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有机硅改性环氧树脂封装胶材料的制备

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摘要摘要：环氧树脂作为一种高度交联的热固性聚合物材料，具有优良的机械性能、热稳定性和化学稳定性，广泛应用于航天航空、电子材料封装、胶黏剂、建筑材料等领域。但环氧树脂过高的交联密度极大地限制了材料内部聚合物链的活动性，导致了材料的韧性降低。因此，如何提高环氧树脂韧性是环氧树脂研究与应用面临的重要课题。本文对有机硅改性环氧树脂封装胶材料的制备进行分析，以供参考。

DOI pd59k1gw47/6652595

作者沈松平

机构地区佛山市国星光电股份有限公司广东佛山 528000

出处《科技新时代》 2022年17期

关键词封装胶环氧树脂环氧基有机硅树脂

分类 [][]

出版日期 2022年12月08日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）