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简介：《现代表面贴装资讯》是一本专业报道国际、国内SMT技术及生产设备领域最新市场动态及发展趋势的专业性杂志，以国内及港澳地区广大SMT相应生产厂商、企业、代理商、

简介：《电子与封装》杂志是目前国内唯一一本全面报道封装与测试技术、半导体器件和IC的设计与制造技术、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的技术性刊物,是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。为促进我国封装测试专业技术水平的提高和生产技术的发展,加强技术交流和信息沟通,特向广大读者和有关专业人员诚征下列内容稿件：

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简介：《电子与封装》杂志是目前国内唯一一本全面报道封装与测试技术、半导体器件和IC的设计与制造技术、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的技术性刊物,是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。为促进我国封装测试专业技术水平的提高和生产技术的发展,加强技术交流和信息沟通,特向广大读者和有关专业人员诚征下列内容稿件：1反映国内外封装测试技术的综述文章。

简介：《电子与封装》杂志是目前国内唯一一本全面报道封装与测试技术、半导体器件和IC设计与制造技术、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的技术性刊物,是中国电子学会生产技术学分会（电子封装专业）会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。为促进我国封装测试专业技术水平的提高和生产技术的发展,

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简介：《指挥信息系统与技术》（双月刊）是中国电子科技集团公司第二十八研究所主办的全国性专业技术期刊。主要刊登有关电子信息系统与技术的顶层设计、硬件研制、应用软件开发和系统集成等方面的理论、技术和应用实践类论文。

简介：《指挥信息系统与技术》（双月刊）是中国电子科技集团公司第二十八研究所主办的全国性专业技术期刊.主要刊登有关电子信息系统与技术的顶层设计、硬件研制、应用软件开发和系统集成等方面的理论、技术和应用实践类论文.

简介：《指挥信息系统与技术》（双月刊）是中国电子科技集团公司第二十八研究所主办的学术性与技术性综合科技刊物。主要刊登有关电子信息系统与技术的顶层设计、硬件研制、应用软件开发和系统集成等方面的理论、技术和应用实践类论文。

简介：《指挥信息系统与技术》（双月刊）是中国电子科技集团公司第二十八研究所主力的全国性专业技术期刊。主要刊登有关电子信息系统与技术的顶层设计、硬件研制、应用软件开发和系统集成等方面的理论、技术和应用实践类论文。

简介：《指挥信息系统与技术》（双月刊）是中国电子科技集团公司第二十八研究所主办的学术性与技术性综合科技刊物。主要刊登有关电子信息系统与技术的顶层设计、硬件研制、应用软件开发和系统集成等方面的理论、技术和应用实践类论文。

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简介：《指挥信息系统与技术》（双月刊）是中国电子科技集团公司第二十八研究所主办的全国性专业技术期刊。主要刊登有关电子信息系统与技术的顶层设计、硬件研制、应用软件开发和系统集成等方面的理论、技术和应用实践类论文。

简介：《指挥信息系统与技术》（双月刊）是中国电子科技集团公司第二十八研究所主办的全国性专业技术期刊。主要刊登有关电子信息系统与技术的顶层设计、硬件研制、应用软件开发和系统集成等方而的理论、技术和应用实践类论文。

简介：《指挥信息系统与技术》（双月刊）是中国电子科技集团公司第二十八研究所主办的学术性与技术性综合科技刊物。主要刊登有关电子信息系统与技术的顶层设计、硬件研制、应用软件开发和系统集成等方面的理论、技术和应用实践类论文。

简介：《指挥信息系统与技术》（双月刊）是中国电子科技集团公司第二十八研究所主办的全国性专业技术期刊。主要刊登有关电子信息系统与技术的顶层设计、硬件研制、应用软件开发和系统集成等方面的理论、技术和应用实践类论文。