简介：1前言高速开关和现代封装技术要求变革电子产品传统的功率分配方法——电缆线束、铜片总线和印刷电路板上的电源线与地线,期望功率分配线的电感小,电阻低,电容大,占用空间小。图1b给出的迭层结构功率母线(BusBars)已应用于大型计算机系统、通信和航空电子学等的功率分配子系统,新型通用功

简介：扼要介绍复合叠层的加工技术、特征、应用及发展前景。

简介：（接上期）3．缺相保护器市场上的缺相保护器，都以三相电流的是否平衡作为判断缺相的依据。显然，这样的缺相保护器只能用于保护三相电动机，而不能普遍地进行缺相保护。

简介：近年来随着电子设备的小型轻量化和高性能化，高密度封装的半导体器件等正在飞速地发展成多针化和窄间距化(见图1)，为此，要求小型轻量化和高密度细线化的印制电路板与此要相适应，方能满足半导体器件高精度封装技术要求。于是在90年代初期，松下电子部品(株)研制和开发出新型的积层式多层板，并实现产量化。并与96年实现全层积层构造(全层IVH构造)的树脂多层印制电板，

简介：3．2．4射流喷砂法制造积层多层板工艺射流喷砂加工技术，在电镀、喷漆的行业中，早已得到广泛的应用，它能最有效地将工件表面生成的氧化层、锈斑、熔渣等污物除去，并使工件表面组织形成了适宜的粗糙度，从而有利于涂（镀）覆层与工件表面的结合力。而在积层多层板的制造中，利用射流喷砂加工微孔技术，是近几年发展起来的新工艺。

简介：本文较全面地介绍了近年来发展起来的叠层型式片磁珠的基本特性、制造工艺技术、尺寸系列和性能类别。最后列举了叠层型片式磁珠在计算机、移动通信等电子产品中的应用实例。

简介：

简介：1前言在电力电子技术和应用装置向高频化发展时,系统中特别是连接线的寄生参数越来越成为产生巨大电应力,威胁电力电子装置可靠性的重要因素。运行经验表明,采用GTR器件,开关频率在2kHz左右时,变频装置的总寄生电感不应超过60nH,而采用IGBT器件,开关频率达到16kHz以上时,要求其总寄生电感小于30nH。直的圆导线的寄生电感

简介：1.实现完美的图像复制的一个基本要求是透明的阳图底片的质量要好，即网点边缘要整齐、不透明。彩色分色片与使用的印刷油墨用同一色标。

简介：

简介：要获得精细导线PCB的蚀刻的高质量其关键因素就是确保镀铜厚度图形表面的均匀性。现就为达到良好的图形电镀厚度的方法的进行讨论。现将BGA的图形分隔成小部分面积和活化致密的面积。在BGA图形的电流分布是通过拉普拉斯方程式和精密的伏特计装置解决数值的模拟分析来解决。这种模拟方法测定电流密度分布是很有效的，而决定的因素却是图形密度和电镀溶液导电度。为获得镀层的均匀性，通过设置辅助凸状电极在每个BGA图形的边缘，辅助凸状电极吸收电流有助于集中于分散图形。这种图形的一般位置是在接近放置在BGA图形的边缘，于是采用辅助凸状电极，使电流集中稀少分散图形，使接近BGA图形边缘电流减少。电流分布是通过辅助凸状电极距离和高度而变化的。采用或选择最佳的辅助凸状电极位置变化，其厚度层的最小误差可以达到3．37％。

简介：探地雷达回波信号受背景噪声、测量噪声、模型噪声的影响很容易被噪声所掩盖。为了提高雷达回波信号的信噪比。文中提出了一种小波变换阈值去噪和预先处理回波信号相结合的方法来对雷达回波信号进行去噪处理。试验结果证明，该方法能有效去除回波信号噪声，且能很好的保留原信号的特性，与单独阈值去噪方法相比，具有较明显的优越性。

简介：Maxim推出小尺寸模拟信号调理器MAX6603，可完成电阻温度检测器（RTD）与微控制器的接口。该器件对铂电阻RTD信号进行放大，以便进行ADC转换，同时提供高达±5kV的ESD保护。MAX6603为下一代汽车引擎控制系统量身定做，这类系统需要监视尾气温度以实现欧四排放标准。

简介：2.电压的检测（1）直接采样即直接从直流电压上取样,如图7-12（a）所示。图中的PC是集成光耦合电路,一方面,使强电和弱电之间可靠隔离：另一方面,也提高了检测的灵敏度。（2）间接采样如图7-12（b）所示。开关电源二次绕组N2的感应电动势经二极管整流,并经电阻分压后,得到脉冲序列。因为开关电源二次绕组所得电压的峰值是和直流电压UD成正比的。

简介：凭借着在欧洲市场的知名地位．益蒂莱不久前来到中国，并在上海开设了全资子公司益蒂莱电子（上海）有限公司，以生产叠层母等产品。新公司成立之后。益蒂莱与客户联系将变得更加紧密．并在高速成长的亚洲母排市场中扮演更加重要的角色。益蒂莱电子（上海）有限公司将获得母公司在技术、经验等各方而的支持．

简介：本文概述了电力电子与微电子的数字化、模块化和集成化三方面的对比；介绍了相关的系统集成技术的研究现状。

简介：本文主要针对低压功率开关管的功耗进行了理论分析，并在此基础上分别对两种典型结构槽栅MOSFET和e-JFET在不同工作频率下的功耗分布和总功耗进行了定量的仿真计算和对比。通过研究发现，在一定工作条件下，常闭型e-JFET比目前常用的沟槽栅型MOSFET仅开关功耗就降低约24%，总功耗则降低约30%，将其运用于CPU电源电路中的开关功率管的制造，在高频领域有着极好的应用前景。

简介："小严,介绍一下自己吧?""我的爸比是大名鼎鼎的施耐德电气,我的妈咪是超级厉害的利德华福电气,我叫小严,是施耐德电气变频系统业务的人工智能机器人……""为什么叫小严呢?""小严是严肃工程师呀!"……9月6日,备受瞩目的北京利德华福电气技术有限公司2018年客户大会暨二十周年庆典在北京举行。二十周年庆典上,利德华福电气技术有限公司市场总监金石先生正式发布了专注于变频系统业务,立志成为高压变频器专家的人工智能机器人--"小严"。

简介：狗年春节刚过，记者从国内最大的数字机顶盒厂——深圳市同洲电子股份有限公司获悉：2005年，该公司数字机顶盒国际、国内销量双双实现突破，其中．国内市场出货量79万台、占市场份额40％以上，稳居行业龙头地位；向海外出口达260万台，约占全球市场销量的近4.6％，连续5年排行、也第一。

简介：为了能在下一代风力发电系统中起到重要的作用，我们已经开发出一种新型的600A—1700VIGBT模块。这种模块主要具有以下特点：（1）热阻低，这是通过采用带有针形翅片散热器的无导热硅脂的“直接液体冷却”技术实现的，其中冷却液通过针形翅片的压降以及效率都经过了优化设计；（2）封装尺寸小，这使电源调节器系统小型化成为可能；（3）可靠性高且寿命长，这是通过高强度Si3N4绝缘衬底和新开发的Rot—iS焊接技术来实现的。与采用导热硅脂间接冷却的传统模块相比较，我们发现此IGBT模块的热阻Rj-W降低了35％；与传统模块在相同功率容量下比较时，这种IGBT模块连同冷却液通道的基座（channelcoverjacket）的总重量减轻了大约37％，体积减小了约45％。