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印制板通孔上晕圈产生的
原因
作者:
陈智栋;张启蒙;光崎尚利
学科:
电子电信
>
微电子学与固体电子学
创建时间:2005-03-13
出处:
《印制电路信息》
2005年第3期
简介:
论述了制造多层电路板时,通孔上晕圈产生的
原因
主要是氧化铜膜的溶解,通过对氧化铜膜的还原、腐蚀和化学镀铜等方法可以抑制晕圈的产生.
标签:
印制板
通孔
晕圈
原因
多层电路板
化学镀铜
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印制板通孔上晕圈产生的
原因
印制板通孔上晕圈产生的
原因
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