简介:11月16日,位于北京海淀区北清路中关村壹号南区的中关村集成电路设计园正式开园,标志着北京市“北(海淀)设计,南(亦庄)制造”的集成电路产业布局已经形成。相关负责人介绍,预计到2020年,园区将聚集以集成电路设计为核心的上下游企业150家,年产值突破300亿元,实现税收近50亿元。
简介:光学计算机被科学家视为下世代新型计算机。台湾新竹清华大学材料工程学系教授周立人的研究团队,利用氧化镓和纳米金粒子,成功研发出光集成电路新型材料,将绿光照射产生的电流,转换成0与1数字讯号,极有潜力发展成为下世代光学计算机的基本建构单元(运算组件)。
简介:日前获悉,国家鼓励软件及集成电路产业发展的18号文的替代政策《集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法》(下称132号文)的实施细则和今年项目指南已进入财政部、信息产业部和发改委三部委会签阶段。相关人士向记者透露说,如果顺利通过三部委会签,该实施细则和今年的项目指南将于8月份正式出台。
简介:近日,美国芝加哥大学研究人员在著名学术期刊《自然》上报道了一种创新性方法,有望制备出仅有几个原子层厚度的半导体器件,为科学家和工程人员提供了一个制作超薄、均一半导体薄膜材料的简便、低成本方法,可应用在太阳能电池和智能电话的电子器件中。
简介:中环股份、晶盛机电发布公告,两公司与江苏无锡市政府签署《战略合作协议》,共同在宜兴市建设集成电路用大硅片生产与制造项目,以促进无锡市集成电路产业链的发展优化。
简介:中国科学院微电子研究所集成电路先导工艺研发中心在22纳米技术代集成电路关键技术研发上取得突破性进展。掌握这种最先进的集成电路制造工艺将有利于提升我国自主生产制造更加质优价廉的集成电路产品的能力。采用22纳米集成电路技术可以在一根头发丝的横截面上集成大约1000万个晶体管,从而使集成电路产品的功能更多样化,
简介:
简介:业内人士透露,《分布式光伏电站项目管理办法》日前已完成定稿,在经过发改委和能源局批准后,有望在11月下旬向社会公布。
简介:武汉3D打印产业化步伐再提速。近日,在世界新兴产业大会世界智能制造产业论坛上,华中科技大学快速制造中心主任、武汉滨湖机电技术产业有限公司董事长史玉升介绍,滨湖机电拟在未来科技城建立上百亩生产基地,实现3D打印大规模产业化。
简介:一、主要应用领域本设备为一种实时在线印刷电路板孔径孔数检测机(简称:PCB检孔机),用于印刷电路板的生产过程中,高密度小孔径印刷电路板孔径孔数的产品质量检测。通常这些高密度小孔径印刷电路板孔径孔数的检测人工已经无法胜任。
简介:在中国科学院B类战略性先导科技专项“大规模光子集成芯片”支持下,中科院西安光学精密机械研究所与国外多家科研机构合作,利用西光研制的光子芯片,基于微谐振腔中多个高纯度频率模式相干叠加的独特方案,解决了片上高维纠缠双光子态制备与控制的国际难题,证实了利用10级纠缠双光子态实现超100维的片上量子系统,并通过频率操控实现了对量子态的灵活控制。相关成果于2017年6月发表在《自然》上。
简介:集成橡胶SIBR是一种备受关注的高性能化橡胶,能够兼顾低滚动阻力、高抗湿滑性和高耐磨性能。总结了集成橡胶的概念、结构与性能,并详细讨论了集成橡胶的合成方法,包括阴离子聚合、乳液聚合和配位聚合。进而介绍了集成橡胶的应用,最后展望了集成橡胶的未来发展。
简介:据报道,由华东理工大学华昌聚合物有限公司与上海玻璃钢研究院有限公司合作研发的、适用于大型风机叶片的关键材料“高性能环氧乙烯基酯树脂”,即将进入大规模生产阶段,此举打破了国外产品和技术垄断,而且主要性能指标达到了国外先进水平。
简介:风力发电没有条件,太阳能电池效率太低,燃油发电机太不环保……如果这些能源都无法满足你的需求,固体氧化物燃料电池(SOFC)或许是一个不错的选择。据物理学家组织网报道,美国西北太平洋国家实验室目前开发出一种高效率的小规模固体氧化物燃料电池,能源转化效率可达57%,其试验系统可产生2千瓦的电力,非常适合家庭使用。
简介:据报道,10月19日,在重庆市万盛区召开的第十四届中国镁协年会上,万盛区政府与中国有色金属工业协会镁业分会签署战略合作协议,双方将合作共建世界镁规模化应用示范基地。
简介:中国科学院微电子所纳米加工与新器件集成技术实验室借助中科大国家同步辐射实验室二次X射线光刻工艺,近日成功研制出国内首个256位分子存储器电路。
简介:在降低铝电解电耗工作的诸多方案中,降低系统各部位欧姆电阻是最直接、最有效的硬性方法,它与工艺参数、电解工人的操作水平基本不存在关联性,简单易行,无副作用,不需固定资产投资,成本及投入产出比极低。当系统欧姆电阻降低之后,选择降低电耗的技术路线有两条:一是直接降低电解槽设定电压;二是不降低槽电压而使极距自然提高,从而提高电效、降低电耗。两条路线有着异曲同工之妙。
简介:据有关媒体报道,内蒙古蒙西集团与中科院长春应用化学研究所合作开发的年产3000吨全生物降解二氧化碳共聚物示范生产线,是全球投入运行的规模最大的同类生产线。
中关村集成电路设计园开园
科学家研发出光集成电路新材料
国家1亿~2亿元支持集成电路研发
美国开发出用于集成电路制造的半导体薄膜材料
江苏无锡建集成电路大硅片项目总投资30亿美元
我国最新一代集成电路制造工艺研发取得突破性进展
全球最大规模太阳能电池生产线
分布式光伏市场大规模启动在即管理办法或月内公布
武汉将建华中最大3D打印基地实现大规模产业化
印刷电路板孔径孔数检测机
西安光机所量子光学集成芯片研究获进展
高性能化集成橡胶SIBR的合成与应用
我国大型风机叶片用复合材料即将实现规模生产
美开发出小规模高效固体氧化物燃料电池
万盛与中国镁协合作 建镁规模化应用示范基地
中科大成功研制国内首个256位分子存储器电路
铁碳压降“降压”40万t铝冶炼规模年净增利润逾5000万元
我国拥有全球规模最大的全生物降解二氧化碳共聚物生产线