简介:摘要:从微波集成电路芯片结构、工艺、材料等特性对实际使用的影响出发,对微波集成电路芯片的结构单元进行分解,识别并分析对集成电路芯片结构、工艺、材料对应用中的敏感要素,提出集成电路芯片结构、工艺、材料对应用可靠性的评价指标,结合评价指标考核要素特点,设计芯片的结构分析试验方法,得出微波集成电路芯片的结构分析试验项目。
简介:摘要:随着小型化和高集成度技术的不断发展,微波组件的尺寸越来越小,精细化程度越来越高,组件失效的原因排查往往难以直观判断。本文分析了高集成度微波组件对地阻抗失效典型案例,描述了失效现象和失效分析过程,阐述了失效原因,提出了应对措施,验证了措施的有效性,为高集成度微波组件的问题处理、研发设计提供参考指导和依据。
简介:TN2562005021205一种新型微变形镜键合技术=Bondingprocessforanovelmicro-deformablemirror[刊,中]/余洪斌(华中科技大学光电子工程系.湖北,武汉(430074)),陈海清…//光电工程.-2004,31(8).-12-14,22对一种新型可变形反射镜加工中的硅-玻璃阳极键合工艺进行了研究。设计了一种通过导线将压焊点引至键合区的特殊结构,使得键合过程中台柱与驱动电极保持等电势,从而有效避免了电极和结构之间的相互作用所引入的缺陷,使得最终获得的驱动电极的有效面积接近100%。