简介：随着科技的发展，微电子封装点胶技术由传统的接触式点胶方式向无接触式点胶技术转变。本文就微电子封装点胶技术中的接触式点胶和无接触式点胶技术进行了详尽的介绍。

简介：摘要：环氧树脂作为一种高度交联的热固性聚合物材料，具有优良的机械性能、热稳定性和化学稳定性，广泛应用于航天航空、电子材料封装、胶黏剂、建筑材料等领域。但环氧树脂过高的交联密度极大地限制了材料内部聚合物链的活动性，导致了材料的韧性降低。因此，如何提高环氧树脂韧性是环氧树脂研究与应用面临的重要课题。本文对有机硅改性环氧树脂封装胶材料的制备进行分析，以供参考。

简介：摘要： 目前喷胶检测装置由一根同心轴连接两个半圆信号盘,两个信号盘错位成一定角度。使用一段时间后两个半圆间的夹角会因机械振动产生变化，从而导致喷胶检测信号错误，此时需对两个信号盘间的角度进行调整；同时在品牌更换时因烟箱尺寸不同，喷胶开始截止时间不同，喷胶长短要求不同，需对两个信号盘间的角度进行调整，调整过程困难，导致调整时间过长，影响生产，同时存在一定的质量隐患。本文通过给出新型封装箱机喷胶检测信号盘的设计方案，对新型封装箱机喷胶检测信号盘进行实施。

简介：[摘要]伴随智能手机现代制造技术持续进步及发展，手机当中的摄像头，也随之不断地演化升级，如3D感测类型摄像头相关新型配置便不断被研发出来，对国内智能手机制造业市场产生巨大冲击，虽然国内现阶段已有研发团队经过自主的实践研究，且已经研发出了点胶阀体，对于手机当中摄像头的模组封装实施点黑胶及点UV胶各工艺操作节点，那么，为更为充分地满足制造一线实际生产需求，积极开展手机摄像头模组的封装制造精密点胶加工工艺实践应用研究较为必要。

简介：摘要：近几年来，苹果和华为等手机厂商纷纷推出了双摄镜头，各大品牌从旗舰到中低档，都纷纷推出了双镜头，并对双摄像头卖点极力宣传，使得双摄手机的销量比想象中要高得多。同时，手机的摄像头也在不断的进化，比如3D摄像头，比如三摄像头等。为了对其有更深入的了解，本文基于手机摄像头模组封装制造对精密点胶工艺的应用进行了分析。

简介：[摘要]在实际工作中，操作工进行停机保养时或结束生产后需要拆卸并清洗胶缸组件，但是操作工在安装胶缸时容易发生胶缸手柄闭合不到位的现象。设备运行过程中由于振动容易造成未闭合到位手柄的脱落，导致涂胶板与滚轮外表面距离大于0.05mm。由于胶缸到位检测采用的是微动开关，检测距离存在一定的波动范围，当胶缸组件轻微后退时，微动开关弹簧其回复量不足以触发停机，进而造成涂胶量过少甚至没有涂上胶液，导致产生条包开包、无胶点或少胶点等严重的质量隐患。针对这个现象决定对胶缸锁紧手柄增加定位检测装置，当手柄旋转到准确位置时，检测器探测到到位信号；当手柄未闭合到位或由于其他原因滑落时，检测装置发出电信号，使机器停机。

简介：封装技术对LED性能的好坏、可靠性的高低，起着至关重要的作用。LED要作为光源进入照明领域，必须比传统光源有更高的发光效率、更好的光学特性、更长的使用寿命和更低的光通量成本。

简介：跨学科合作将是提高性能和降低成本的关键全球化、外包和其他相关现象对产品开发机构提出了严峻的挑战,比如如何加快产品投入市场的时间,如何在后期根据市场变化或客户需求来迅速调整前期的设计以及如何不断地利用设计创新来降低生产成本等。

简介：

简介：摘要: 本研究探讨了电子元器件的封装及封装技术的创新。电子元器件的封装是保护和连接电子芯片的重要过程，对于电子产品的性能和可靠性起着关键作用。随着科技的进步和市场需求的变化，传统封装技术已经面临一些挑战，需要不断创新来提高封装效率和质量。本研究提出了几个封装技术创新的方向，包括三维封装技术、薄型封装技术和可重配置封装技术。这些创新技术能够提高电子元器件的集成度、减小封装尺寸、提高散热效果以及降低生产成本。通过深入研究和实验验证，这些封装技术创新有望在电子行业中得到广泛应用，推动电子产品的发展和进步。

简介：摘要：

简介：UNINWELL国际作为世界高端电子胶粘剂的领导品牌。公司开发的导电银胶、导电银浆、贴片胶、底部填充胶、TUFFY胶、LCM密封胶、UV胶、太阳能电池组件密封胶八大系列光电胶粘剂具有最高的产品性价比，

简介：<正>超前互连技术公司(AIT)推出两种新型引脚框封装,DFN(双精细间距无引脚)和DFN+(双精细无引脚提高版),它们适合于手机、PDA、笔记本电脑等IC,以替代SOIC、TSOP、TSSOP等小体积封装,并保持管脚兼容。DFN+还允许无源器件集成到引脚框的两侧。这种新型引脚框封装比SO封装具有更好的散热、电性能和机械特性。与分散的IC和无源器件相比,其成本可降低25%。这种新型引脚框封装特别适用射频应用。这种封装

简介：NedCard推出MicroSON-3SMD,采用NXP的兼容UHFGen2v2的UCODE8和UCODE8mRFID芯片.MicroSON-3是一种小型无引线（SON）SMD封装,可通过PCB板嵌入到工业应用中.

简介：

简介：摘要：OLED封装技术对元器件的效率维持和期限的增加具备很重要的作用。高效的封装技术能使元器件使用寿命大大提高，在其中封装材料和封装行使方式也起到了非常重要的作用。OLED常见的封装行使方式，包含后盖板封装形式、塑料薄膜封装形式、Frit封装形式等。

简介：在军用电子元器件和民用消费类电路中，电子封装均起着举足轻重的地位。当今社会，电子技术日新月异，集成电路正向着超大规模、超高速、高密度、大功率、高精度、多功能的方向迅速发展，对集成电路的封装技术提出了愈来愈高的要求，使得新的封装形式不断涌现，新的封装技术层出不穷。文中介绍了一种新型的封装发展趋势——圆片级封装技术，主要详述了圆片级封装的概念、技术驱动力，列举了主要厂家圆片级封装技术的应用情况。

简介：摘要：现代社会发展中，微电子产品具有广泛应用，而高质量的微电子产品更可推动现代社会向着良好的方向发展。通过采用科学合理的方式进行封装，有效保障了微电子产品的质量，其中，键合铜丝半导体封装技术是较为常见的一种。基于此，本文通过对键合铜丝的简单介绍，同时列举了现有键合铜丝封装时的常见问题及相应的改进意见，以进一步提升微电子产品生产的良率。

简介：本文评价了系统封装技术的研发历程,探讨了这种封装的特性.同时指出了在实际应用中一种具有代表性的成果.

简介：