简介：综述精益生产管理的推行，促进标准化作业模式的推广，对加强和深化现场安全管理的意义重大。并根据作者公司2009年实际实施情况提出了中肯的管理方法和技巧。

简介：引言1993年我厂在外国专家及国家环保局、市环保局领导的指导帮助下,开展了对我厂清洁生产的审计报告工作。清洁生产使我厂领导思想有所更新,推动了生产的发展,降低了材耗,保护了环境。在这次开展清洁生产的基础上,1994年定出对电二分厂进行审计评估工作,最后通过筛选评出电二分厂滚镀镍班组为清洁生产审计对象,并将方案加以实施,取得了一定的成绩。

简介：文章从外观检查能力分析出发对最后外观检查能力提升方法进行初探。

简介：介绍了印制板工程资料的制作和检查方法,并对提高工程资料的制作质量提出了一些建议.

简介：半导体器件支撑着庞大的信息产业,而半导体器件93%以上是硅器件,它们以硅片为基础材料。本文将叙述半导体器件和硅片在世界与国内的生产状况和需求量,并对我国硅材料企业满足市场能力进行分析。2001年世界半导体器件生产低落,

简介：覆铜板(CCL)作为印制电路板的重要原材料,其性能与质量直接制约着电子产品制造技术、电子安装技术的发展。为此,论文总结了本研发团队近期公开发表的覆铜板制造设备相关专利的创新内容及思路,以期对我国CCL制造业界有所借鉴和启发。

简介：PCB工业正朝着精细线条方向发展,并要求有较高的合格率和生产效率。这就要求制造商具有一定的生产手段,对图形转移工艺进行优化。玻璃—玻璃曝光框架(框架或靠铰链安装的玻璃系统)的出现已有一些历史,它成功地解决了老式聚酯膜—玻璃系统所存在的许多问题,并主宰着当今PCB工业。(表1)

简介：KLA—Tencor公司宣布推出了全新系列的光罩检查系统，为晶片厂提供更灵活的配置方式，以检验进货的光罩，并检查生产光罩是否存在会降低产能并增加生产风险的污染物。TeraFab系统提供了三种基本配置，以满足逻辑集成电路和内存晶片厂及不同代光罩的特殊检查要求。这些配置为芯片制造商提供了极具成本效益的光罩质量控制的先进工具。

简介：概述了恩达电子的PCB可持续性清洁生产的情况.PCB生产过程中废水处理回用、废气喷淋处理后无害排放和在制板蚀刻液实现"零"排放等对PCB可持续清洁生产的重大意义.

简介：超高导热陶瓷基板因其优良的导热性能已逐渐应用于PCB制造业。文章介绍了业界陶瓷基板的发展状况，并基于实际应用对其未来的发展做了探讨。

简介：微利时代，如果不能降低企业的运营成本，那么企业必然会亏损甚至面临被淘汰的局面。为了应对如此严峻形势，推行精益生产方式将是控制浪费、节约成本最好的一种生产方式。

简介：仿射变换在PCB在线检测中解决了因成像系统或板翘曲引起的误差对检测结果的影响,提高了检测系统的稳定性和可靠性。在PCB孔径孔数检查系统中,标准图像和待测图像采用基于特征点的配准,以图像上对应坐标点为特征点,建立仿射变换模型,求出两幅图像特征点之间的位置关系,实现图像间的配准。通过该算法在爱思达PCB孔径孔数检查机系统中的应用,提高了系统对成像误差和板翘曲的检查能力,实现了该种设备的重大突破。

简介：挠性印制电路板（FlexiblePrintedCircuitboard．FPC）现已成为了电子产品所用多种类型PCB中高速发展的一类产品。20世纪90年代中期至现今，FPC市场迅速的从军品转到了民用，以消费类电子产品为重点，形成近年所涌现出来的几乎所有高科技电子产品都大量采用FPC的态势。

简介：挠性电路制造工厂的清洁度是生产过程控制的一个重要部分。文章介绍生产环境中灰尘粒子对产品质量的危害，清洁室的洁净度等级划分规则，以及电路板生产中图像转移、钻孔、检测等不同工序对房间洁净度的不同要求。保持洁净室达到规范要求是高密度FPCB生产必须的环境条件。

简介：Isola集团宣布计划进行进一步的从新定位和全球布局以更好满足客户要求。

简介：电路板企业的污染可以治理，博敏用实际行动树立了行业典范，成为了标杆。把环保理念贯穿到整个公司，博敏人上下—心，注重清洁生产，保证了PCB生产的达标排放。

简介：本文分析了高层电路板的主要制作难点，如层间对准度、内层线路制作、压合制作、钻孔制作等技术难点。针对主要制作难点，介绍了层间对准度控制、压合叠层结构设计、内层线路工艺、压合工艺、钻孔工艺等关键工序的生产控制要点，供同行参考与借鉴。

简介：旨在介绍IC封装基板和精细线路PCB对AOI检查提出的要求,并就AOI设备的光学部件与机械部件的一些关键性能指标做了介绍.

简介：为了减少复杂设计中可能的亚稳态风险，不少公司都采用工具或人工来检查设计中存在跨时钟域的问题。传统的检查方法只能检查设计中是否做了跨时钟域的处理，却无法检查处理得是否合理，而静态Formal验证技术采用数学穷举的方法，利用断言对设计中的同步器进行快速验证，确保数据的可靠传输，有效避免了一些设计缺陷。Mentor公司的QuestaCDC和Forma1工具可以对设计进行跨时钟域的检查，并可用Formal引擎证明设计中跨时钟域同步器与其断言的一致性，可极大地提高复杂设计的验证效率和鲁棒性。

简介：PCB电镀镍金生产过程中有时会发生金面变色的问题，金是稳定的金属元素，理论上金的氧化并非自发，分析认为出现三种情况会导致金面变色。本篇将从导致变色的生产流程重要环节上加以探讨分析。