东省自主创新标杆企业”。
简介:恩智浦和瑞萨科技公司日前宣布双方已经就扩展恩智浦MIFARE?技术专利使用权许可达成协议。这项协议旨在推动非接触基础设施中预付费和近距离通讯(NFC)服务的适用性。该专利使用权许可协议满足了非接触应用模式扩展的行业需求,并将进一步巩固瑞萨在全球高端手机和双界面银行应用领域的安全MCU的市场地位。瑞萨计划提供全系列应用MIFARE技术的安全产品以满足全球手机和非接触支付行业的需求。
深圳博敏兴、诠脑电路、深圳苏菲克PCB项目先后落户遂宁
ASC国际宣布推出新型焊膏检测系统
有机银膏挠性电路板的试制
梅州博敏:播撒希望的种子
焊膏印刷领域中的最新热门先进技术
详解石墨烯导电膏线路板的制作过程
德克梅尔任AMD新CEO
博敏电子不良品缺陷展圆满落幕
博敏:责任心成就清洁生产典范
恩智浦推出业内最完善的FIexRay产品组合
扭亏为盈博康奏响春之乐章
恩智浦与航盛签署战略合作意向书
意法与恩智浦合资成立ST-NXP Wireless公司
恩智浦Plus CPU技术打造2014俄冬奥会公交票务系统
有感于博敏“三言八字”战略方针
志博信举行两化融合管理体系贯标启动大会
博敏电子入选“2015年广东省自主创新标杆企业”
瑞萨与恩智浦宣布就MIFARE非接触技术专利使用权许可达成协议