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7 个结果
  • 简介:在多层印制板制造成中,层与层之间的对准度产生差有许多原因。一个更带有共同性的问题就是底片尺寸的不准。尽管这些共同性的问题,但人们长期以来并不了解影响尺寸的主要因素和如何进行控制它。所以,要更有意识的控制它的动态变化,关键就是要充分了解底片尺寸变化的原因和底片出现变化的影响因素。

  • 标签: 尺寸变化 底片 控制 多层印制板 动态变化 共同性
  • 简介:Maxim推出小尺寸模拟信号调理器MAX6603,可完成电阻温度检测器(RTD)与微控制器的接口。该器件对铂电阻RTD信号进行放大,以便进行ADC转换,同时提供高达±5kV的ESD保护。MAX6603为下一代汽车引擎控制系统量身定做,这类系统需要监视尾气温度以实现欧四排放标准。

  • 标签: 信号调理器 MAXIM 模拟信号 电阻温度检测器 控制系统 ESD保护
  • 简介:COF技术由于具备诸多优势,已经成为LCD驱动IC的主要封装技术。对三种无胶基材进行实验,通过测量孔径和误差之间的关系,得出1.5mm孔为引入误差最小的孔;测量真空层压后基材的尺寸稳定性,三种基材能够符合COF技术要求。

  • 标签: COF 无胶基材 尺寸稳定性
  • 简介:为了能在下一代风力发电系统中起到重要的作用,我们已经开发出一种新型的600A—1700VIGBT模块。这种模块主要具有以下特点:(1)热阻低,这是通过采用带有针形翅片散热器的无导热硅脂的“直接液体冷却”技术实现的,其中冷却液通过针形翅片的压降以及效率都经过了优化设计;(2)封装尺寸小,这使电源调节器系统小型化成为可能;(3)可靠性高且寿命长,这是通过高强度Si3N4绝缘衬底和新开发的Rot—iS焊接技术来实现的。与采用导热硅脂间接冷却的传统模块相比较,我们发现此IGBT模块的热阻Rj-W降低了35%;与传统模块在相同功率容量下比较时,这种IGBT模块连同冷却液通道的基座(channelcoverjacket)的总重量减轻了大约37%,体积减小了约45%。

  • 标签: IGBT模块 风力发电系统 封装技术 高可靠性 低热阻 小尺寸
  • 简介:日前,VishayIntertechnology,Inc(NYSE股市代号:VSH)宣布,推出可在1.5V-5.5V电压下工作的新款上升斜率控制的P沟道高边负载开关——SiP32458和SiP32459。

  • 标签: 负载开关 斜率控制 P沟道 小尺寸 封装 INC
  • 简介:本文研究了基于两相静止坐标系中的三相电压源型PWM整流器的控制方案,引入广义积分器实现三相电流在两相静止坐标系下跟踪控制。仿真结果证明了文中所提出的控制策略的有效性和可行性。

  • 标签: 电压型PWM整流器 静止坐标系 广义积分器 单位功率因数